Kühlkörper

Resultate : 113’777
Hersteller
Adafruit Industries LLCAdvanced Thermal Solutions Inc.ARTESYN / Advanced EnergyAssmann WSW ComponentsBoyd Laconia, LLCBrainboxesComair RotronCTS ElectrocomponentsCTS Thermal Management ProductsCUI DevicesDelta ElectronicsDFRobot
Serie
-*132133206208217218219230231232
Verpackung
BoxDigi-Reel®Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)Gurtabschnitt (CT)Lose im BeutelStangeStreifenTablettTascheVerkaufsverpackung
Produktstatus
AktivBei Digi-Key nicht mehr erhältlichNicht für NeukonstruktionenObsolet
Typ
-Befestigung obenFür oberseitige Montage mit LüfterHeatspreaderKit für oberseitige MontageOberseitige Befestigung, StrangpressenOberseitige Montage, ReißverschlussrippeOberseitige Montage, ausgeschältPlatinenebenePlatinenebene, StrangpressenPlatinenebene, vertikalPlatinenebene, vertikal, StrangpressenPlatinenmontierbar mit LüfterWärmeverteilerkit, oberseitige Montage
Gekühlter Gehäusetyp
6-Dip and 8-Dip8-DIP12-SIP14-DIP und 16-DIP18-DIP20-DIP24-DIP28-DIP40-DIP-1/8-Brick-DC/DC-Wandler1HE-CPU-Kühler für Intel LGA4189
Befestigungsmethode
2 Clipse und Leiterplattenstift3 Clipse und Leiterplattenstift-Anbolzen und ClipAnbolzen, Thermo-MaterialAnschraub- und Thermoband, Klebstoff (enthalten)Bolzenbefestigung und PC-PinBolzenbefestigungBolzenbefestigungClip und PC-PinClip und PC-Pin, annietbarClip und Platinebefestigungen
Form
-QuadratischQuadratisch, RippenQuadratisch, StiftrippenQuadratisch, abgewinkelte RippenRechteckigRechteckig, RippenRechteckig, Rippen; quadratisch, RippenRechteckig, StiftrippenRechteckig, abgewinkelte RippenRhombusRundZylindrischZylindrisch, Pin-Kühlkörper
Länge
0,113" (2,87mm)0,197" (5,00mm)0,211" (5,35mm)0,250" (6,35mm)0,276" (7,00mm)0,279" (7,10mm)0,280" (7,11mm)0,295" (7,50mm)0,303" (7,70mm)0,310" (7,87mm)0,315" (8,00mm)0,320" (8,13mm)
Breite
0,054" (1,38mm)0,190" (4,83mm)0,197" (5,00mm)0,220" (5,59mm)0,236" (6,00mm)0,250" (6,35mm)0,268" (6,81mm)0,270" (6,86mm)0,276" (7,00mm)0,295" (7,50mm)0,325" (8,26mm)0,335" (8,50mm)
Durchmesser
ID 0,180" (4,57mm), AD 0,500" (12,70mm)AD: 0,220" (5,59mm)ID: 0,290" (7,37mm)ID 0,300" (7,62mm), AD 1,000" (25,40mm)ID 0,300" (7,62mm), AD 1,125" (28,57mm)ID 0,305" (7,75mm), AD 0,500" (12,70mm)ID 0,315" (8,00mm), AD 0,750" (19,05mm)ID 0,315" (8,00mm), AD 0,875" (22,23mm)ID 0,315" (8,00mm), AD 1,250" (31,75mm)ID: 0,316" (8,03mm)ID 0,317" (8,05mm), AD 0,375" (9,52mm)ID 0,318" (8,07mm), AD 0,500" (12,70mm)
Rippenhöhe
0,002" (0,06mm)0,003" (0,07mm)0,008" (0,21mm)0,025" (0,64mm)0,032" (0,80mm)0,039" (1,00mm)0,041" (1,05mm)0,059" (1,50mm)0,079" (2,00mm)0,085" (2,15mm)0,089" (2,25mm)0,118" (3,00mm)
Verlustleistung bei Temperaturanstieg
0,3W bei 20°C0,4W bei 30°C0,5W bei 20°C0,5W bei 30°C0,5W bei 40°C0,5W bei 41°C0,6W bei 20°C0,6W bei 30°C0,6W bei 40°C0,6W bei 60°C0,8W bei 30°C1,0W bei 20°C
Thermischer Widerstand bei erzwungenem Luftstrom
0,08°C/W bei 500LFM0,09°C/W bei 200LFM0,09°C/W bei 500LFM0,09°C/W bei 600LFM0,10°C/W bei 100LFM0,10°C/W bei 500LFM0,11°C/W bei 500LFM0,12°C/W bei 500LFM0,13°C/W bei 500LFM0,13°C/W bei 600LFM0,15°C/W bei 250LFM0,17°C/W bei 500LFM
Natürlicher thermischer Widerstand
0,07°C/W0,08°C/W0,09°C/W0,10°C/W0,12°C/W0,13°C/W0,14°C/W0,15°C/W0,16°C/W0,17°C/W0,18°C/W0,19°C/W
Material
