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Herst.-Teilenr.	Verfügbare Menge	Preis	Serie	Verpackung	Produktstatus	Typ	Gekühlter Gehäusetyp	Befestigungsmethode	Form	Länge	Breite	Durchmesser	Rippenhöhe	Verlustleistung bei Temperaturanstieg	Thermischer Widerstand bei erzwungenem Luftstrom	Natürlicher thermischer Widerstand	Material	Oberflächenmaterial

507302B00000G HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE Boyd Laconia, LLC	36’389 Vorrätig	1 : Fr. 0.29000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Platinenebene	TO-220	Bolzenbefestigung	Quadratisch, Rippen	0,750" (19,05mm)	0,750" (19,05mm)	-	0,380" (9,65mm)	2,5W bei 60°C	10,00°C/W bei 200LFM	24,00°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
V8508A HEATSINK TO-220 19X12.80MM Assmann WSW Components	3’621 Vorrätig	1 : Fr. 0.38000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Platinenebene	TO-220	Presspassung	Rechteckig, Rippen	0,748" (19,00mm)	0,504" (12,80mm)	-	0,500" (12,70mm)	3,0W bei 60°C	14,00°C/W bei 200LFM	-	Aluminium	Schwarz eloxiert
290-1AB HEATSINK TO-220 VERT/HORZ BLK Wakefield-Vette	5’539 Vorrätig	1 : Fr. 0.46000 Lose im Beutel	290	Lose im Beutel	Aktiv	Platinenebene	TO-218, TO-202, TO-220	Bolzenbefestigung	Rechteckig, Rippen	1,180" (29,97mm)	1,000" (25,40mm)	-	0,500" (12,70mm)	2,0W bei 44°C	7,00°C/W bei 400LFM	22,00°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
V2017B HEATSINK ANOD ALUM CPU Assmann WSW Components	2’379 Vorrätig	1 : Fr. 0.58000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Befestigung oben	Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	-	Quadratisch, Stiftrippen	0,394" (10,00mm)	0,394" (10,00mm)	-	0,275" (7,00mm)	-	-	31,00°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
V6560W HEATSINK ALUM ANOD Assmann WSW Components	5’564 Vorrätig	1 : Fr. 0.61000 Tablett	-	Tablett	Aktiv	Platinenebene	TO-220	Bolzenbefestigung und PC-Pin	Rechteckig, Rippen	0,984" (25,00mm)	1,181" (30,00mm)	-	0,472" (12,00mm)	-	-	10,00°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
577102B04000G HEATSINK TO-220 W/TAB .375" Boyd Laconia, LLC	5’893 Vorrätig	1 : Fr. 0.65000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Platinenebene, vertikal	TO-220	Bolzenbefestigung und PC-Pin	Rechteckig, Rippen	0,750" (19,05mm)	0,520" (13,21mm)	-	0,375" (9,52mm)	1,0W bei 30°C	8,00°C/W bei 400LFM	25,90°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
287-1ABE HEATSINK FOR TO220 Wakefield-Vette	3’950 Vorrätig	1 : Fr. 0.71000 Lose im Beutel	287	Lose im Beutel	Aktiv	Platinenebene, vertikal	TO-220	Bolzenbefestigung und PC-Pin	Rechteckig, Rippen	1,180" (29,97mm)	1,000" (25,40mm)	-	0,500" (12,70mm)	4,0W bei 65°C	7,80°C/W bei 200LFM	16,20°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
577202B00000G HEAT SINK TO-220 .500" COMPACT Boyd Laconia, LLC	11’837 Vorrätig	1 : Fr. 0.74000 Tasche	-	Tasche	Aktiv	Platinenebene	TO-220	Bolzenbefestigung	Rechteckig, Rippen	0,750" (19,05mm)	0,520" (13,21mm)	-	0,500" (12,70mm)	1,5W bei 40°C	10,00°C/W bei 200LFM	24,40°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
576802B04000G HEAT SINK VERT PLUG-IN TO-220 Boyd Laconia, LLC	14’985 Vorrätig	1 : Fr. 0.80000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Platinenebene, vertikal	TO-220, TO-262	Clip und PC-Pin	Rechteckig, Rippen	0,750" (19,05mm)	0,500" (12,70mm)	-	0,500" (12,70mm)	1,0W bei 30°C	7,00°C/W bei 400LFM	27,30°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
