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Panoramica dei prodotti
Codice Digi-Key 294-1104-ND
Quantità disponibile 1.608
Spedizione immediata
Fabbricante

Codice produttore

BDN18-3CB/A01

Descrizione HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ
Descrizione estesa Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
Stato senza piombo / Stato RoHS Senza piombo / A norma RoHS
Livello di sensibilità all'umidità (MSL) 1 (illimitato)
Tempi di consegna standard del produttore 12 settimane
Documenti e risorse multimediali
Schede dati Various Semiconductor Heat Sink
A01 Laminating Adhesive
Informazioni sulla direttiva RoHS BDN Series RoHS Cert
Pagina catalogo 2579 (CH2011-IT PDF)
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Categorie
Fabbricante

CTS Thermal Management Products

Serie BDN
Stato componente Attivo
Tipo Montaggio in alto
Contenitore raffreddato Assortito (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Metodo di fissaggio Nastro termoadesivo (incluso)
Forma Quadrato, alette maschio
Lunghezza 1,81" (45,97 mm)
Larghezza 1,810" (45,97 mm)
Diametro -
Altezza rispetto alla base (altezza dell'aletta) 0,355" (9,02 mm)
Dissipazione di potenza - aumento di temperatura -
Resistenza termica - portata aria 3,5°C/W a 400 LFM
Resistenza termica a naturale 10,8°C/W
Materiale Alluminio
Finitura materiale Anodizzato nero
 
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Altre risorse
Pacco Standard ? 1.000
Altri nominativi 294-1104
BDN183CB/A01

02:10:43 3/27/2017

Prezzo e disponibilità
 

Quantità
Tutti i prezzi sono in EUR.
Dettaglio prezzi Prezzo unitario Prezzo totale
1 3,79000 3,79
10 3,68600 36,86
25 3,58640 89,66
50 3,38700 169,35
100 3,18780 318,78
250 2,98860 747,15
500 2,88898 1.444,49
1.000 2,59012 2.590,12

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