Lötzinn, Lot

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Hersteller

Adafruit Industries LLCApex Tool GroupAven ToolsChemtronicsChip Quik Inc.iFixitKester SolderLOCTITEMaster Appliance CoMENDA/EasyBraidMG ChemicalsMicro-Measurements (Division of Vishay Precision Group)Multicore

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Serie

-*232245268275282285296331366370381™

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Verpackung

BoxDigi-Reel®GlasGurtabschnitt (CT)KassetteLose im BeutelSpritzeSpuleStangeStangeTasche

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Status der Komponente

AktivNicht für NeukonstruktionenObsolet

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Typ

-DrahtlotLötbandLötkugelLötpasteLötpaste, ZweikomponentenmischungLötschrotStangenlot

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Zusammensetzung

-Ag100(100)Ag40Cu30Zn28Ni2 (40/30/28/2)Bi100(100)Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)Bi58Sn42 (58/42)Cu100(100)In100 (100)In52Sn48 (52/48)In97Ag3 (97/3)Pb100(100)Pb60Sn40 (60/40)

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Durchmesser

0,006" (0,15mm)0,008" (0,20mm)0,010" (0,25mm)0,012" (0,31mm)0,014" (0,36mm)0,015" (0,38mm)0,016" (0,40mm)0,018" (0,46mm)0,020" (0,51mm)0,022" (0,56mm)0,024" (0,61mm)0,025" (0,64mm)0,028" (0,71mm)

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Schmelzpunkt

212°F (100°C)244°F (118°C)279°F (137°C)280°F (138°C)281°F (138°C)284°F (140°C)289°F (143°C)291 bis 324°F (144 bis 163°C)315°F (157°C)350°F (177°C)354°F (179°C)360°F (180°C)361 bis 370°F (183 bis 188°C)

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Flussmittelart

-Kolophonium-aktiviert (RA)Leicht aktiviertes Kolophonium (RMA), wasserlöslichMild aktiviertes Kolophonium (RMA)No-CleanNo-Clean, aktiviertes Kolophonium (RA)No-Clean, wasserlöslichSäurekernWasserlöslich

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Drahtstärke

2 AWG, 3 SWG8 AWG, 10 SWG9 AWG, 11 SWG11 AWG, 13 SWG11 AWG, 14 SWG12 AWG, 14 SWG13 AWG, 15 SWG14 AWG, 16 SWG16 AWG, 18 SWG17 AWG, 18 SWG18 AWG, 19 SWG19 AWG, 20 SWG20 AWG, 21 SWG

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Geflechtart

234567-

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Prozess

-BleifreiMit Anschlüssen

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Form

-Beutel, 0,25 oz (7g)Beutel, 0,35 oz (10g)Beutel, 1 lb (454g)Beutel, 1 oz (28g)GlasGlas, 0,53 Unzen (15 g)Glas, 1 Unzen (28 g)Glas, 1,41 Unzen (40g)Glas, 1,76 Unzen (50 g)Glas, 17,64 Unzen (500 g)Glas, 2,12 Unzen (60 g)Glas, 21,16 Unzen (600 g)

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Haltbarkeit

4 Monate6 Monate8 Monate9 Monate12 Monate24 Monate (gekühlt), 12 Monate (Raumtemperatur)24 Monate60 Monate-

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Haltbarkeit - Beginn

-Herstellungsdatum

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Lager-/Kühltemperatur

-0,4°F (-18°C), 41°F bis 50°F (5°C bis 10°C)32°F bis 50°F (0°C bis 10°C)32°F bis 77°F (0°C bis 25°C)35°F bis 50°F (2°C bis 10°C)35,6°F bis 46,4°F (2°C bis 8°C)37°F bis 42°F (3°C bis 6°C)37°F bis 46°F (3°C bis 8°C)37°F bis 77°F (3°C bis 25°C)41°F bis 77°F (5°C bis 25°C)50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)59°F bis 86°F (15°C bis 30°C)64°F bis 81°F (18°C bis 27°C)65°F bis 80°F (18°C bis 27°C)

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Herst.-Teilenr.	Preis	Lagerbestand	Lieferant	Herst.	Mindestmenge	DK-Teilenr.	Serie	Gehäuse	Status der Komponente	Typ	Zusammensetzung	Durchmesser	Schmelzpunkt	Flussmittelart	Drahtstärke	Geflechtart	Prozess	Form	Haltbarkeit	Haltbarkeit - Beginn	Lager-/Kühltemperatur

