Indice prodotti > Prodotti di saldatura, dissaldatura e rilavorazione > Lega per saldatura

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Fabbricante Serie Stato componente Processo Tipo Tipo di flusso Composizione Sezione del filo Diametro Dimensione nucleo Forma Punto di fusione Periodo di stoccaggio
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Serie Stato componente Processo Tipo Tipo di flusso Composizione Sezione del filo Diametro Dimensione nucleo Forma Punto di fusione Periodo di stoccaggio
   
SMD291AX50T3 Datasheet SMD291AX50T3 - Chip Quik Inc. SMD291AX50T3-ND SLDR PASTE NO-CLN SN63/PB37 50G 312 - Immediatamente
12,46000 1
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Attivo Con reofori Pasta di saldatura Senza necessità di pulizia Sn63Pb37 (63/37)
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Vasetto, 50 g (1,8 oz) 361°F (183°C) 12 Months (Date of Manufacture) (Refrigerated)
SMD291AX Datasheet SMD291AX - Chip Quik Inc. SMD291AX-ND SOLDER PASTE NO-CLEAN 63/37 5CC 1.013 - Immediatamente
14,39000 1
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Attivo Con reofori Pasta di saldatura Senza necessità di pulizia Sn63Pb37 (63/37)
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Siringa, 5cc, 15 g (0.5 oz) 361°F (183°C) 12 Months (Date of Manufacture) (Refrigerated)
SMD291SNL Datasheet SMD291SNL - Chip Quik Inc. SMD291SNL-ND SOLDER PASTE NO-CLEAN LF 5CC SYR 771 - Immediatamente
15,31000 1
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Attivo Senza piombo Pasta di saldatura Senza necessità di pulizia Sn96,5Ag3,0Cu0,5 (96,5/3/0,5)
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Siringa, 15 g (0,5 oz) 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) 6 Months (Date of Manufacture) (Refrigerated)
SMDLTLFP Datasheet SMDLTLFP - Chip Quik Inc. SMDLTLFP-ND SOLDER PASTE LOW TEMP 5CC W/TIP 142 - Immediatamente
15,31000 1
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Attivo Senza piombo Pasta di saldatura Senza necessità di pulizia Sn42Bi57.6Ag0.4 (42/57.6/0.4)
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Siringa, 15 g (0,5 oz) 281°F (138°C) 6 Months (Date of Manufacture) (Refrigerated)
SMD291SNL50T3 Datasheet SMD291SNL50T3 - Chip Quik Inc. SMD291SNL50T3-ND SLDR PASTE NO-CLN SAC305 50G 320 - Immediatamente
16,27000 1
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Attivo Senza piombo Pasta di saldatura Senza necessità di pulizia Sn96,5Ag3,0Cu0,5 (96,5/3/0,5)
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Vasetto, 50 g (1,8 oz) 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) 6 Months (Date of Manufacture) (Refrigerated)
389261 Datasheet 389261 - Multicore 82-105-ND 60/40 370 3% .015DIA./28SWG 792 - Immediatamente
18,87000 1 370 Attivo Con reofori Lega per saldature Attivazione colofonia (RA) Sn60Pb40 (60/40) 26 AWG, 27 SWG 0,015" (0,39 mm) 0,033 Rocchetto, 227 g (1/2 libbre) 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C) No Shelf Life
386844 Datasheet 386844 - Multicore 82-117-ND 63/37 400 2% .015DIA/28SWG 446 - Immediatamente
19,22000 1 C400 Attivo Con reofori Lega per saldature Senza necessità di pulizia Sn63Pb37 (63/37) 26 AWG, 27 SWG 0,015" (0,39 mm) 0,022 Rocchetto, 227 g (1/2 libbre) 361°F (183°C) No Shelf Life
397982 Datasheet 397982 - Multicore 82-131-ND 63/37 CRYSL 502 3% .015DIA/28SWG 210 - Immediatamente
