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Produktübersicht
Digi-Key Teilenummer 294-1100-ND
Verfügbare Menge 2.817
Kann sofort versendet werden
Hersteller

Hersteller-Teilenummer

BDN13-3CB/A01

Beschreibung HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31"SQ
Erweiterte Beschreibung Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
Bleifreier Status / RoHS Status Bleifrei / RoHS-konform
Feuchteempfindlichkeit (MSL) 1 (Unbegrenzt)
Standardlieferzeit des Herstellers 12 Wochen
Dokumente & Medien
Datenblätter Various Semiconductor Heat Sink
RoHS-Informationen BDN Series RoHS Cert
Katalogseite 2579 (CH2011-DE PDF)
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Kategorien
Hersteller

CTS Thermal Management Products

Serie BDN
Status der Komponente Aktiv
Typ Befestigung oben
Paket gekühlt Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Befestigungsmethode Thermoband, Klebstoff (enthalten)
Form Quadratisch, Stiftrippen
Länge 1,310" (33,27 mm)
Weite 1,310" (33,27 mm)
Durchmesser -
Höhe von der Basis (Höhe der Rippe) 0,355" (9,02 mm)
Leistungsdissipation @ Temperaturanstieg -
Wärmewiderstand @ Umluft 6,0°C/W @ 400 LFM
Thermischer Widerstand @ Natürlich 16,1°C/W
Material Aluminium
Material-Oberflächenverarbeitung Schwarz eloxiert
 
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Zusätzliche Ressourcen
Standardpaket ? 1.000
Andere Namen 294-1100
BDN133CB/A01
BDN133CBA01

10:46:08 2/21/2017

Preise & Beschaffung
 

Menge
Alle Preise verstehen sich in EUR.
Preisreduzierung Einheitspreis Gesamtpreis
1 2,70000 2,70
10 2,62500 26,25
25 2,55440 63,86
50 2,41240 120,62
100 2,27050 227,05
250 2,12860 532,15
500 2,05766 1.028,83
1.000 1,84479 1.844,79
5.000 1,80932 9.046,58

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