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Présentation des produits
Référence Digi-Key BER167-ND
Quantité disponible 13.423
Envoi immédiat possible
Fabricant

Référence fabricant

HF115AC-0.0055-AC-54

Description Thermal Pad Gray 19.05mm x 12.70mm Rectangle Adhesive - One Side
Statut sans plomb / Statut RoHS Sans plomb / Conforme à RoHS
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) 1 (illimité)
Délai d'approvisionnement standard du fabricant 2 semaines
Documents et supports
Fiches techniques Hi-Flow 115-AC
Autre(s) document(s) connexe(s) Sil-Pad Metric Configurations
Informations RoHS Hi-Flow 115-AC Material Report
Conditionnement PCN Henkel/Berquist Revised Brands 10/May/2016
Page de catalogue 2577 (CH2011-FR PDF)
Attributs des produits Sélectionner tout
Catégorie

Ventilateur, gestion thermique

Famille

Thermique - Tampons, Feuilles

Fabricant

Bergquist

Série Hi-Flow® 115-AC
Statut de la pièce Actif
Utilisation TO-220
Forme Rectangulaire
Dimensions 19,05 mm x 12,70 mm
Épaisseur 0,0055 po (0,140 mm)
Matériau Composé à changement de phase
Adhésif Adhésif - Un côté
Doublure, support Fibre de verre
Couleur Gris
Résistance thermique 0,35°C/W
Conductivité thermique 0,8 W/m-K
 
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Ressources supplémentaires
Colis standard ? 100
Autres Noms BER167
BG426641
HF115AC-54
HF115AC00055AC54
HF115TAAC-54

00:35:10 12/4/2016

Prix et approvisionnement
 

Quantité
Tous les prix sont en EUR.
Détail de prix Prix unitaire Montant
1 0,09000 0,09
10 0,08200 0,82
50 0,07360 3,68
100 0,06510 6,51
500 0,05658 28,29
1.000 0,04244 42,44
5.000 0,03678 183,90

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