Folienkondensatoren, Filmkondensatoren

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Nennspannung - AC
Nennspannung - DC
Dielektrisches Material
Betriebstemperatur
Montagetyp
Gehäuse / Hülle
Größe / Dimension
Höhe - nach Einbau (max.)
Abschluss
Leiterabstand
Anwendungen
Klassifizierung
Merkmale
4’399
Vorrätig
1 : Fr. 1.06000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
0.47 µF
±20%
310V
630V
Polypropylen (PP), metallisiert
-55°C bis 110°C
Durchkontaktierung
Radial
L x B: 1,024" x 0,276" (26,00mm x 7,00mm)
0,650" (16,50mm)
Leiterplattenstifte
0,886" (22,50mm)
EMI/RFI-Unterdrückung
X2
-
11’477
Vorrätig
1 : Fr. 2.23000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
2.2 µF
±20%
310V
630V
Polypropylen (PP), metallisiert
-55°C bis 110°C
Durchkontaktierung
Radial
L x B: 1,240" x 0,591" (31,50mm x 15,00mm)
0,984" (25,00mm)
Leiterplattenstifte
1,083" (27,50mm)
EMI/RFI-Unterdrückung
X2
-
5’278
Vorrätig
1 : Fr. 0.57000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
0.1 µF
±20%
310V
630V
Polypropylen (PP), metallisiert
-55°C bis 110°C
Durchkontaktierung
Radial
L x B: 0,492" x 0,236" (12,50mm x 6,00mm)
0,472" (12,00mm)
Leiterplattenstifte
0,394" (10,00mm)
EMI/RFI-Unterdrückung
X2
-
5’213
Vorrätig
1 : Fr. 0.57000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
0.1 µF
±20%
310V
630V
Polypropylen (PP), metallisiert
-55°C bis 110°C
Durchkontaktierung
Radial
L x B: 0,492" x 0,236" (12,50mm x 6,00mm)
0,472" (12,00mm)
Leiterplattenstifte
0,394" (10,00mm)
EMI/RFI-Unterdrückung
X2
-
7’644
Vorrätig
1 : Fr. 0.57000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
0.022 µF
±20%
310V
630V
Polypropylen (PP), metallisiert
-55°C bis 110°C
Durchkontaktierung
Radial
L x B: 0,394" x 0,157" (10,00mm x 4,00mm)
0,354" (9,00mm)
Leiterplattenstifte
0,295" (7,50mm)
EMI/RFI-Unterdrückung
X2
-
26’315
Vorrätig
1 : Fr. 1.05000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
0.047 µF
±20%
310V
630V
Polypropylen (PP), metallisiert
-55°C bis 110°C
Durchkontaktierung
Radial
L x B: 0,394" x 0,197" (10,00mm x 5,00mm)
0,413" (10,50mm)
Leiterplattenstifte
0,295" (7,50mm)
EMI/RFI-Unterdrückung
X2
-
5’804
Vorrätig
1 : Fr. 1.15000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
0.22 µF
±20%
310V
630V
Polypropylen (PP), metallisiert
-55°C bis 110°C
Durchkontaktierung
Radial
L x B: 0,689" x 0,276" (17,50mm x 7,00mm)
0,532" (13,50mm)
Leiterplattenstifte
0,591" (15,00mm)
EMI/RFI-Unterdrückung
X2
-
4’714
Vorrätig
1 : Fr. 1.17000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
4700 pF
±20%
310V
630V
Polypropylen (PP), metallisiert
-55°C bis 110°C
Durchkontaktierung
Radial
L x B: 0,394" x 0,157" (10,00mm x 4,00mm)
0,354" (9,00mm)
Leiterplattenstifte
0,295" (7,50mm)
EMI/RFI-Unterdrückung
X2
-
5’395
Vorrätig
1 : Fr. 1.26000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
10000 pF
±20%
310V
630V
Polypropylen (PP), metallisiert
