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Présentation des produits
Référence Digi-Key 294-1109-ND
Quantité disponible 2.282
Envoi immédiat possible
Fabricant

Référence fabricant

BDN11-3CB/A01

Description Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
Statut sans plomb / Statut RoHS Sans plomb / Conforme à RoHS
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) 1 (illimité)
Délai d'approvisionnement standard du fabricant 12 semaines
Documents et supports
Fiches techniques Various Semiconductor Heat Sink
Module(s) de formation sur le produit Low-Cost, High Performance Spartan®-3 Generation
Informations RoHS BDN Series RoHS Cert
Page de catalogue 2579 (CH2011-FR PDF)
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Catégorie

Ventilateur, gestion thermique

Famille

Thermique - Dissipateurs thermiques

Fabricant

CTS Thermal Management Products

Série BDN
Statut de la pièce Actif
Type Montage supérieur
Boîtier refroidi Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Méthode de montage Ruban thermique, adhésif (inclus)
Forme Carré, picots
Longueur 1,110 po (28,19 mm)
Largeur 1,110 po (28,19 mm)
Diamètre -
Hauteur au-dessus de la base (hauteur d'ailette) 0,355 po (9,02 mm)
Dissipation de puissance à augmentation de température -
Résistance thermique à débit d’air forcé 7,2°C/W à 400 LFM
Résistance thermique à naturel 20,9°C/W
Matériau Aluminium
Finition du matériau Noir anodisé
 
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Ressources supplémentaires
Colis standard ? 1.000
Autres Noms 294-1109
BDN113CB/A01
BDN113CBA01

16:52:35 12/7/2016

Prix et approvisionnement
 

Quantité
Tous les prix sont en EUR.
Détail de prix Prix unitaire Montant
1 2,39000 2,39
10 2,32800 23,28
25 2,26440 56,61
50 2,13880 106,94
100 2,01300 201,30
250 1,88716 471,79
500 1,82424 912,12
1.000 1,63552 1.635,52
5.000 1,60407 8.020,36

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