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Produktübersicht
Digi-Key Teilenummer 294-1100-ND
Verfügbare Menge 2.929
Kann sofort versendet werden
Hersteller

Hersteller-Teilenummer

BDN13-3CB/A01

Beschreibung Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
Bleifreier Status / RoHS Status Bleifrei / RoHS-konform
Feuchteempfindlichkeit (MSL) 1 (Unbegrenzt)
Standardlieferzeit des Herstellers 12 Wochen
Dokumente & Medien
Datenblätter Various Semiconductor Heat Sink
RoHS-Informationen BDN Series RoHS Cert
Katalogseite 2579 (CH2011-DE PDF)
Produkteigenschaften Alle auswählen
Kategorie

Lüfter, Wärmemanagement

Produktfamilie

Thermo - Kühlkörper

Hersteller

CTS Thermal Management Products

Serie BDN
Status der Komponente Aktiv
Typ Befestigung oben
Paket gekühlt Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Befestigungsmethode Thermoband, Klebstoff (enthalten)
Form Quadratisch, Stiftrippen
Länge 1,310" (33,27 mm)
Weite 1,310" (33,27 mm)
Durchmesser -
Höhe von der Basis (Höhe der Rippe) 0,355" (9,02 mm)
Leistungsdissipation @ Temperaturanstieg -
Wärmewiderstand @ Umluft 6,0°C/W @ 400 LFM
Thermischer Widerstand @ Natürlich 16,1°C/W
Material Aluminium
Material-Oberflächenverarbeitung Schwarz eloxiert
 
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Zusätzliche Ressourcen
Standardpaket ? 1.000
Andere Namen 294-1100
BDN133CB/A01
BDN133CBA01

16:18:55 12/8/2016

Preise & Beschaffung
 

Menge
Alle Preise verstehen sich in EUR.
Preisreduzierung Einheitspreis Gesamtpreis
1 2,73000 2,73
10 2,65200 26,52
25 2,58040 64,51
50 2,43700 121,85
100 2,29360 229,36
250 2,15028 537,57
500 2,07860 1.039,30
1.000 1,86357 1.863,57
5.000 1,82773 9.138,64

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