-AluminiumAluminium, KunststoffAluminium, KupferAluminium, Kupfer, KunststoffAluminiumlegierungBerylliumkupferKeramikKupferKupfer-WolframKupferlegierungMessingStahlVerbundmaterial
Oberflächenmaterial
-AavSHIELD 3CBlau eloxiertEntfettetGold-IriditGoldfarben eloxiertGrün eloxiertHarteloxiertMattes NickelNatürlich eloxiertNickelPolyester
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Umweltschutzoptionen
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Produktstatus
Typ
Gekühlter Gehäusetyp
Befestigungsmethode
Form
Länge
Breite
Durchmesser
Rippenhöhe
Verlustleistung bei Temperaturanstieg
Thermischer Widerstand bei erzwungenem Luftstrom
Natürlicher thermischer Widerstand
Material
Oberflächenmaterial
507302B00000G
507302B00000G
HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE
Boyd Laconia, LLC
18’945
Vorrätig
1 : Fr. 0.26000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
AktivPlatinenebeneTO-220BolzenbefestigungQuadratisch, Rippen0,750" (19,05mm)0,750" (19,05mm)-0,380" (9,65mm)2,5W bei 60°C10,00°C/W bei 200LFM24,00°C/WAluminiumSchwarz eloxiert
V8508A
V8508A
HEATSINK TO-220 19X12.80MM
Assmann WSW Components
6’247
Vorrätig
1 : Fr. 0.30000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
AktivPlatinenebeneTO-220PresspassungRechteckig, Rippen0,748" (19,00mm)0,504" (12,80mm)-0,500" (12,70mm)3,0W bei 60°C14,00°C/W bei 200LFM-AluminiumSchwarz eloxiert
V8508B
V8508B
HEATSINK TO-220 19X12.8MM
Assmann WSW Components
4’748
Vorrätig
1 : Fr. 0.34000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
AktivPlatinenebene, vertikalTO-220Presspassung und PC-PinRechteckig, Rippen0,748" (19,00mm)0,504" (12,80mm)-0,500" (12,70mm)2,0W bei 40°C8,00°C/W bei 500LFM-AluminiumSchwarz eloxiert
33’609
Vorrätig
1 : Fr. 0.41000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
AktivBefestigung oben6-Dip and 8-DipPresspassungRechteckig, Rippen0,334" (8,50mm)0,250" (6,35mm)-0,189" (4,80mm)--80,00°C/WAluminiumSchwarz eloxiert
V-1100-SMD/B-L
V-1100-SMD/B-L
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
2’777
Vorrätig
1 : Fr. 0.41000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
AktivBefestigung obenTO-252 (DPAK)SMD PadRechteckig, Rippen0,320" (8,13mm)0,790" (20,07mm)-0,390" (9,91mm)--25,00°C/WKupferZinn
V-1100-SMD/A-L
V-1100-SMD/A-L
HEATSINK TO-263 12.70X26.20MM
Assmann WSW Components
4’513
Vorrätig
1 : Fr. 0.42000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
AktivBefestigung obenTO-263 (D²Pak)SMD PadRechteckig, Rippen0,500" (12,70mm)1,031" (26,20mm)-0,390" (9,91mm)--23,00°C/WKupferZinn
577202B00000G
577202B00000G
HEAT SINK TO-220 .500" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
24’912
Vorrätig
1 : Fr. 0.44000
Tasche
-
Tasche
AktivPlatinenebeneTO-220BolzenbefestigungRechteckig, Rippen0,750" (19,05mm)0,520" (13,21mm)-0,500" (12,70mm)1,5W bei 40°C10,00°C/W bei 200LFM24,40°C/WAluminiumSchwarz eloxiert
217-36CTE6
217-36CTE6
HEATSINK DPAK SMT TIN PLATED
Wakefield-Vette
6’940
Vorrätig
1 : Fr. 0.46000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
AktivBefestigung obenD²Pak (TO-263), SOL-20, SOT-223, TO-220SMD PadRechteckig, Rippen0,740" (18,80mm)0,600" (15,24mm)-0,360" (9,14mm)1,0W bei 55°C16,00°C/W bei 200LFM55,00°C/WKupferZinn
V-1100-SMD/B
V-1100-SMD/B
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
51’001
Vorrätig
1 : Fr. 0.57000