SMD291AX SOLDER PASTE NO-CLEAN 63/37 5CC	Fr. 13.79000	120 - Sofort	Chip Quik Inc.	Chip Quik Inc.	1	SMD291AX-ND	-	Spritze	Aktiv	Lötpaste	Sn63Pb37 (63/37)	-	361°F (183°C)	No-Clean	-	3	Mit Anschlüssen	Spritze, 0,53 Unzen (15 g), 5 cc	12 Monate	Herstellungsdatum	37°F bis 46°F (3°C bis 8°C)
TS391LT THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO	Fr. 15.59000	84 - Sofort	Chip Quik Inc.	Chip Quik Inc.	1	TS391LT-ND	-	Lose im Beutel	Aktiv	Lötpaste	Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)	-	281°F (138°C)	No-Clean	-	4	Bleifrei	Spritze, 0,53 Unzen (15 g), 5 cc	12 Monate	Herstellungsdatum	68°F bis 77°F (20°C bis 25°C)
SMDIN52SN48 INDIUM SOLDER WIRE (IN52/SN48) 0	Fr. 18.35000	119 - Sofort	Chip Quik Inc.	Chip Quik Inc.	1	SMDIN52SN48-ND	SMD	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	In52Sn48 (52/48)	0,031" (0,79mm)	244°F (118°C)	-	20 AWG, 21 SWG	-	Bleifrei	Spule	-	-	-
397952 HMP 366 3% .022DIA. 23AWG	Fr. 21.60000	367 - Sofort	Multicore	Multicore	1	82-140-ND	366	Spule	Aktiv	Drahtlot	Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)	0,022" (0,56mm)	565 bis 574°F (296 bis 301°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	23 AWG, 24 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 8,8 Unzen (250 g)	-	-	-
389261 60/40 370 3% .015DIA 27AWG	Fr. 28.37000	443 - Sofort	Multicore	Multicore	1	82-105-ND	370	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn60Pb40 (60/40)	0,015" (0,38mm)	361 bis 374°F (183 bis 190°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	27 AWG, 28 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 8,8 Unzen (250 g)	-	-	-
SMDSWLTLFP32 SOLDER WIRE LOW TEMP 42/57/1 32'	Fr. 35.25000	98 - Sofort	Chip Quik Inc.	Chip Quik Inc.	1	SMDSWLTLFP32-ND	-	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)	0,030" (0,76mm)	281°F (138°C)	-	21 AWG, 22 SWG	-	Bleifrei	-	-	-	-
386862 63/37 CRYSL 502 2% .032DIA 20AWG	Fr. 46.07000	203 - Sofort	Multicore	Multicore	1	82-128-ND	C502	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,032" (0,81mm)	361°F (183°C)	No-Clean	20 AWG, 21 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	-	-	-
733001 97SC C511 2% .022DIA 22AWG 24SWG	Fr. 51.76000	829 - Sofort	Multicore	Multicore	1	82-111-ND	C511™	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	0,022" (0,56mm)	423°F (217°C)	No-Clean	23 AWG, 24 SWG	-	Bleifrei	Spule, 8,8 Unzen (250 g)	-	-	-
SMDSWLF.006 50G LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI	Fr. 73.59000	158 - Sofort	Chip Quik Inc.	Chip Quik Inc.	1	SMDSWLF.00650G-ND	SMD	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	0,006" (0,15mm)	423 bis 428°F (217 bis 220°C)	No-Clean, wasserlöslich	34 AWG, 38 SWG	-	Bleifrei	Spule, 1,76 Unzen (50 g)	-	-	-
733002 97SC C511 2% .032DIA 20AWG	Fr. 86.12000	423 - Sofort	Multicore	Multicore	1	82-110-ND	C511™	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	0,032" (0,81mm)	423°F (217°C)	No-Clean	20 AWG, 21 SWG	-	Bleifrei	Spule, 1 lb (454 g)	-	-	-
4900-454G SOLDER LF SN96 21GAUGE 1LB	Fr. 107.63000	38 - Sofort	MG Chemicals	MG Chemicals	1	473-1103-ND	4900	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	0,032" (0,81mm)	423 bis 430°F (217 bis 221°C)	No-Clean	20 AWG, 21 SWG	-	Bleifrei	Spule, 1 lb (454 g)	60 Monate	-	65°F bis 80°F (18°C bis 27°C)
1993881 LOCTITE GC 10 SAC305T4 885 52U	Fr. 110.46000	55 - Sofort	LOCTITE	LOCTITE	1	1000-133-ND	LOCTITE® GC 10	Glas	Aktiv	Lötpaste	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	-	423°F (217°C)	No-Clean	-	-	Bleifrei	Glas, 17,64 Unzen (500 g)	12 Monate	Herstellungsdatum	41°F bis 77°F (5°C bis 25°C)
SMDSWLT.040 200G SN42/BI57/AG1 2.2 FLUX CORE SOLD	Fr. 181.24000	84 - Sofort	Chip Quik Inc.	Chip Quik Inc.	1	SMDSWLT.040200G-ND	SMD	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	Sn42Bi57Ag1 (42/57/1)	0,040" (1,02mm)	280°F (138°C)	No-Clean, aktiviertes Kolophonium (RA)	18 AWG, 19 SWG	-	Bleifrei	Spule, 7 Unzen (200g)	-	-	-
NC2SW.031 0.5OZ SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 60/	Fr. 2.70000	818 - Sofort	Chip Quik Inc.	Chip Quik Inc.	1	315-NC2SW.0310.5OZ-ND	-	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	Sn60Pb40 (60/40)	0,031" (0,79mm)	361 bis 370°F (183 bis 188°C)	No-Clean	20 AWG, 21 SWG	-	Mit Anschlüssen	Rohr, 0,50 Unzen (14,17g)	-	-	-
