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Panoramica dei prodotti
Codice Digi-Key 294-1112-ND
Quantità disponibile 262
Spedizione immediata
Fabbricante

Codice produttore

BDN18-6CB/A01

Descrizione Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
Stato senza piombo / Stato RoHS Senza piombo / A norma RoHS
Livello di sensibilità all'umidità (MSL) 1 (illimitato)
Tempi di consegna standard del produttore 12 settimane
Documenti e risorse multimediali
Schede dati Various Semiconductor Heat Sink
Informazioni sulla direttiva RoHS BDN Series RoHS Cert
Pagina catalogo 2579 (CH2011-IT PDF)
Attributi del prodotto Seleziona tutto
Categoria

Ventole, gestione termica

Famiglia

Termico - Dissipatori di calore

Fabbricante

CTS Thermal Management Products

Serie BDN
Stato componente Attivo
Tipo Montaggio in alto
Contenitore raffreddato Assortito (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Metodo di fissaggio Nastro termoadesivo (incluso)
Forma Quadrato, alette maschio
Lunghezza 1,81" (45,97 mm)
Larghezza 1,810" (45,97 mm)
Diametro -
Altezza rispetto alla base (altezza dell'aletta) 0,605" (15,37 mm)
Dissipazione di potenza - aumento di temperatura -
Resistenza termica - portata aria 2,8°C/W a 400 LFM
Resistenza termica a naturale 8,1°C/W
Materiale Alluminio
Finitura materiale Anodizzato nero
 
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Altre risorse
Pacco Standard ? 1.000
Altri nominativi 294-1112
BDN186CB/A01
BDN186CBA01

18:26:55 12/7/2016

Prezzo e disponibilità
 

Quantità
Tutti i prezzi sono in EUR.
Dettaglio prezzi Prezzo unitario Prezzo totale
1 3,55000 3,55
10 3,45500 34,55
25 3,36120 84,03
50 3,17440 158,72
100 2,98770 298,77
250 2,80100 700,25
500 2,70764 1.353,82
1.000 2,42754 2.427,54
5.000 2,39019 11.950,96

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