577102B00000G HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT Boyd Laconia, LLC	5’842 Vorrätig	1 : Fr. 0.82000 Tasche	-	Tasche	Aktiv	Platinenebene	TO-220	Bolzenbefestigung	Rechteckig, Rippen	0,750" (19,05mm)	0,520" (13,21mm)	-	0,375" (9,52mm)	3,0W bei 80°C	12,00°C/W bei 200LFM	25,90°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
110991327 HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4 Seeed Technology Co., Ltd	23’856 Vorrätig	1 : Fr. 0.87000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Kit für oberseitige Montage	Raspberry Pi 4B	Klebstoff	-	-	-	-	-	-	-	-	Aluminium	-
573300D00010G HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD Boyd Laconia, LLC	57’490 Vorrätig	1 : Fr. 0.92000 Gurtabschnitt (CT) 250 : Fr. 0.68596 Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)	-	Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR) Gurtabschnitt (CT) Digi-Reel®	Aktiv	Befestigung oben	TO-263 (D²Pak)	SMD Pad	Rechteckig, Rippen	0,500" (12,70mm)	1,030" (26,16mm)	-	0,400" (10,16mm)	1,3W bei 30°C	10,00°C/W bei 200LFM	18,00°C/W	Aluminium	Zinn
658-25AB HEATSINK CPU 28MM SQ BLK Wakefield-Vette	10’765 Vorrätig	1 : Fr. 0.97000 Lose im Beutel	658	Lose im Beutel	Aktiv	Befestigung oben	BGA	Thermoband, Klebstoff (nicht enthalten)	Quadratisch, Stiftrippen	1,100" (27,94mm)	1,100" (27,94mm)	-	0,250" (6,35mm)	2,0W bei 40°C	5,00°C/W bei 500LFM	-	Aluminium	Schwarz eloxiert
HSB05-171711 HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M Same Sky (Formerly CUI Devices)	6’371 Vorrätig	1 : Fr. 1.01000 Box	HSB	Box	Aktiv	Befestigung oben	BGA	Haftmittel (Nicht enthalten)	Quadratisch, Stiftrippen	0,669" (17,00mm)	0,669" (17,00mm)	-	0,453" (11,50mm)	3,1W bei 75°C	8,40°C/W bei 200LFM	23,91°C/W	Aluminiumlegierung	Schwarz eloxiert
574502B03300G HEATSINK TO-220 VERT MNT W/TAB Boyd Laconia, LLC	9’421 Vorrätig	1 : Fr. 1.06000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Platinenebene, vertikal	TO-220	Clip und PC-Pin	Rechteckig, Rippen	0,750" (19,05mm)	0,810" (20,57mm)	-	0,390" (9,91mm)	3,0W bei 60°C	6,00°C/W bei 600LFM	21,20°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
658-60AB HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/OTAPE Wakefield-Vette	160 Vorrätig	1 : Fr. 1.20000 Lose im Beutel	658	Lose im Beutel	Aktiv	Befestigung oben	BGA	Thermoband, Klebstoff (nicht enthalten)	Quadratisch, Stiftrippen	1,100" (27,94mm)	1,100" (27,94mm)	-	0,598" (15,20mm)	2,5W bei 30°C	2,00°C/W bei 500LFM	-	Aluminium	Schwarz eloxiert
375424B00034G HEATSINK PIN-FIN W/TAPE Boyd Laconia, LLC	3’150 Vorrätig	1 : Fr. 1.22000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Befestigung oben	BGA	Thermoband, Klebstoff (enthalten)	Quadratisch, Stiftrippen	0,598" (15,19mm)	0,598" (15,19mm)	-	0,252" (6,40mm)	-	17,60°C/W bei 200LFM	62,50°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
573100D00010G HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN Boyd Laconia, LLC	16’323 Vorrätig	1 : Fr. 1.26000 Gurtabschnitt (CT) 250 : Fr. 0.93808 Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)	5731	Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR) Gurtabschnitt (CT) Digi-Reel®	Aktiv	Befestigung oben	TO-252 (DPAK)	SMD Pad	Rechteckig, Rippen	0,315" (8,00mm)	0,900" (22,86mm)	-	0,400" (10,16mm)	0,8W bei 30°C	12,50°C/W bei 600LFM	26,00°C/W	Aluminium	Zinn