NCSW.031 0.5OZ SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 63/	Fr. 2.73000	436 - Sofort	Chip Quik Inc.	Chip Quik Inc.	1	315-NCSW.0310.5OZ-ND	-	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,031" (0,79mm)	361°F (183°C)	No-Clean	20 AWG, 21 SWG	-	Mit Anschlüssen	Rohr, 0,50 Unzen (14,17g)	-	-	-
NCSWLF.031 0.5OZ LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK	Fr. 4.30000	917 - Sofort	Chip Quik Inc.	Chip Quik Inc.	1	315-NCSWLF.0310.5OZ-ND	-	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	0,031" (0,79mm)	423 bis 428°F (217 bis 220°C)	No-Clean	20 AWG, 21 SWG	-	-	Rohr, 0,50 Unzen (14,17g)	-	-	-
24-6040-0061 SOLDER RA 60/40 14AWG 1LB	Fr. 41.93000	115 - Sofort	Kester Solder	Kester Solder	1	KE1104-ND	44	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn60Pb40 (60/40)	0,062" (1,57mm)	361 bis 374°F (183 bis 190°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	14 AWG, 16 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	-	-	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6337-8800 SOLDER NO-CLEAN 20AWG 1LB	Fr. 43.01000	556 - Sofort	Kester Solder	Kester Solder	1	KE1400-ND	245	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,031" (0,79mm)	361°F (183°C)	No-Clean	20 AWG, 22 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	-	-	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6337-9713 SOLDER RMA FLUX 20AWG 63/37 1LB	Fr. 44.03000	162 - Sofort	Kester Solder	Kester Solder	1	KE1200-ND	285	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,031" (0,79mm)	361°F (183°C)	Mild aktiviertes Kolophonium (RMA)	20 AWG, 22 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	-	-	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6040-0018 SOLDER RA FLUX 22AWG 60/40 1LB	Fr. 44.64000	235 - Sofort	Kester Solder	Kester Solder	1	KE1116-ND	44	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn60Pb40 (60/40)	0,025" (0,64mm)	361 bis 374°F (183 bis 190°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	22 AWG, 23 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	-	-	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6040-0053 SOLDER RA FLUX 16AWG 60/40 1LB	Fr. 45.94000	167 - Sofort	Kester Solder	Kester Solder	1	KE1115-ND	44	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn60Pb40 (60/40)	0,050" (1,27mm)	361 bis 374°F (183 bis 190°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	16 AWG, 18 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	-	-	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6337-8817 SOLDER NO-CLEAN 14AWG 63/37 1LB	Fr. 46.03000	187 - Sofort	Kester Solder	Kester Solder	1	KE1399-ND	245	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,062" (1,57mm)	361°F (183°C)	No-Clean	14 AWG, 16 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	-	-	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
386827 60/40 370 3% .032DIA 20AWG	Fr. 46.52000	188 - Sofort	Multicore	Multicore	1	82-103-ND	370	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn60Pb40 (60/40)	0,032" (0,81mm)	361 bis 374°F (183 bis 190°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	20 AWG, 21 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 17,64 Unzen (500 g)	-	-	-
24-6337-8814 SOLDER NO-CLEAN 16AWG 63/37 1LB	Fr. 47.52000	257 - Sofort	Kester Solder	Kester Solder	1	KE1402-ND	245	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,050" (1,27mm)	361°F (183°C)	No-Clean	16 AWG, 18 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	-	-	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6337-0027 SOLDER RA 20AWG 63/37 1LB	Fr. 48.39000	329 - Sofort	Kester Solder	Kester Solder	1	KE1102-ND	44	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,031" (0,79mm)	361°F (183°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	20 AWG, 22 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	-	-	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)

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