Gurtabschnitt (CT)
400 : Fr. 0.45710
Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
-
Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
Gurtabschnitt (CT)
Digi-Reel®
AktivBefestigung obenTO-252 (DPAK)SMD PadRechteckig, Rippen0,320" (8,13mm)0,790" (20,07mm)-0,390" (9,91mm)--25,00°C/WKupferZinn
577102B04000G
577102B04000G
HEATSINK TO-220 W/TAB .375"
Boyd Laconia, LLC
25’333
Vorrätig
1 : Fr. 0.62000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
AktivPlatinenebene, vertikalTO-220Bolzenbefestigung und PC-PinRechteckig, Rippen0,750" (19,05mm)0,520" (13,21mm)-0,375" (9,52mm)1,0W bei 30°C8,00°C/W bei 400LFM25,90°C/WAluminiumSchwarz eloxiert
576802B03900G
576802B03900G
HEATSINK TO220 CLIPON W/TAB.75"
Boyd Laconia, LLC
26’928
Vorrätig
1 : Fr. 0.63000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
AktivPlatinenebene, vertikalTO-220, TO-262Clip und PC-PinRechteckig, Rippen0,750" (19,05mm)0,500" (12,70mm)-0,500" (12,70mm)1,0W bei 30°C7,00°C/W bei 400LFM27,30°C/WAluminiumSchwarz eloxiert
576802B04000G
576802B04000G
HEAT SINK VERT PLUG-IN TO-220
Boyd Laconia, LLC
7’173
Vorrätig
1 : Fr. 0.73000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
AktivPlatinenebene, vertikalTO-220, TO-262Clip und PC-PinRechteckig, Rippen0,750" (19,05mm)0,500" (12,70mm)-0,500" (12,70mm)1,0W bei 30°C7,00°C/W bei 400LFM27,30°C/WAluminiumSchwarz eloxiert
574502B03300G
574502B03300G
HEATSINK TO-220 VERT MNT W/TAB
Boyd Laconia, LLC
18’022
Vorrätig
1 : Fr. 0.75000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
AktivPlatinenebene, vertikalTO-220Clip und PC-PinRechteckig, Rippen0,750" (19,05mm)0,810" (20,57mm)-0,390" (9,91mm)3,0W bei 60°C6,00°C/W bei 600LFM21,20°C/WAluminiumSchwarz eloxiert
577102B00000G
577102B00000G
HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
7’806
Vorrätig
1 : Fr. 0.78000
Tasche
-
Tasche
AktivPlatinenebeneTO-220BolzenbefestigungRechteckig, Rippen0,750" (19,05mm)0,520" (13,21mm)-0,375" (9,52mm)3,0W bei 80°C12,00°C/W bei 200LFM25,90°C/WAluminiumSchwarz eloxiert
573300D00010(G)
573300D00010G
HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD
Boyd Laconia, LLC
7’608
Vorrätig
1 : Fr. 0.78000
Gurtabschnitt (CT)
250 : Fr. 3.04076
Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
-
Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
Gurtabschnitt (CT)
Digi-Reel®
AktivBefestigung obenTO-263 (D²Pak)SMD PadRechteckig, Rippen0,500" (12,70mm)1,030" (26,16mm)-0,400" (10,16mm)1,3W bei 30°C10,00°C/W bei 200LFM18,00°C/WAluminiumZinn
592502B03400(G)
592502B03400G
HEATSINK TO-220 VERT MNT W/TABS
Boyd Laconia, LLC
11’112
Vorrätig
1 : Fr. 0.79000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
AktivPlatinenebene, vertikalTO-220Bolzenbefestigung und PC-PinRechteckig, Rippen1,250" (31,75mm)0,874" (22,20mm)-0,250" (6,35mm)1,0W bei 30°C10,00°C/W bei 200LFM22,00°C/WAluminiumSchwarz eloxiert
110991327
110991327
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4
Seeed Technology Co., Ltd
29’470
Vorrätig
1 : Fr. 0.86000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
AktivKit für oberseitige MontageRaspberry Pi 4BKlebstoff--------Aluminium-
HSB05-171711
HSB05-171711
HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M
CUI Devices
1’160
Vorrätig
1 : Fr. 0.94000
Box
Box