19,34000 1 C502 Attivo Con reofori Lega per saldature Senza necessità di pulizia Sn63Pb37 (63/37) 26 AWG, 27 SWG 0,015" (0,39 mm) 0,033 Rocchetto, 227 g (1/2 libbre) 361°F (183°C) No Shelf Life
SMD291AX10 Datasheet SMD291AX10 - Chip Quik Inc. SMD291AX10-ND SOLDER PASTE NO-CLEAN 63/37 10CC 204 - Immediatamente
20,11000 1
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Attivo Con reofori Pasta di saldatura Senza necessità di pulizia Sn63Pb37 (63/37)
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Siringa, 10 cc, 35 g (1,2 oz) 361°F (183°C) 12 Months (Date of Manufacture) (Refrigerated)
SMDLTLFP50T3 Datasheet SMDLTLFP50T3 - Chip Quik Inc. SMDLTLFP50T3-ND SLDR PASTE NO-CLN SN42/BI58 50G 138 - Immediatamente
20,19000 1
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Attivo Senza piombo Pasta di saldatura Senza necessità di pulizia Sn42Bi57.6Ag0.4 (42/57.6/0.4)
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Vasetto, 50 g (1,8 oz) 281°F (138°C) 6 Months (Date of Manufacture) (Refrigerated)
SMDSWLF.020 4OZ Datasheet SMDSWLF.020 4OZ - Chip Quik Inc. SMDSWLF.020 4OZ-ND SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 4OZ. 139 - Immediatamente
21,09000 1
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Attivo Senza piombo Lega per saldature Senza necessità di pulizia Sn96,5Ag3,0Cu0,5 (96,5/3/0,5) 24 AWG, 25 SWG 0,02" (0,51 mm) 0,022 Rocchetto, 113 g (1/4 libbre) 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
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SMD4300AX10 Datasheet SMD4300AX10 - Chip Quik Inc. SMD4300AX10-ND SOLDER PASTE WATER SOL 10CC 103 - Immediatamente
22,03000 1
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Attivo Con reofori Pasta di saldatura Idrosolubile Sn63Pb37 (63/37)
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Siringa, 10 cc, 35 g (1,2 oz) 361°F (183°C) 12 Months (Date of Manufacture) (Refrigerated)
SMD291SNL10 Datasheet SMD291SNL10 - Chip Quik Inc. SMD291SNL10-ND SOLDER PASTE NO-CLEAN 10CC SYR 180 - Immediatamente
23,99000 1
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Attivo Senza piombo Pasta di saldatura Senza necessità di pulizia Sn96,5Ag3,0Cu0,5 (96,5/3/0,5)
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Siringa, 10 cc, 35 g (1,2 oz) 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) 6 Months (Date of Manufacture) (Refrigerated)
386862 Datasheet 386862 - Multicore 82-128-ND 63/37 CRYSL 502 2% .032DIA/21SWG 263 - Immediatamente
31,57000 1 C502 Attivo Con reofori Lega per saldature Senza necessità di pulizia Sn63Pb37 (63/37) 20 AWG, 21 SWG 0,032" (0,81 mm) 0,022 Rocchetto, 454 g (1 libbre) 361°F (183°C) No Shelf Life
386827 Datasheet 386827 - Multicore 82-103-ND 60/40 370 3% .032DIA./21SWG 346 - Immediatamente
32,86000 1 370 Attivo Con reofori Lega per saldature Attivazione colofonia (RA) Sn60Pb40 (60/40) 20 AWG, 21 SWG 0,032" (0,81 mm) 0,033 Rocchetto, 454 g (1 libbre) 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C) No Shelf Life
733001 Datasheet 733001 - Multicore 82-111-ND 97SC C511 2% .022DIA 23AWG 24SWG 274 - Immediatamente
40,23000 1 C511™ Attivo Senza piombo Lega per saldature Senza necessità di pulizia Sn96,5Ag3,0Cu0,5 (96,5/3/0,5) 23 AWG, 24 SWG 0,022" (0,56 mm) 0,022 Rocchetto, 227 g (1/2 libbre) 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) No Shelf Life
