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Produktübersicht
Digi-Key Teilenummer BER167-ND
Verfügbare Menge 9.608
Kann sofort versendet werden
Hersteller

Hersteller-Teilenummer

HF115AC-0.0055-AC-54

Beschreibung Thermal Pad Gray 19.05mm x 12.70mm Rectangle Adhesive - One Side
Bleifreier Status / RoHS Status Bleifrei / RoHS-konform
Feuchteempfindlichkeit (MSL) 1 (Unbegrenzt)
Standardlieferzeit des Herstellers 2 Wochen
Dokumente & Medien
Datenblätter Hi-Flow 115-AC
Sonstige(s) verwandte(s) Dokument(e) Sil-Pad Metric Configurations
RoHS-Informationen Hi-Flow 115-AC Material Report
PCN-Verpackung Henkel/Berquist Revised Brands 10/May/2016
Katalogseite 2577 (CH2011-DE PDF)
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Kategorie

Lüfter, Wärmemanagement

Produktfamilie

Thermo - Pads, Blätter

Hersteller

Bergquist

Serie Hi-Flow® 115-AC
Status der Komponente Aktiv
Verwendung TO-220
Form Rechteckig
Umriss 19,05 mm x 12,70 mm
Dicke 0,0055" (0,140 mm)
Material Phasenwechselverbundmaterial
Haftmittel Klebstoff - einseitig
Rückfolie, Träger Glasfaser
Farbe Grau
Thermale Widerstandsfähigkeit 0,35°C/W
Wärmeleitfähigkeit 0,8 W/m-K
 
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Zusätzliche Ressourcen
Standardpaket ? 100
Andere Namen BER167
BG426641
HF115AC-54
HF115AC00055AC54
HF115TAAC-54

07:33:54 12/10/2016

Preise & Beschaffung
 

Menge
Alle Preise verstehen sich in EUR.
Preisreduzierung Einheitspreis Gesamtpreis
1 0,09000 0,09
10 0,08200 0,82
50 0,07360 3,68
100 0,06510 6,51
500 0,05658 28,29
1.000 0,04244 42,44
5.000 0,03678 183,90

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