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Panoramica dei prodotti
Codice Digi-Key BER169-ND
Quantità disponibile 20.737
Spedizione immediata
Fabbricante

Codice produttore

HF115AC-0.0055-AC-90

Descrizione THERM PAD TO-218 W/ADH HI-FLOW
Descrizione estesa Thermal Pad Gray 21.84mm x 18.79mm Rectangle Adhesive - One Side
Stato senza piombo / Stato RoHS Senza piombo / A norma RoHS
Livello di sensibilità all'umidità (MSL) 1 (illimitato)
Tempi di consegna standard del produttore 2 settimane
Documenti e risorse multimediali
Schede dati Hi-Flow 115-AC
Altri documenti correlati Sil-Pad Metric Configurations
Informazioni sulla direttiva RoHS Hi-Flow 115-AC Material Report
Packaging PCN Henkel/Berquist Revised Brands 10/May/2016
Pagina catalogo 2577 (CH2011-IT PDF)
Attributi del prodotto Seleziona tutto
Categorie
Fabbricante

Bergquist

Serie Hi-Flow® 115-AC
Stato componente Attivo
Utilizzo TO-218, TO-220, TO-247
Forma Rettangolare
Ingombro 21,84 x 18,79 mm
Spessore 0,0055" (0,140 mm)
Materiale Composto per variazione di fase
Adesivo Adesivo - un lato
Protezione, supporto Fibra di vetro
Colore Grigio
Resistività termica 0,35°C/W
Conducibilità termica 0,8 W/m-K
 
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Altre risorse
Pacco Standard ? 100
Altri nominativi BER169
BG428814
HF115AC-90
HF115AC00055AC90
HF115TAAC-90

11:14:50 1/17/2017

Prezzo e disponibilità
 

Quantità
Tutti i prezzi sono in EUR.
Dettaglio prezzi Prezzo unitario Prezzo totale
1 0,10000 0,10
10 0,08400 0,84
50 0,07480 3,74
100 0,06620 6,62
500 0,05758 28,79
1.000 0,04319 43,19
5.000 0,03743 187,16

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