AktivBefestigung obenBGAKlebstoffQuadratisch, Stiftrippen0,669" (17,00mm)0,669" (17,00mm)-0,453" (11,50mm)3,1W bei 75°C8,40°C/W bei 200LFM23,91°C/WAluminiumlegierungSchwarz eloxiert
DV-T263-201E-TR
DV-T263-201E-TR
HEATSINK FOR TO-263
Ohmite
29’974
Vorrätig
1 : Fr. 0.97000
Gurtabschnitt (CT)
200 : Fr. 0.85915
Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
Gurtabschnitt (CT)
Digi-Reel®
AktivBefestigung obenTO-263 (D²Pak)Lötbare FüßeRechteckig, Rippen0,500" (12,70mm)1,020" (25,91mm)-0,480" (12,19mm)2,0W bei 30°C8,00°C/W bei 500LFM-AluminiumEntfettet
637-10ABPE
637-10ABPE
HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 1"
Wakefield-Vette
321
Vorrätig
1 : Fr. 0.98000
Box
Box
AktivPlatinenebene, vertikalTO-220Schraubbar und PlatinebefestigungenRechteckig, Rippen1,000" (25,40mm)1,375" (34,93mm)-0,500" (12,70mm)6,0W bei 76°C5,80°C/W bei 200LFM-AluminiumSchwarz eloxiert
573100D00010G
573100D00010G
HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN
Boyd Laconia, LLC
20’169
Vorrätig
1 : Fr. 1.10000
Gurtabschnitt (CT)
250 : Fr. 0.88192
Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
Gurtabschnitt (CT)
Digi-Reel®
AktivBefestigung obenTO-252 (DPAK)SMD PadRechteckig, Rippen0,315" (8,00mm)0,900" (22,86mm)-0,400" (10,16mm)0,8W bei 30°C12,50°C/W bei 600LFM26,00°C/WAluminiumZinn
658-60AB, T1, T2, T3
658-60AB
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/OTAPE
Wakefield-Vette
1’832
Vorrätig
1 : Fr. 1.12000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
AktivBefestigung obenBGAThermoband, Klebstoff (nicht enthalten)Quadratisch, Stiftrippen1,100" (27,94mm)1,100" (27,94mm)-0,598" (15,20mm)2,5W bei 30°C2,00°C/W bei 500LFM-AluminiumSchwarz eloxiert
V-1102-SMD/A-L
V-1102-SMD/A-L
HEATSINK TO-263 19.38X25.40MM
Assmann WSW Components
7’420
Vorrätig
1 : Fr. 1.18000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
AktivBefestigung obenTO-263 (D²Pak)SMD PadRechteckig, Rippen0,763" (19,38mm)1,000" (25,40mm)-0,450" (11,43mm)-23,00°C/W bei 300LFM11,00°C/WKupferZinn
513102B02500(G)
513102B02500G
HEATSINK TO-220 W/PINS 1.5"TALL
Boyd Laconia, LLC
17’290
Vorrätig
1 : Fr. 1.23000
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
AktivPlatinenebene, vertikalTO-220Bolzenbefestigung und PC-PinRechteckig, Rippen1,500" (38,10mm)1,375" (34,93mm)-0,500" (12,70mm)8,0W bei 80°C3,00°C/W bei 500LFM11,00°C/WAluminiumSchwarz eloxiert
LTN20069-T5
LTN20069
HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
Wakefield-Vette
309
Vorrätig
1 : Fr. 1.30000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
AktivPlatinenebeneSortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)Thermoband, Klebstoff (enthalten)Quadratisch, Rippen0,650" (16,51mm)0,653" (16,59mm)-0,350" (8,89mm)-8,00°C/W bei 500LFM-AluminiumSchwarz eloxiert
Angezeigt werden
von 113’777

Kühlkörper


Hierbei handelt es sich um passive Wärmetauscher, welche die durch eine Elektronikkomponente erzeugte Wärme auf ein fluides Medium – oftmals Luft oder ein flüssiges Kühlmittel – übertragen und damit von der Komponente ableiten, um deren optimale Betriebstemperatur beizubehalten. Sie wurden so konzipiert, dass sie eine maximale Oberfläche aufweisen, die mit dem umgebenden Medium in Kontakt kommt. In der Regel bestehen sie aus Kupfer oder Aluminium, weil diese Materialien eine hohe thermische Leitfähigkeit aufweisen.