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Fabricant Série Statut de la pièce Processus Type Type de flux Composition Calibre de fil Diamètre Taille de l'âme Forme Point de fusion Durée de conservation
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Série Statut de la pièce Processus Type Type de flux Composition Calibre de fil Diamètre Taille de l'âme Forme Point de fusion Durée de conservation
   
SMD291AX50T3 Datasheet SMD291AX50T3 - Chip Quik Inc. SMD291AX50T3-ND SLDR PASTE NO-CLN SN63/PB37 50G 322 - Immédiatement
12,46000 1
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Actif Contient du plomb Pâte de soudure Sans nettoyage Sn63Pb37 (63/37)
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Bocal, 50 g (1,8 oz) 361°F (183°C) 12 Months (Date of Manufacture) (Refrigerated)
SMD291AX Datasheet SMD291AX - Chip Quik Inc. SMD291AX-ND SOLDER PASTE NO-CLEAN 63/37 5CC 1.038 - Immédiatement
14,39000 1
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Actif Contient du plomb Pâte de soudure Sans nettoyage Sn63Pb37 (63/37)
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Seringue, 5 cc, 15 g (0,5 oz) 361°F (183°C) 12 Months (Date of Manufacture) (Refrigerated)
SMD291SNL Datasheet SMD291SNL - Chip Quik Inc. SMD291SNL-ND SOLDER PASTE NO-CLEAN LF 5CC SYR 780 - Immédiatement
15,31000 1
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Actif Sans plomb Pâte de soudure Sans nettoyage Sn96,5Ag3,0Cu0,5 (96,5/3/0,5)
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Seringue, 15 g (0,5 oz) 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) 6 Months (Date of Manufacture) (Refrigerated)
SMDLTLFP Datasheet SMDLTLFP - Chip Quik Inc. SMDLTLFP-ND SOLDER PASTE LOW TEMP 5CC W/TIP 156 - Immédiatement
15,31000 1
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Actif Sans plomb Pâte de soudure Sans nettoyage Sn42Bi57,6Ag0,4 (42/57,6/0,4)
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Seringue, 15 g (0,5 oz) 281°F (138°C) 6 Months (Date of Manufacture) (Refrigerated)
SMD291SNL50T3 Datasheet SMD291SNL50T3 - Chip Quik Inc. SMD291SNL50T3-ND SLDR PASTE NO-CLN SAC305 50G 327 - Immédiatement
16,27000 1
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Actif Sans plomb Pâte de soudure Sans nettoyage Sn96,5Ag3,0Cu0,5 (96,5/3/0,5)
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Bocal, 50 g (1,8 oz) 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) 6 Months (Date of Manufacture) (Refrigerated)
389261 Datasheet 389261 - Multicore 82-105-ND 60/40 370 3% .015DIA./28SWG 814 - Immédiatement
18,87000 1 370 Actif Contient du plomb Soudure en fil Résine activée (RA) Sn60Pb40 (60/40) 26 AWG, 27 SWG 0,015 po (0,39 mm) 0,033 Bobine, 227 g (1/2 lb) 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C) No Shelf Life
386844 Datasheet 386844 - Multicore 82-117-ND 63/37 400 2% .015DIA/28SWG 453 - Immédiatement
19,69000 1 C400 Actif Contient du plomb Soudure en fil Sans nettoyage Sn63Pb37 (63/37) 26 AWG, 27 SWG 0,015 po (0,39 mm) 0,022 Bobine, 227 g (1/2 lb) 361°F (183°C) No Shelf Life
397982 Datasheet 397982 - Multicore 82-131-ND 63/37 CRYSL 502 3% .015DIA/28SWG 215 - Immédiatement