-55°C bis 110°C
Durchkontaktierung
Radial
L x B: 0,394" x 0,157" (10,00mm x 4,00mm)
0,354" (9,00mm)
Leiterplattenstifte
0,295" (7,50mm)
EMI/RFI-Unterdrückung
X2
-
1’723
Vorrätig
1 : Fr. 1.26000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
0.33 µF
±20%
310V
630V
Polypropylen (PP), metallisiert
-55°C bis 110°C
Durchkontaktierung
Radial
L x B: 0,689" x 0,335" (17,50mm x 8,50mm)
0,591" (15,00mm)
Leiterplattenstifte
0,591" (15,00mm)
EMI/RFI-Unterdrückung
X2
-
437
Vorrätig
1 : Fr. 2.65000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
1 µF
±20%
310V
630V
Polypropylen (PP), metallisiert
-55°C bis 110°C
Durchkontaktierung
Radial
L x B: 1,024" x 0,394" (26,00mm x 10,00mm)
0,768" (19,50mm)
Leiterplattenstifte
0,886" (22,50mm)
EMI/RFI-Unterdrückung
X2
-
5’714
Vorrätig
1 : Fr. 0.84000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
1000 pF
±20%
310V
630V
Polypropylen (PP), metallisiert
-55°C bis 110°C
Durchkontaktierung
Radial
L x B: 0,394" x 0,157" (10,00mm x 4,00mm)
0,354" (9,00mm)
Leiterplattenstifte
0,295" (7,50mm)
EMI/RFI-Unterdrückung
X2
-
10’071
Vorrätig
1 : Fr. 1.23000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
2200 pF
±20%
310V
630V
Polypropylen (PP), metallisiert
-55°C bis 110°C
Durchkontaktierung
Radial
L x B: 0,394" x 0,157" (10,00mm x 4,00mm)
0,354" (9,00mm)
Leiterplattenstifte
0,295" (7,50mm)
EMI/RFI-Unterdrückung
X2
-
2’539
Vorrätig
1 : Fr. 1.36000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
0.15 µF
±20%
310V
630V
Polypropylen (PP), metallisiert
-55°C bis 110°C
Durchkontaktierung
Radial
L x B: 0,689" x 0,236" (17,50mm x 6,00mm)
0,472" (12,00mm)
Leiterplattenstifte
0,591" (15,00mm)
EMI/RFI-Unterdrückung
X2
-
537
Vorrätig
1 : Fr. 1.56000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
1500 pF
±20%
310V
630V
Polypropylen (PP), metallisiert
-55°C bis 110°C
Durchkontaktierung
Radial
L x B: 0,394" x 0,157" (10,00mm x 4,00mm)
0,354" (9,00mm)
Leiterplattenstifte
0,295" (7,50mm)
EMI/RFI-Unterdrückung
X2
-
566
Vorrätig
1 : Fr. 2.01000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
0.015 µF
±20%
310V
630V
Polypropylen (PP), metallisiert
-55°C bis 110°C
Durchkontaktierung
Radial
L x B: 0,394" x 0,157" (10,00mm x 4,00mm)
0,354" (9,00mm)
Leiterplattenstifte
0,295" (7,50mm)
EMI/RFI-Unterdrückung
X2
-
174
Vorrätig
1 : Fr. 3.64000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
1 µF
±20%
310V
630V
Polypropylen (PP), metallisiert
-55°C bis 110°C
Durchkontaktierung
Radial
L x B: 1,024" x 0,394" (26,00mm x 10,00mm)
0,768" (19,50mm)
Leiterplattenstifte
0,886" (22,50mm)
EMI/RFI-Unterdrückung
X2
-
1’638
Vorrätig
1 : Fr. 4.36000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
3.3 µF
±20%
310V
630V
Polypropylen (PP), metallisiert
-55°C bis 110°C
Durchkontaktierung
Radial
L x B: 1,240" x 0,709" (31,50mm x 18,00mm)
1,102" (28,00mm)
Leiterplattenstifte
1,083" (27,50mm)
