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Herst.-Teilenr.	Verfügbare Menge	Preis	Serie	Verpackung	Produktstatus	Typ	Gekühlter Gehäusetyp	Befestigungsmethode	Form	Länge	Breite	Durchmesser	Rippenhöhe	Verlustleistung bei Temperaturanstieg	Thermischer Widerstand bei erzwungenem Luftstrom	Natürlicher thermischer Widerstand	Material	Oberflächenmaterial

507302B00000G HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE Boyd Laconia, LLC	6’625 Vorrätig	1 : Fr. 0.28000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Platinenebene	TO-220	Bolzenbefestigung	Quadratisch, Rippen	0,750" (19,05mm)	0,750" (19,05mm)	-	0,380" (9,65mm)	2,5W bei 60°C	10,00°C/W bei 200LFM	24,00°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
V7236B1 HEATSINK TO-220 19.05X13.21MM Assmann WSW Components	2’582 Vorrätig 25’000 Fabrik	1 : Fr. 0.30000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Platinenebene	TO-220	Bolzenbefestigung	Rechteckig, Rippen	0,750" (19,05mm)	0,520" (13,21mm)	-	0,500" (12,70mm)	-	-	24,00°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
V8508A HEATSINK TO-220 19X12.80MM Assmann WSW Components	15’083 Vorrätig 20’400 Fabrik	1 : Fr. 0.36000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Platinenebene	TO-220	Presspassung	Rechteckig, Rippen	0,748" (19,00mm)	0,504" (12,80mm)	-	0,500" (12,70mm)	3,0W bei 60°C	14,00°C/W bei 200LFM	-	Aluminium	Schwarz eloxiert
V2006B HEATSINK TO-220 36.83X17.80MM Assmann WSW Components	3’205 Vorrätig 4’800 Fabrik	1 : Fr. 0.46000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Platinenebene	TO-220	Bolzenbefestigung	Rechteckig, Rippen	1,450" (36,83mm)	0,700" (17,78mm)	-	0,850" (21,60mm)	-	-	7,00°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
V-1100-SMD/B-L HEAT SINK COPPER DPAK TO-252 Assmann WSW Components	1’244 Vorrätig 13’125 Fabrik	1 : Fr. 0.48000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Befestigung oben	TO-252 (DPAK)	SMD Pad	Rechteckig, Rippen	0,320" (8,13mm)	0,790" (20,07mm)	-	0,390" (9,91mm)	-	-	25,00°C/W	Kupfer	Zinn
V-1100-SMD/A-L HEATSINK TO-263 12.70X26.20MM Assmann WSW Components	2’568 Vorrätig 16’000 Fabrik	1 : Fr. 0.49000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Befestigung oben	TO-263 (D²Pak)	SMD Pad	Rechteckig, Rippen	0,500" (12,70mm)	1,031" (26,20mm)	-	0,390" (9,91mm)	-	-	23,00°C/W	Kupfer	Zinn
V-1100-SMD/B HEAT SINK COPPER DPAK TO-252 Assmann WSW Components	15’608 Vorrätig 51’600 Fabrik	1 : Fr. 0.55000 Gurtabschnitt (CT) 400 : Fr. 0.47808 Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)	-	Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR) Gurtabschnitt (CT) Digi-Reel®	Aktiv	Befestigung oben	TO-252 (DPAK)	SMD Pad	Rechteckig, Rippen	0,320" (8,13mm)	0,790" (20,07mm)	-	0,390" (9,91mm)	-	-	25,00°C/W	Kupfer	Zinn
V2017B HEATSINK ANOD ALUM CPU Assmann WSW Components	2’807 Vorrätig	1 : Fr. 0.55000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Befestigung oben	Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	-	Quadratisch, Stiftrippen	0,394" (10,00mm)	0,394" (10,00mm)	-	0,275" (7,00mm)	-	-	31,00°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
