Adapter, Breakout-Karten

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Hersteller
Adafruit Industries LLCAnalog Devices Inc.Aries ElectronicsArtekit LabsBusBoard Prototype SystemsCapital Advanced TechnologiesChip Quik Inc.DFRobotGlobal SpecialtiesKitronik Ltd.Logical Systems Inc.MikroElektronika
Serie
-*1000, UNI-SIP™2000, UNI-SIP™3000, UNI-SIP™33000, Surfboards®4000, UNI-SIP™5000, UNI-SIP™6000, Surfboards®9000, Surfboards®BoBCorrect-A-Chip®
Verpackung
BoxLose im BeutelStangeTasche
Produktstatus
AktivBei Digi-Key nicht mehr erhältlichObsolet
Typ des Prototyp-Boards
-Beschichtetes Durchgangsloch zu beschichtetem DurchgangslochConnector zu DIPConnector zu SIPConnector zu Terminal BlockDIP zu DIPDurchgangsloch zu SIPSMD zu DIPSMD zu PGASMD zu SIPSMD zu SMDSMD zu beschichtetem DurchgangslochSMD zu vernietetem Durchsteckloch einer PlatineSteckverbinder zu Steckplatine
Akzeptierte Gehäusetypen
0,4mm-Steckverbinder0,45mm-Steckverbinder0,5mm Steckverbinder0,635mm Steckleiste0,65mm-Steckverbinder0,7mm ID, 2,35mm AD stecker0,7mm-Steckverbinder0,8mm-Steckverbinder1mm ID, 3,3mm AD stecker1mm Steckleiste1mm-Steckverbinder1,1mm ID, 3,5mm AD stecker
Anzahl der Positionen
234566, 8788, 16, 288, 18, 28910
Raster
0,012" (0,30mm)0,014" (0,35mm)0,016" (0,40mm)0,018" (0,45mm)0,020" (0,50mm)0,020" (0,50mm), 0,024" (0,65mm)0,022" (0,55mm)0,022" (0,57mm)0,024" (0,60mm)0,025" (0,64mm)0,026" (0,65mm)0,026" (0,65mm), 0,037" (0,95mm)
Platinendicke
0,031" (0,79mm)1/32"0,031" (0,80mm)0,040" (1,02mm) 1/25"0,060" (1,52mm)0,062" (1,57mm)0,062" (1,57mm)1/16"0,063" (1,60mm)0,100" (2,54mm) 1/10"0,150" (3,81mm) 3/20"-
Material
-FR4 Epoxidglas
Größe / Dimension
L x B: 0,120" x 0,600" (3,05mm x 15,24mm)L x B: 0,160" x 0,595" (4,06mm x 15,11mm)L x B: 0,160" x 0,600" (4,06mm x 15,24mm)L x B: 0,160" x 0,695" (4,06mm x 17,65mm)L x B: 0,300" x 0,400" (7,62mm x 10,16mm)L x B: 0,300" x 0,500" (7,62mm x 12,70mm)Durchm.: 0,375" (9,53mm)0,400" x 0,100" (10,16mm x 2,54mm)0,400" x 0,150" (10,16mm x 3,81mm)0,400" x 0,200" (10,16mm x 5,08mm)0,400" x 0,300" (10,16mm x 7,62mm)0,400" x 0,400" (10,16mm x 10,16mm)
Lagerungsoptionen
Umweltschutzoptionen
Medien
MARKTPLATZPRODUKT
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Verfügbare Menge
Preis
Serie
Gehäuse
Produktstatus
Typ des Prototyp-Boards
Akzeptierte Gehäusetypen
Anzahl der Positionen
Raster
Platinendicke
Material
Größe / Dimension
LCQT-SOIC8-8
LCQT-SOIC8-8
SOCKET ADAPTER SOIC TO 8DIP
Aries Electronics
242
Vorrätig
1 : Fr. 2.70000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
AktivSMD zu DIPSOIC80,050" (1,27mm)0,062" (1,57mm)1/16"FR4 EpoxidglasL x B: 0,500" x 0,500" (12,70mm x 12,70mm)
BOB-13655
BOB-13655
SOIC TO DIP ADAPTER 8PIN 1=4 PCS
SparkFun Electronics
959
Vorrätig
1 : Fr. 3.12000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
AktivSMD zu DIPSOIC8---L x B: 0,400" x 0,400" (10,16mm x 10,16mm)
BOB-15100
BOB-15100
USB-C BREAKOUT
SparkFun Electronics
379
Vorrätig
1 : Fr. 4.41000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
AktivConnector zu SIPUSB - C60,100" (2,54mm)--L x B: 0,870" x 0,550" (22,10mm x 14,00mm)
PA-SOD3SM18-08
PA-SOD3SM18-08
SOCKET ADAPTER SOIC TO 8DIP
Logical Systems Inc.