513102B02500G HEATSINK TO-220 W/PINS 1.5"TALL Boyd Laconia, LLC	8’744 Vorrätig	1 : Fr. 1.30000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Platinenebene, vertikal	TO-220	Bolzenbefestigung und PC-Pin	Rechteckig, Rippen	1,500" (38,10mm)	1,375" (34,93mm)	-	0,500" (12,70mm)	8,0W bei 80°C	3,00°C/W bei 500LFM	11,00°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
3083 ALUM HEAT SINK FOR RASPBERRY PI Adafruit Industries LLC	1’117 Vorrätig	1 : Fr. 1.32000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Befestigung oben	Raspberry Pi 3	Thermoband, Klebstoff (enthalten)	Quadratisch, Rippen	0,551" (14,00mm)	0,551" (14,00mm)	-	0,315" (8,00mm)	-	-	-	Aluminium	-
LTN20069 HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9 Wakefield-Vette	6’168 Vorrätig	1 : Fr. 1.37000 Lose im Beutel	Penguin	Lose im Beutel	Aktiv	Platinenebene	Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Thermoband, Klebstoff (enthalten)	Quadratisch, Rippen	0,650" (16,51mm)	0,653" (16,59mm)	-	0,350" (8,89mm)	-	8,00°C/W bei 500LFM	-	Aluminium	Schwarz eloxiert
513201B02500G HEATSINK TO-218/TO-247 W/PINS 2" Boyd Laconia, LLC	1’745 Vorrätig	1 : Fr. 1.37000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Platinenebene, vertikal	TO-218	Bolzenbefestigung und PC-Pin	Rechteckig, Rippen	2,000" (50,80mm)	1,375" (34,93mm)	-	0,500" (12,70mm)	2,0W bei 20°C	3,00°C/W bei 400LFM	8,30°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
637-10ABPE HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 1" Wakefield-Vette	3’234 Vorrätig	1 : Fr. 1.43000 Box	637	Box	Aktiv	Platinenebene, vertikal	TO-220	Schraubbar und Platinebefestigungen	Rechteckig, Rippen	1,000" (25,40mm)	1,375" (34,93mm)	-	0,500" (12,70mm)	6,0W bei 76°C	5,80°C/W bei 200LFM	-	Aluminium	Schwarz eloxiert
V-1102-SMD/A-L HEATSINK TO-263 19.38X25.40MM Assmann WSW Components	2’248 Vorrätig 9’000 Fabrik	1 : Fr. 1.43000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Befestigung oben	TO-263 (D²Pak)	SMD Pad	Rechteckig, Rippen	0,763" (19,38mm)	1,000" (25,40mm)	-	0,450" (11,43mm)	-	23,00°C/W bei 300LFM	11,00°C/W	Kupfer	Zinn
DV-T263-201E-TR HEATSINK FOR TO-263 Ohmite	12’987 Vorrätig	1 : Fr. 1.46000 Gurtabschnitt (CT) 200 : Fr. 0.88665 Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)	D	Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR) Gurtabschnitt (CT) Digi-Reel®	Aktiv	Befestigung oben	TO-263 (D²Pak)	Lötbare Füße	Rechteckig, Rippen	0,500" (12,70mm)	1,020" (25,91mm)	-	0,480" (12,19mm)	2,0W bei 30°C	8,00°C/W bei 500LFM	-	Aluminium	Entfettet

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Hierbei handelt es sich um passive Wärmetauscher, welche die durch eine Elektronikkomponente erzeugte Wärme auf ein fluides Medium – oftmals Luft oder ein flüssiges Kühlmittel – übertragen und damit von der Komponente ableiten, um deren optimale Betriebstemperatur beizubehalten. Sie wurden so konzipiert, dass sie eine maximale Oberfläche aufweisen, die mit dem umgebenden Medium in Kontakt kommt. In der Regel bestehen sie aus Kupfer oder Aluminium, weil diese Materialien eine hohe thermische Leitfähigkeit aufweisen.

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