577102B04000G HEATSINK TO-220 W/TAB .375" Boyd Laconia, LLC	11’102 Vorrätig	1 : Fr. 0.60000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Platinenebene, vertikal	TO-220	Bolzenbefestigung und PC-Pin	Rechteckig, Rippen	0,750" (19,05mm)	0,520" (13,21mm)	-	0,375" (9,52mm)	1,0W bei 30°C	8,00°C/W bei 400LFM	25,90°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
287-1ABE HEATSINK FOR TO220 Wakefield-Vette	4’791 Vorrätig	1 : Fr. 0.66000 Lose im Beutel	287	Lose im Beutel	Aktiv	Platinenebene, vertikal	TO-220	Bolzenbefestigung und PC-Pin	Rechteckig, Rippen	1,180" (29,97mm)	1,000" (25,40mm)	-	0,500" (12,70mm)	4,0W bei 65°C	7,80°C/W bei 200LFM	16,20°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
577202B00000G HEAT SINK TO-220 .500" COMPACT Boyd Laconia, LLC	15’437 Vorrätig	1 : Fr. 0.71000 Tasche	-	Tasche	Aktiv	Platinenebene	TO-220	Bolzenbefestigung	Rechteckig, Rippen	0,750" (19,05mm)	0,520" (13,21mm)	-	0,500" (12,70mm)	1,5W bei 40°C	10,00°C/W bei 200LFM	24,40°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
574502B03300G HEATSINK TO-220 VERT MNT W/TAB Boyd Laconia, LLC	2’165 Vorrätig	1 : Fr. 0.72000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Platinenebene, vertikal	TO-220	Clip und PC-Pin	Rechteckig, Rippen	0,750" (19,05mm)	0,810" (20,57mm)	-	0,390" (9,91mm)	3,0W bei 60°C	6,00°C/W bei 600LFM	21,20°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
577102B00000G HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT Boyd Laconia, LLC	9’891 Vorrätig	1 : Fr. 0.76000 Tasche	-	Tasche	Aktiv	Platinenebene	TO-220	Bolzenbefestigung	Rechteckig, Rippen	0,750" (19,05mm)	0,520" (13,21mm)	-	0,375" (9,52mm)	3,0W bei 80°C	12,00°C/W bei 200LFM	25,90°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
20188 SILENTSTEPSTICK HEATSINK 9 X 9 X Watterott Electronic GmbH	2’136 Vorrätig	1 : Fr. 0.78000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Befestigung oben	Schrittmotor-Treiberboard	Thermoband, Klebstoff (enthalten)	Quadratisch, Stiftrippen	0,354" (9,00mm)	0,354" (9,00mm)	-	0,472" (12,00mm)	-	-	-	Aluminium	Schwarz eloxiert
110991327 HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4 Seeed Technology Co., Ltd	26’199 Vorrätig	1 : Fr. 0.83000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Kit für oberseitige Montage	Raspberry Pi 4B	Klebstoff	-	-	-	-	-	-	-	-	Aluminium	-
V7477W HEATSINK TOP-3 TO-220 SOT-32 Assmann WSW Components	4’416 Vorrätig	1 : Fr. 0.84000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Platinenebene, vertikal	SOT-32, TO-220, TOP-3	Bolzenbefestigung und PC-Pin	Rechteckig, Rippen	1,000" (25,40mm)	1,374" (34,90mm)	-	0,500" (12,70mm)	-	-	14,00°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
573300D00010G HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD Boyd Laconia, LLC	36’748 Vorrätig	1 : Fr. 0.86000 Gurtabschnitt (CT) 250 : Fr. 0.64416 Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)	-	Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR) Gurtabschnitt (CT) Digi-Reel®	Aktiv	Befestigung oben	TO-263 (D²Pak)	SMD Pad	Rechteckig, Rippen	0,500" (12,70mm)	1,030" (26,16mm)	-	0,400" (10,16mm)	1,3W bei 30°C	10,00°C/W bei 200LFM	18,00°C/W	Aluminium	Zinn
V7238SN HEATSINK ALUM ANOD Assmann WSW Components	3’035 Vorrätig	1 : Fr. 0.88000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Befestigung oben	Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Schraubbar und Platinebefestigungen	Quadratisch, Stiftrippen	0,984" (25,00mm)	0,984" (25,00mm)	-	0,590" (15,00mm)	-	-	16,00°C/W	Aluminium	Zinn