1’875
Vorrätig
1 : Fr. 4.45000
Box
-
Box
AktivSMD zu DIPSOIC80,050" (1,27mm)0,031" (0,79mm)1/32"-L x B: 0,450" x 0,500" (11,43mm x 12,70mm)
PA0001C
PA0001C
SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER (1.2
Chip Quik Inc.
949
Vorrätig
1 : Fr. 5.78000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
AktivSMD zu DIPSOIC80,050" (1,27mm)0,063" (1,60mm)FR4 EpoxidglasL x B: 0,400" x 0,400" (10,16mm x 10,16mm)
pa-sod3sm18-16
PA-SOD3SM18-16
SOCKET ADAPTER SOIC TO 16DIP
Logical Systems Inc.
904
Vorrätig
1 : Fr. 7.12000
Box
-
Box
AktivSMD zu DIPSOIC160,050" (1,27mm)0,031" (0,79mm)1/32"-L x B: 0,850" x 0,500" (21,59mm x 12,70mm)
LCQT-SOIC28
LCQT-SOIC28
SOCKET ADAPTER SOIC TO 28DIP
Aries Electronics
1’640
Vorrätig
1 : Fr. 7.53000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
AktivSMD zu DIPSOIC280,050" (1,27mm)0,062" (1,57mm)1/16"FR4 EpoxidglasL x B: 1,400" x 0,700" (35,56mm x 17,78mm)
24-350000-11-RC
24-350000-11-RC
SOCKET ADAPTER SOIC TO 24DIP 0.3
Aries Electronics
451
Vorrätig
1 : Fr. 9.03000
Stange
Stange
AktivSMD zu DIPSOIC240,050" (1,27mm)0,062" (1,57mm)1/16"FR4 EpoxidglasL x B: 2,400" x 0,450" (60,96mm x 11,43mm)
14-350000-11-RC
14-350000-11-RC
SOCKET ADAPTER SOIC TO 14DIP 0.3
Aries Electronics
2’382
Vorrätig
1 : Fr. 9.39000
Stange
Stange
AktivSMD zu DIPSOIC140,050" (1,27mm)0,062" (1,57mm)1/16"FR4 EpoxidglasL x B: 0,700" x 0,450" (17,78mm x 11,43mm)
16-350000-11-RC
16-350000-11-RC
SOCKET ADAPTER SOIC TO 16DIP 0.3
Aries Electronics
991
Vorrätig
1 : Fr. 9.39000
Stange
Stange
AktivSMD zu DIPSOIC160,050" (1,27mm)0,062" (1,57mm)1/16"FR4 EpoxidglasL x B: 1,600" x 0,450" (40,64mm x 11,43mm)
20-350000-11-RC
20-350000-11-RC
SOCKET ADAPTER SOIC TO 20DIP 0.3
Aries Electronics
1’203
Vorrätig
1 : Fr. 9.39000
Stange
Stange
AktivSMD zu DIPSOIC200,050" (1,27mm)0,062" (1,57mm)1/16"FR4 EpoxidglasL x B: 2,000" x 0,450" (50,80mm x 11,43mm)
08-350000-11-RC
08-350000-11-RC
SOCKET ADAPTER SOIC TO 8DIP 0.3
Aries Electronics
625
Vorrätig
1 : Fr. 9.39000
Stange
Stange
AktivSMD zu DIPSOIC80,050" (1,27mm)0,062" (1,57mm)1/16"FR4 EpoxidglasL x B: 0,800" x 0,460" (20,32mm x 11,68mm)
1109814
1109814
SOCKET ADAPTER SOIC TO TO-8
Aries Electronics
560
Vorrätig
1 : Fr. 15.59000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
AktivSMD zu DIPSOIC8-0,062" (1,57mm)1/16"FR4 EpoxidglasDurchm.: 0,375" (9,53mm)
16-665000-00
16-665000-00
SCK ADAPT 16P SOIC-W TO SOIC 0.6
Aries Electronics
1’273
Vorrätig
1 : Fr. 16.63000
Stange
Stange
AktivSMD zu SMDSOIC160,050" (1,27mm)0,062" (1,57mm)1/16"FR4 Epoxidglas-
24-650000-10
24-650000-10
SOCKET ADAPTER SOIC TO 24DIP 0.6
Aries Electronics
860
Vorrätig
1 : Fr. 19.39000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
AktivSMD zu DIPSOIC240,050" (1,27mm)0,062" (1,57mm)1/16"FR4 EpoxidglasL x B: 2,400" x 0,480" (60,96mm x 12,19mm)
28-650000-10
28-650000-10
SOCKET ADAPTER SOIC TO 28DIP 0.6
Aries Electronics
294
Vorrätig
1 : Fr. 67.56000
Stange
Stange