EMI/RFI-Unterdrückung
X2
-
1’235
Vorrätig
1 : Fr. 7.69000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
1.5 µF
±20%
310V
630V
Polypropylen (PP), metallisiert
-55°C bis 110°C
Durchkontaktierung
Radial
L x B: 1,220" x 0,512" (31,00mm x 13,00mm)
0,906" (23,00mm)
Leiterplattenstifte
1,083" (27,50mm)
EMI/RFI-Unterdrückung
X2
-
2’640
Vorrätig
1 : Fr. 1.25000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
0.068 µF
±20%
310V
630V
Polypropylen (PP), metallisiert
-55°C bis 110°C
Durchkontaktierung
Radial
L x B: 0,492" x 0,197" (12,50mm x 5,00mm)
0,433" (11,00mm)
Leiterplattenstifte
0,394" (10,00mm)
EMI/RFI-Unterdrückung
X2
-
1’132
Vorrätig
1 : Fr. 1.80000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
3300 pF
±20%
310V
630V
Polypropylen (PP), metallisiert
-55°C bis 110°C
Durchkontaktierung
Radial
L x B: 0,394" x 0,157" (10,00mm x 4,00mm)
0,354" (9,00mm)
Leiterplattenstifte
0,295" (7,50mm)
EMI/RFI-Unterdrückung
X2
-
2’063
Vorrätig
1 : Fr. 2.02000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
0.022 µF
±20%
310V
630V
Polypropylen (PP), metallisiert
-55°C bis 110°C
Durchkontaktierung
Radial
L x B: 0,394" x 0,157" (10,00mm x 4,00mm)
0,354" (9,00mm)
Leiterplattenstifte
0,295" (7,50mm)
EMI/RFI-Unterdrückung
X2
-
1’182
Vorrätig
1 : Fr. 2.40000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
0.68 µF
±20%
310V
630V
Polypropylen (PP), metallisiert
-55°C bis 110°C
Durchkontaktierung
Radial
L x B: 1,024" x 0,335" (26,00mm x 8,50mm)
0,709" (18,00mm)
Leiterplattenstifte
0,886" (22,50mm)
EMI/RFI-Unterdrückung
X2
-
2’495
Vorrätig
1 : Fr. 2.28000
Gurtabschnitt (CT)
1’250 : Fr. 0.85141
Band & Box (TB)
Gurtabschnitt (CT)
Band & Box (TB)
Aktiv
10000 pF
±20%
310V
630V
Polypropylen (PP), metallisiert
-55°C bis 110°C
Durchkontaktierung
Radial
L x B: 0,394" x 0,157" (10,00mm x 4,00mm)
0,354" (9,00mm)
Leiterplattenstifte
0,295" (7,50mm)
EMI/RFI-Unterdrückung
X2
-
24
Vorrätig
1 : Fr. 1.39000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
0.033 µF
±20%
310V
630V
Polypropylen (PP), metallisiert
-55°C bis 110°C
Durchkontaktierung
Radial
L x B: 0,394" x 0,157" (10,00mm x 4,00mm)
0,354" (9,00mm)
Leiterplattenstifte
0,295" (7,50mm)
EMI/RFI-Unterdrückung
X2
-
Angezeigt werden
von 174

Folienkondensatoren, Filmkondensatoren


Folienkondensatoren basieren auf dem Einsatz von Kunststofffolien als Dielektrikum. Sie gehören zum Typ der elektrostatischen (ungepolten) Kondensatoren und bieten damit im Vergleich zu anderen Typen gemeinhin günstige Eigenschaften bei Parameterstabilität und Verlusten. Für Folienkondensatoren existiert eine Vielzahl von Konstruktions- und Materialvarianten, die eine Anpassung an verschiedenste Einsatzbereiche ermöglichen, angefangen von Kleinsignalanwendungen, in denen sie mit Keramikprodukten konkurrieren, bis hin zu Leistungsanwendungen, für die Elektrolytkondensatoren eine wahrscheinliche Alternative bilden.