Name: 573400D00000G
Brand: Boyd Laconia, LLC
SKU: HS525-ND
Price: 2.87546 CHF
Availability: InStock

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573400D00000G
DigiKey-Teilenr.	HS525-ND
Hersteller	Boyd Laconia, LLC
Hersteller-Teilenummer	573400D00000G
Beschreibung	BOARD LEVEL HEAT SINK
Standardlieferzeit des Herstellers	14 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung	Kühlkörper TO-268 (D³Pak) 1,0W bei 20°C Befestigung oben
Datenblatt	Datenblatt

Produkteigenschaften

Typ	Beschreibung	Alle auswählen
Kategorie	Lüfter, Wärmemanagement Wärmemanagement Kühlkörper
Herst.	Boyd Laconia, LLC
Serie	-
Verpackung	Lose im Beutel
Status der Komponente	Aktiv
Typ	Befestigung oben
Gekühlter Gehäusetyp	TO-268 (D³Pak)
Befestigungsmethode	SMD Pad
Form	Rechteckig, Rippen
Länge	0,500" (12,70mm)
Breite	1,220" (30,99mm)
Durchmesser	-
Rippenhöhe	0,401" (10,20mm)
Verlustleistung bei Temperaturanstieg	1,0W bei 20°C
Thermischer Widerstand bei erzwungenem Luftstrom	4,00°C/W bei 600LFM
Natürlicher thermischer Widerstand	14,00°C/W
Material	-
Oberflächenmaterial	Zinn
Basis-Produktnummer	573400

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