AktivSMD zu DIPSOIC280,050" (1,27mm)0,062" (1,57mm)1/16"FR4 EpoxidglasL x B: 2,800" x 0,480" (71,12mm x 12,19mm)
BOB-00717
BOB-00717
SOT23 TO DIP ADAPTER
SparkFun Electronics
1’496
Vorrätig
1 : Fr. 0.93000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
AktivSMD zu DIPSOT-236---L x B: 0,460" x 0,340" (11,68mm x 8,64mm)
BOB-09322
BOB-09322
SPARKFUN PHOTO INTERRUPTER BREAK
SparkFun Electronics
155
Vorrätig
1 : Fr. 1.42000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
AktivDurchgangsloch zu SIPFotounterbrecher5---L x B: 0,800" x 0,600" (20,32mm x 15,24mm)
PCB3007-1
PCB3007-1
SOT23 TO DIP SMT ADAPTER
Chip Quik Inc.
237
Vorrätig
1 : Fr. 1.86000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
AktivSMD zu DIPSOT-2360,037" (0,95mm)0,062" (1,57mm)1/16"FR4 Epoxidglas0,400" x 0,300" (10,16mm x 7,62mm)
PCB3005A1
PCB3005A1
SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER (1.2
Chip Quik Inc.
206
Vorrätig
1 : Fr. 1.86000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
AktivSMD zu DIPSOIC80,050" (1,27mm)0,062" (1,57mm)1/16"FR4 Epoxidglas0,400" x 0,400" (10,16mm x 10,16mm)
BOB-13773
BOB-13773
CHERRY MX SWITCH BREAKOUT
SparkFun Electronics
315
Vorrätig
1 : Fr. 1.87000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
AktivBeschichtetes Durchgangsloch zu beschichtetem DurchgangslochCherry-MX-Schalter4---L x B: 0,750" x 0,750" (19,05mm x 19,05mm)
BOB-14021
BOB-14021
RJ11 BREAKOUT
SparkFun Electronics
111
Vorrätig
1 : Fr. 1.87000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
AktivVerbinder zu beschichtetem DurchgangslochRJ116----
BOB-09110
BOB-09110
SPARKFUN THUMB JOYSTICK BREAKOUT
SparkFun Electronics
103
Vorrätig
1 : Fr. 1.87000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
AktivDurchgangsloch zu SIPDaumen-Joystick14---L x B: 1,250" x 1,000" (31,75mm x 25,40mm)
PA0087
PA0087
SC70-6/SOT-363 TO DIP-6 SMT ADAP
Chip Quik Inc.
214
Vorrätig
1 : Fr. 2.39000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
AktivSMD zu DIPSC-70, SC-88, SOT-36360,026" (0,65mm)0,062" (1,57mm)1/16"FR4 Epoxidglas0,700" x 0,300" (17,78mm x 7,62mm)
PA0086
PA0086
SOT23-5/SC59-5/SC-74A TO DIP-6
Chip Quik Inc.
99
Vorrätig
1 : Fr. 2.39000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
AktivSMD zu DIPSOT-23, SC-59, SC-74A50,037" (0,95mm)0,062" (1,57mm)1/16"FR4 Epoxidglas0,700" x 0,300" (17,78mm x 7,62mm)
Angezeigt werden
von 1’553

Adapter, Breakout-Karten

Die Produkte aus dieser Familie ermöglichen den problemlosen Zugriff auf die elektrischen Kontakte von Steckverbindern, integrierten Schaltungen oder ähnlichen Komponenten. Dazu ermöglichen sie die Verbindung zwischen einem Komponentenplatzierungsbereich (in der Regel ein oberflächenmontierbarer integrierter Schaltkreis mit feinem Pin-Raster) und einem Verbindungsbereich, der zumeist einen viel größeren Abstand zwischen den Pins aufweist. Eine übliche Anwendung für diese Produkte ist die Verwendung von lötfreien Steckplatinen beim Prototyping von Komponenten, die nicht in Steckplatinen-kompatiblen Gehäusen erhältlich sind.