19,79000 1 C502 Actif Contient du plomb Soudure en fil Sans nettoyage Sn63Pb37 (63/37) 26 AWG, 27 SWG 0,015 po (0,39 mm) 0,033 Bobine, 227 g (1/2 lb) 361°F (183°C) No Shelf Life
SMD291AX10 Datasheet SMD291AX10 - Chip Quik Inc. SMD291AX10-ND SOLDER PASTE NO-CLEAN 63/37 10CC 222 - Immédiatement
20,11000 1
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Actif Contient du plomb Pâte de soudure Sans nettoyage Sn63Pb37 (63/37)
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Seringue, 10 cc, 35 g (1,2 oz) 361°F (183°C) 12 Months (Date of Manufacture) (Refrigerated)
SMDLTLFP50T3 Datasheet SMDLTLFP50T3 - Chip Quik Inc. SMDLTLFP50T3-ND SLDR PASTE NO-CLN SN42/BI58 50G 140 - Immédiatement
20,19000 1
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Actif Sans plomb Pâte de soudure Sans nettoyage Sn42Bi57,6Ag0,4 (42/57,6/0,4)
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Bocal, 50 g (1,8 oz) 281°F (138°C) 6 Months (Date of Manufacture) (Refrigerated)
SMDSWLF.020 4OZ Datasheet SMDSWLF.020 4OZ - Chip Quik Inc. SMDSWLF.020 4OZ-ND SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 4OZ. 148 - Immédiatement
21,09000 1
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Actif Sans plomb Soudure en fil Sans nettoyage Sn96,5Ag3,0Cu0,5 (96,5/3/0,5) 24 AWG, 25 SWG 0,02 po (0,51 mm) 0,022 Bobine, 113 g (1/4 lb) 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
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SMD4300AX10 Datasheet SMD4300AX10 - Chip Quik Inc. SMD4300AX10-ND SOLDER PASTE WATER SOL 10CC 108 - Immédiatement
22,03000 1
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Actif Contient du plomb Pâte de soudure Soluble dans l’eau Sn63Pb37 (63/37)
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Seringue, 10 cc, 35 g (1,2 oz) 361°F (183°C) 12 Months (Date of Manufacture) (Refrigerated)
SMD291SNL10 Datasheet SMD291SNL10 - Chip Quik Inc. SMD291SNL10-ND SOLDER PASTE NO-CLEAN 10CC SYR 189 - Immédiatement
23,99000 1
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Actif Sans plomb Pâte de soudure Sans nettoyage Sn96,5Ag3,0Cu0,5 (96,5/3/0,5)
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Seringue, 10 cc, 35 g (1,2 oz) 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) 6 Months (Date of Manufacture) (Refrigerated)
386862 Datasheet 386862 - Multicore 82-128-ND 63/37 CRYSL 502 2% .032DIA/21SWG 265 - Immédiatement
31,57000 1 C502 Actif Contient du plomb Soudure en fil Sans nettoyage Sn63Pb37 (63/37) 20 AWG, 21 SWG 0,032 po (0,81 mm) 0,022 Bobine, 454 g (1 lb) 361°F (183°C) No Shelf Life
386827 Datasheet 386827 - Multicore 82-103-ND 60/40 370 3% .032DIA./21SWG 349 - Immédiatement
33,30000 1 370 Actif Contient du plomb Soudure en fil Résine activée (RA) Sn60Pb40 (60/40) 20 AWG, 21 SWG 0,032 po (0,81 mm) 0,033 Bobine, 454 g (1 lb) 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C) No Shelf Life
SMD291AX250T3 Datasheet SMD291AX250T3 - Chip Quik Inc. SMD291AX250T3-ND SOLDER PASTE SN63/PB37 250G 124 - Immédiatement
40,26000 1
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Actif Contient du plomb Pâte de soudure Sans nettoyage Sn63Pb37 (63/37)
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Bocal, 250 g (9 oz) 361°F (183°C) 12 Months (Date of Manufacture) (Refrigerated)
