Module BGM240S/MGM240S und Funkplatine xGM240S

Die drahtlosen Module von Silicon Labs bieten ein System-im-Gehäuse (SiP) im kleinen 7-x-7-mm-Formfaktor, basierend auf dem Ein-Chip-System 2 EFR32BG24. Sie unterstützen die Anbindung von ‎Bluetooth® Low Energy (BLE) oder 802.15.4 Zigbee® und OpenThread®. Die Bluetooth- und 802.15.4-Module ‎eignen sich für intelligentes Wohnen, einschließlich Schalter, Sensoren, Türsensoren, intelligente Stecker, Gateways und Hubs. Darüber hinaus dienen die ‎802.15.4-Module als Gebäudeautomatisierungsschalter, Sensoren und Gateways. Die Protokollstapel des Bluetooth-Moduls umfassen BLE und ‎Bluetooth Mesh, während die der 15.4-Module Matter, OpenThread, Zigbee und Multiprotocol umfassen. Das BGM240S-Bluetooth-Modul ‎und das MGM240S-802.15.4-Modul zeichnen sich durch ein kleines Gehäuse, Energieeffizienz und eine hervorragende Funkfrequenz aus, vereint in einem effektiven ‎IoT-Modul.

Die +10dBm Funkplatine xGM240S unterstützt die Entwicklung von 2,4-GHz-Komponenten für die Funkkommunikation. Gekoppelt mit der WSTK-Platine (nicht ‎im Lieferumfang enthalten) arbeitet das xGM240S mit verschiedenen Protokollen, darunter BLE, Bluetooth Mesh, Zigbee, OpenThread und Matter.