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Produktübersicht
Digi-Key Teilenummer ATS1166-ND
Verfügbare Menge 3.843
Kann sofort versendet werden
Hersteller

Hersteller-Teilenummer

ATS-53230K-C1-R0

Beschreibung HEAT SINK 23MM X 23MM X 14.5MM
Erweiterte Beschreibung Heat Sink BGA Aluminum Top Mount
Bleifreier Status / RoHS Status Bleifrei / RoHS-konform
Standardlieferzeit des Herstellers 6 Wochen
Dokumente & Medien
Datenblätter ATS-53230K-C1-R0
Sonstige(s) verwandte(s) Dokument(e) maxiGRIP Clearance Guideline
maxiGRIP Installation Guide
Produktschulungsmodul(e) maxiGRIP™ Heat Sink Attachment
maxiGRIP™ and Board Level Cooling
Videodatei maxiGRIP
Katalogseite 2574 (CH2011-DE PDF)
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Kategorien
Hersteller

Advanced Thermal Solutions Inc.

Serie maxiGRIP
Status der Komponente Aktiv
Typ Befestigung oben
Paket gekühlt BGA
Befestigungsmethode Clip, Thermo-Material
Form Quadratisch, Rippen
Länge 0,906" (23,01 mm)
Weite 0,906" (23,01 mm)
Durchmesser -
Höhe von der Basis (Höhe der Rippe) 0,571" (14,50 mm)
Leistungsdissipation @ Temperaturanstieg -
Wärmewiderstand @ Umluft 8,8°C/W @ 200 LFM
Thermischer Widerstand @ Natürlich -
Material Aluminium
Material-Oberflächenverarbeitung Schwarz eloxiert
 
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Zusätzliche Ressourcen
Standardpaket ? 10
Andere Namen ATS-53230K-C2-R0
ATS1166
ATS53230KC2R0

06:12:35 2/19/2017

Preise & Beschaffung
 

Menge
Alle Preise verstehen sich in EUR.
Preisreduzierung Einheitspreis Gesamtpreis
1 9,02000 9,02
10 8,77600 87,76
25 8,28840 207,21
50 7,80100 390,05
100 7,31340 731,34
250 6,82588 1.706,47
500 6,33832 3.169,16
1.000 6,21643 6.216,43

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