Lötzinn, Lot

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Herst.-Teilenr.	Verfügbare Menge	Preis	Serie	Gehäuse	Product Status	Typ	Zusammensetzung	Durchmesser	Schmelzpunkt	Flussmittelart	Drahtstärke	Geflechtart	Prozess	Form	Haltbarkeit	Haltbarkeit - Beginn	Lager-/Kühltemperatur

SMD291AX50T3 SLDR PASTE NO-CLN SN63/PB37 50G Chip Quik Inc.	17 Vorrätig	1 : Fr. 12.46000 Glas	-	Glas	Aktiv	Lötpaste	Sn63Pb37 (63/37)	-	361°F (183°C)	No-Clean	-	3	Mit Anschlüssen	Glas, 1,76 Unzen (50 g)	12 Monate	Herstellungsdatum	37°F bis 46°F (3°C bis 8°C)
SMDSWLF.006 50G LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI Chip Quik Inc.	57 Vorrätig	1 : Fr. 76.79000 Lose im Beutel	SMD	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	0,006" (0,15mm)	423 bis 428°F (217 bis 220°C)	No-Clean, wasserlöslich	34 AWG, 38 SWG	-	Bleifrei	Spule, 1,76 Unzen (50 g)	-	-	-
4901-454G SOLDER LF SN99 21GAUGE 1LBS MG Chemicals	110 Vorrätig	1 : Fr. 100.02000 Spule	4901	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)	0,032" (0,81mm)	442°F (227°C)	No-Clean	20 AWG, 21 SWG	-	Bleifrei	Spule, 1 lb (454 g)	60 Monate	-	65°F bis 80°F (18°C bis 27°C)
SMDSWLT.040 200G SN42/BI57/AG1 2.2 FLUX CORE SOLD Chip Quik Inc.	84 Vorrätig	1 : Fr. 189.12000 Lose im Beutel	SMD	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)	0,040" (1,02mm)	280°F (138°C)	No-Clean, aktiviertes Kolophonium (RA)	18 AWG, 19 SWG	-	Bleifrei	Spule, 7 Unzen (200g)	-	-	-
NC2SW.031 0.5OZ SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 60/ Chip Quik Inc.	258 Vorrätig	1 : Fr. 2.82000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	Sn60Pb40 (60/40)	0,031" (0,79mm)	361 bis 370°F (183 bis 188°C)	No-Clean	20 AWG, 21 SWG	-	Mit Anschlüssen	Rohr, 0,50 Unzen (14,17g)	-	-	-
NCSW.031 0.5OZ SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 63/ Chip Quik Inc.	556 Vorrätig	1 : Fr. 2.85000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,031" (0,79mm)	361°F (183°C)	No-Clean	20 AWG, 21 SWG	-	Mit Anschlüssen	Rohr, 0,50 Unzen (14,17g)	-	-	-
RASW.031 .7OZ SOLDER WIRE POCKET PACK 63/37 TI Chip Quik Inc.	106 Vorrätig	1 : Fr. 4.27000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,031" (0,79mm)	361°F (183°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	21 AWG, 20 SWG	-	Mit Anschlüssen	Rohr, 0,7 Unzen (19,85 g)	-	-	-
NCSWLF.031 0.5OZ LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK Chip Quik Inc.	879 Vorrätig	1 : Fr. 4.48000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	0,031" (0,79mm)	423 bis 428°F (217 bis 220°C)	No-Clean	20 AWG, 21 SWG	-	-	Rohr, 0,50 Unzen (14,17g)	-	-	-
4870-18G SOLDER NO-CLEAN 60/40 POCKET PK MG Chemicals	189 Vorrätig	1 : Fr. 6.60000 Lose im Beutel	4870	Lose im Beutel	Aktiv	Drahtlot	Sn60Pb40 (60/40)	0,032" (0,81mm)	361 bis 376°F (183 bis 191°C)	No-Clean	20 AWG, 21 SWG	-	Mit Anschlüssen	Rohr, 0,63 Unzen (18 g)	60 Monate	-	-
EXB-SN63PB37-0.5LB SOLDER BAR SN63/PB37 0.5LB (227G Chip Quik Inc.	816 Vorrätig	1 : Fr. 12.10000 Lose im Beutel	Super Low Dross™	Lose im Beutel	Aktiv	Stangenlot	Sn63Pb37 (63/37)	-	361°F (183°C)	-	-	-	Mit Anschlüssen	Stab, 0,5 lb (227g)	-	-	-
70-1607-0520 SOLDERPASTE NO CLEAN 63/37 35GM Kester Solder	156 Vorrätig	1 : Fr. 38.72000 Spritze	R276	Spritze	Aktiv	Lötpaste	Sn63Pb37 (63/37)	-	361°F (183°C)	No-Clean	-	3	Mit Anschlüssen	Spritze, 1,23 Unzen (35 g), 10 cc	6 Monate	Herstellungsdatum	32°F bis 50°F (0°C bis 10°C)
24-6040-0066 SOLDER RA FLUX 11AWG 60/40 1LB Kester Solder	86 Vorrätig	1 : Fr. 49.16000 Spule	44	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn60Pb40 (60/40)	0,093" (2,36mm)	361 bis 374°F (183 bis 190°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	11 AWG, 13 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	-	-	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6337-8814 SOLDER NO-CLEAN 16AWG 63/37 1LB Kester Solder	68 Vorrätig	1 : Fr. 49.58000 Spule	245	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,050" (1,27mm)	361°F (183°C)	No-Clean	16 AWG, 18 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	-	-	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6040-0053 SOLDER RA FLUX 16AWG 60/40 1LB Kester Solder	286 Vorrätig	1 : Fr. 53.27000 Spule	44	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn60Pb40 (60/40)	0,050" (1,27mm)	361 bis 374°F (183 bis 