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Panoramica dei prodotti
Codice Digi-Key BER167-ND
Quantità disponibile 12.341
Spedizione immediata
Fabbricante

Codice produttore

HF115AC-0.0055-AC-54

Descrizione Thermal Pad Gray 19.05mm x 12.70mm Rectangle Adhesive - One Side
Stato senza piombo / Stato RoHS Senza piombo / A norma RoHS
Livello di sensibilità all'umidità (MSL) 1 (illimitato)
Tempi di consegna standard del produttore 2 settimane
Documenti e risorse multimediali
Schede dati Hi-Flow 115-AC
Altri documenti correlati Sil-Pad Metric Configurations
Informazioni sulla direttiva RoHS Hi-Flow 115-AC Material Report
Packaging PCN Henkel/Berquist Revised Brands 10/May/2016
Pagina catalogo 2577 (CH2011-IT PDF)
Attributi del prodotto Seleziona tutto
Categoria

Ventole, gestione termica

Famiglia

Termici - Supporti, fogli

Fabbricante

Bergquist

Serie Hi-Flow® 115-AC
Stato componente Attivo
Utilizzo TO-220
Forma Rettangolare
Ingombro 19,05 x 12,70 mm
Spessore 0,0055" (0,140 mm)
Materiale Composto per variazione di fase
Adesivo Adesivo - un lato
Protezione, supporto Fibra di vetro
Colore Grigio
Resistività termica 0,35°C/W
Conducibilità termica 0,8 W/m-K
 
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Altre risorse
Pacco Standard ? 100
Altri nominativi BER167
BG426641
HF115AC-54
HF115AC00055AC54
HF115TAAC-54

14:31:42 12/8/2016

Prezzo e disponibilità
 

Quantità
Tutti i prezzi sono in EUR.
Dettaglio prezzi Prezzo unitario Prezzo totale
1 0,09000 0,09
10 0,08200 0,82
50 0,07360 3,68
100 0,06510 6,51
500 0,05658 28,29
1.000 0,04244 42,44
5.000 0,03678 183,90

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