733001 Datasheet 733001 - Multicore 82-111-ND 97SC C511 2% .022DIA 23AWG 24SWG 278 - Immédiatement
40,23000 1 C511™ Actif Sans plomb Soudure en fil Sans nettoyage Sn96,5Ag3,0Cu0,5 (96,5/3/0,5) 23 AWG, 24 SWG 0,022 po (0,56 mm) 0,022 Bobine, 227 g (1/2 lb) 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) No Shelf Life
673828 Datasheet 673828 - Multicore 82-125-ND 97SC 400 2% .022DIA/24SWG 203 - Immédiatement
40,23000 1 C400 Actif Sans plomb Soudure en fil Sans nettoyage Sn96,5Ag3,0Cu0,5 (96,5/3/0,5) 23 AWG, 24 SWG 0,022 po (0,56 mm) 0,022 Bobine, 227 g (1/2 lb) 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) No Shelf Life
796037 Datasheet 796037 - Multicore 82-109-ND 97SC C511 2% .015DIA/28SWG 138 - Immédiatement
49,40000 1 C511™ Actif Sans plomb Soudure en fil Résine - Légèrement activée (RMA) Sn96,5Ag3,0Cu0,5 (96,5/3/0,5) 26 AWG, 27 SWG 0,015 po (0,39 mm) 0,022
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423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) No Shelf Life
796065 Datasheet 796065 - Multicore 82-126-ND 97SC 400 2% .015DIA 26AWG 27SWG 177 - Immédiatement
49,45000 1 C400 Actif Sans plomb Soudure en fil Sans nettoyage Sn96,5Ag3,0Cu0,5 (96,5/3/0,5) 26 AWG, 27 SWG 0,015 po (0,39 mm) 0,022
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423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) No Shelf Life
SMD291SNL250T3 Datasheet SMD291SNL250T3 - Chip Quik Inc. SMD291SNL250T3-ND SOLDER PASTE SAC305 250G T3 124 - Immédiatement
52,74000 1
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Actif Sans plomb Pâte de soudure Sans nettoyage Sn96,5Ag3,0Cu0,5 (96,5/3/0,5)
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Bocal, 250 g (9 oz) 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) 6 Months (Date of Manufacture) (Refrigerated)
4901-454G Datasheet 4901-454G - MG Chemicals 473-1101-ND SOLDER LF SN99 21GAUGE 1LBS 133 - Immédiatement
63,07000 1 4901 Actif Sans plomb Soudure en fil Sans nettoyage Sn99,3Cu0,7 (99,3/0,7) 20 AWG, 21 SWG 0,032 po (0,81 mm)
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Bobine, 454 g (1 lb) 440°F (227°C) No Shelf Life
673831 Datasheet 673831 - Multicore 82-123-ND 97SC 400 2% .048DIA/18SWG 106 - Immédiatement
69,71000 1 C400 Actif Sans plomb Soudure en fil Sans nettoyage Sn96,5Ag3,0Cu0,5 (96,5/3/0,5) 16 AWG, 18 SWG 0,048 po (1,22 mm) 0,022 Bobine, 227 g (1/2 lb) 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) No Shelf Life
733002 Datasheet 733002 - Multicore 82-110-ND 97SC C511 2% .032DIA/21SWG 192 - Immédiatement
71,25000 1 C511™ Actif Sans plomb Soudure en fil Sans nettoyage Sn96,5Ag3,0Cu0,5 (96,5/3/0,5) 20 AWG, 21 SWG 0,032 po (0,81 mm) 0,022 Bobine, 454 g (1 lb) 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) No Shelf Life
673829 Datasheet 673829 - Multicore 82-124-ND 97SC 400 2% .032DIA/21SWG 232 - Immédiatement
71,35000 1 C400 Actif Sans plomb Soudure en fil Sans nettoyage Sn96,5Ag3,0Cu0,5 (96,5/3/0,5) 20 AWG, 21 SWG 0,032 po (0,81 mm) 0,022 Bobine, 454 g (1 lb) 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) No Shelf Life
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