190°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	16 AWG, 18 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	-	-	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6337-8801 SOLDER NO-CLEAN 20AWG 63/37 1LB Kester Solder	594 Vorrätig	1 : Fr. 56.77000 Spule	245	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,031" (0,79mm)	361°F (183°C)	No-Clean	20 AWG, 22 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	-	-	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6337-0018 SOLDER RA FLUX 22AWG 63/37 1LB Kester Solder	113 Vorrätig	1 : Fr. 54.01000 Spule	44	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,025" (0,64mm)	361°F (183°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	22 AWG, 23 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	-	-	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6040-0027 SOLDER RA 60/40 20AWG 1LB Kester Solder	233 Vorrätig	1 : Fr. 57.01000 Spule	44	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn60Pb40 (60/40)	0,031" (0,79mm)	361 bis 374°F (183 bis 190°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	20 AWG, 22 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	-	-	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6337-6403 SOLDER WATER SOLUABLE 20AWG 1LB Kester Solder	200 Vorrätig	1 : Fr. 55.17000 Spule	331	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,031" (0,79mm)	361°F (183°C)	Wasserlöslich	20 AWG, 22 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	-	-	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6040-0061 SOLDER RA 60/40 14AWG 1LB Kester Solder	180 Vorrätig	1 : Fr. 55.26000 Spule	44	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn60Pb40 (60/40)	0,062" (1,57mm)	361 bis 374°F (183 bis 190°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	14 AWG, 16 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	-	-	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6040-0039 SOLDER RA 60/40 18AWG 1LB Kester Solder	181 Vorrätig	1 : Fr. 55.62000 Spule	44	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn60Pb40 (60/40)	0,040" (1,02mm)	361 bis 374°F (183 bis 190°C)	Kolophonium-aktiviert (RA)	18 AWG, 19 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	-	-	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6337-8817 SOLDER NO-CLEAN 14AWG 63/37 1LB Kester Solder	188 Vorrätig	1 : Fr. 55.69000 Spule	245	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,062" (1,57mm)	361°F (183°C)	No-Clean	14 AWG, 16 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	-	-	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
44-6337-0030 SOLDER SN63PB37 ULD BAR 1 2/3 LB Kester Solder	186 Vorrätig	1 : Fr. 52.30000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Stangenlot	Sn63Pb37 (63/37)	-	361°F (183°C)	-	-	-	Mit Anschlüssen	Stab, 1,66 lbs (750 g)	24 Monate	Herstellungsdatum	-
24-6337-9702 SOLDER 63/37 24AWG 1LB Kester Solder	111 Vorrätig	1 : Fr. 57.74000 Spule	285	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,020" (0,51mm)	361°F (183°C)	Mild aktiviertes Kolophonium (RMA)	24 AWG, 25 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	-	-	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6337-8800 SOLDER NO-CLEAN 20AWG 1LB Kester Solder	237 Vorrätig	1 : Fr. 57.36000 Spule	245	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,031" (0,79mm)	361°F (183°C)	No-Clean	20 AWG, 22 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	-	-	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)
24-6337-8802 SOLDER NO-CLEAN 20AWG 63/37 1LB Kester Solder	151 Vorrätig	1 : Fr. 58.05000 Spule	245	Spule	Aktiv	Drahtlot	Sn63Pb37 (63/37)	0,031" (0,79mm)	361°F (183°C)	No-Clean	20 AWG, 22 SWG	-	Mit Anschlüssen	Spule, 1 lb (454 g)	-	-	50°F bis 104°F (10°C bis 40°C)

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Lötmittel sind Metalllegierungen, die dazu dienen, Metalloberflächen miteinander zu verbinden. Es gibt verschiedene Typen wie Stangenlot, Bandlot, Lotpaste, Lotkugeln oder Lotdraht, mit Durchmessern von 0,15 mm bis 6,35 mm und einem Schmelzpunkt von 118 °C bis 1084 °C, in bleifreier oder bleihaltiger Qualität. Als Flussmittel gibt es unter anderem säurehaltige Produkte, „No-Clean“, Kolophonium mit starkem oder schwachem Aktivator oder wasserlösliche Typen.

Lötzinn, Lot

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