Zu Favoriten hinzufügen
Produktübersicht
Digi-Key Teilenummer 294-1104-ND
Verfügbare Menge 1.729
Kann sofort versendet werden
Hersteller

Hersteller-Teilenummer

BDN18-3CB/A01

Beschreibung HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ
Erweiterte Beschreibung Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
Bleifreier Status / RoHS Status Bleifrei / RoHS-konform
Feuchteempfindlichkeit (MSL) 1 (Unbegrenzt)
Standardlieferzeit des Herstellers 12 Wochen
Dokumente & Medien
Datenblätter Various Semiconductor Heat Sink
RoHS-Informationen BDN Series RoHS Cert
Katalogseite 2579 (CH2011-DE PDF)
Produkteigenschaften Alle auswählen
Kategorien
Hersteller

CTS Thermal Management Products

Serie BDN
Status der Komponente Aktiv
Typ Befestigung oben
Paket gekühlt Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Befestigungsmethode Thermoband, Klebstoff (enthalten)
Form Quadratisch, Stiftrippen
Länge 1,81" (45,97 mm)
Weite 1,810" (45,97 mm)
Durchmesser -
Höhe von der Basis (Höhe der Rippe) 0,355" (9,02 mm)
Leistungsdissipation @ Temperaturanstieg -
Wärmewiderstand @ Umluft 3,5°C/W @ 400 LFM
Thermischer Widerstand @ Natürlich 10,8°C/W
Material Aluminium
Material-Oberflächenverarbeitung Schwarz eloxiert
 
Folgendes könnte für Sie ebenfalls von Interesse sein
Zusätzliche Ressourcen
Standardpaket ? 1.000
Andere Namen 294-1104
BDN183CB/A01

14:56:22 2/20/2017

Preise & Beschaffung
 

Menge
Alle Preise verstehen sich in EUR.
Preisreduzierung Einheitspreis Gesamtpreis
1 3,74000 3,74
10 3,64600 36,46
25 3,54680 88,67
50 3,34980 167,49
100 3,15270 315,27
250 2,95568 738,92
500 2,85716 1.428,58
1.000 2,56158 2.561,58

Senden Sie eine Angebotsanfrage für Mengen, die größer sind, als die oben angezeigten.

Feedback senden