673828 Datasheet 673828 - Multicore 82-125-ND 97SC 400 2% .022DIA/24SWG 202 - Immediatamente
40,23000 1 C400 Attivo Senza piombo Lega per saldature Senza necessità di pulizia Sn96,5Ag3,0Cu0,5 (96,5/3/0,5) 23 AWG, 24 SWG 0,022" (0,56 mm) 0,022 Rocchetto, 227 g (1/2 libbre) 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) No Shelf Life
SMD291AX250T3 Datasheet SMD291AX250T3 - Chip Quik Inc. SMD291AX250T3-ND SOLDER PASTE SN63/PB37 250G 122 - Immediatamente
40,26000 1
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Attivo Con reofori Pasta di saldatura Senza necessità di pulizia Sn63Pb37 (63/37)
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Vasetto, 250 g (9 oz) 361°F (183°C) 12 Months (Date of Manufacture) (Refrigerated)
796037 Datasheet 796037 - Multicore 82-109-ND 97SC C511 2% .015DIA/28SWG 135 - Immediatamente
47,87000 1 C511™ Attivo Senza piombo Lega per saldature Attivazione moderata colofonia (RMA) Sn96,5Ag3,0Cu0,5 (96,5/3/0,5) 26 AWG, 27 SWG 0,015" (0,39 mm) 0,022
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423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) No Shelf Life
796065 Datasheet 796065 - Multicore 82-126-ND 97SC 400 2% .015DIA 26AWG 27SWG 165 - Immediatamente
47,88000 1 C400 Attivo Senza piombo Lega per saldature Senza necessità di pulizia Sn96,5Ag3,0Cu0,5 (96,5/3/0,5) 26 AWG, 27 SWG 0,015" (0,39 mm) 0,022
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423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) No Shelf Life
SMD291SNL250T3 Datasheet SMD291SNL250T3 - Chip Quik Inc. SMD291SNL250T3-ND SOLDER PASTE SAC305 250G T3 123 - Immediatamente
52,74000 1
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Attivo Senza piombo Pasta di saldatura Senza necessità di pulizia Sn96,5Ag3,0Cu0,5 (96,5/3/0,5)
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Vasetto, 250 g (9 oz) 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) 6 Months (Date of Manufacture) (Refrigerated)
4901-454G Datasheet 4901-454G - MG Chemicals 473-1101-ND SOLDER LF SN99 21GAUGE 1LBS 133 - Immediatamente
63,07000 1 4901 Attivo Senza piombo Lega per saldature Senza necessità di pulizia Sn99,3Cu0,7 (99,3/0,7) 20 AWG, 21 SWG 0,032" (0,81 mm)
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Rocchetto, 454 g (1 libbre) 440°F (227°C) No Shelf Life
673831 Datasheet 673831 - Multicore 82-123-ND 97SC 400 2% .048DIA/18SWG 106 - Immediatamente
67,95000 1 C400 Attivo Senza piombo Lega per saldature Senza necessità di pulizia Sn96,5Ag3,0Cu0,5 (96,5/3/0,5) 16 AWG, 18 SWG 0,048" (1,22 mm) 0,022 Rocchetto, 227 g (1/2 libbre) 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) No Shelf Life
733002 Datasheet 733002 - Multicore 82-110-ND 97SC C511 2% .032DIA/21SWG 190 - Immediatamente
69,47000 1 C511™ Attivo Senza piombo Lega per saldature Senza necessità di pulizia Sn96,5Ag3,0Cu0,5 (96,5/3/0,5) 20 AWG, 21 SWG 0,032" (0,81 mm) 0,022 Rocchetto, 454 g (1 libbre) 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) No Shelf Life
673829 Datasheet 673829 - Multicore 82-124-ND 97SC 400 2% .032DIA/21SWG 231 - Immediatamente
69,51000 1 C400 Attivo Senza piombo Lega per saldature Senza necessità di pulizia Sn96,5Ag3,0Cu0,5 (96,5/3/0,5) 20 AWG, 21 SWG 0,032" (0,81 mm) 0,022 Rocchetto, 454 g (1 libbre) 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) No Shelf Life
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