508500B00000G HEATSINK 24-PIN DIP GLUE-ON BLK Boyd Laconia, LLC	7’378 Vorrätig	1 : Fr. 0.89000 Tasche	-	Tasche	Aktiv	Befestigung oben	24-DIP	Thermoband, Klebstoff (nicht enthalten)	Rechteckig, Rippen	1,250" (31,75mm)	0,530" (13,46mm)	-	0,190" (4,83mm)	1,0W bei 40°C	15,00°C/W bei 500LFM	34,00°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
DV-T263-201E-TR HEATSINK FOR TO-263 Ohmite	15’998 Vorrätig	1 : Fr. 0.94000 Gurtabschnitt (CT) 200 : Fr. 0.84635 Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)	D	Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR) Gurtabschnitt (CT) Digi-Reel®	Aktiv	Befestigung oben	TO-263 (D²Pak)	Lötbare Füße	Rechteckig, Rippen	0,500" (12,70mm)	1,020" (25,91mm)	-	0,480" (12,19mm)	2,0W bei 30°C	8,00°C/W bei 500LFM	-	Aluminium	Entfettet
HSB05-171711 HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M Same Sky	7’521 Vorrätig	1 : Fr. 0.97000 Box	HSB	Box	Aktiv	Befestigung oben	BGA	Haftmittel (Nicht enthalten)	Quadratisch, Stiftrippen	0,669" (17,00mm)	0,669" (17,00mm)	-	0,453" (11,50mm)	3,1W bei 75°C	8,40°C/W bei 200LFM	23,91°C/W	Aluminiumlegierung	Schwarz eloxiert
573100D00010G HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN Boyd Laconia, LLC	241 Vorrätig	1 : Fr. 1.16000 Gurtabschnitt (CT) 250 : Fr. 0.88092 Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)	5731	Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR) Gurtabschnitt (CT) Digi-Reel®	Aktiv	Befestigung oben	TO-252 (DPAK)	SMD Pad	Rechteckig, Rippen	0,315" (8,00mm)	0,900" (22,86mm)	-	0,400" (10,16mm)	0,8W bei 30°C	12,50°C/W bei 600LFM	26,00°C/W	Aluminium	Zinn
513102B02500G HEATSINK TO-220 W/PINS 1.5"TALL Boyd Laconia, LLC	12’631 Vorrätig	1 : Fr. 1.18000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Platinenebene, vertikal	TO-220	Bolzenbefestigung und PC-Pin	Rechteckig, Rippen	1,500" (38,10mm)	1,375" (34,93mm)	-	0,500" (12,70mm)	8,0W bei 80°C	3,00°C/W bei 500LFM	11,00°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
658-25AB HEATSINK CPU 28MM SQ BLK Wakefield-Vette	12’489 Vorrätig	1 : Fr. 1.25000 Lose im Beutel	658	Lose im Beutel	Aktiv	Befestigung oben	BGA	Thermoband, Klebstoff (nicht enthalten)	Quadratisch, Stiftrippen	1,100" (27,94mm)	1,100" (27,94mm)	-	0,250" (6,35mm)	2,0W bei 40°C	5,00°C/W bei 500LFM	-	Aluminium	Schwarz eloxiert
3083 ALUM HEAT SINK FOR RASPBERRY PI Adafruit Industries LLC	1’396 Vorrätig	1 : Fr. 1.26000 Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Befestigung oben	Raspberry Pi 3	Thermoband, Klebstoff (enthalten)	Quadratisch, Rippen	0,551" (14,00mm)	0,551" (14,00mm)	-	0,315" (8,00mm)	-	-	-	Aluminium	-

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Hierbei handelt es sich um passive Wärmetauscher, welche die durch eine Elektronikkomponente erzeugte Wärme auf ein fluides Medium – oftmals Luft oder ein flüssiges Kühlmittel – übertragen und damit von der Komponente ableiten, um deren optimale Betriebstemperatur beizubehalten. Sie wurden so konzipiert, dass sie eine maximale Oberfläche aufweisen, die mit dem umgebenden Medium in Kontakt kommt. In der Regel bestehen sie aus Kupfer oder Aluminium, weil diese Materialien eine hohe thermische Leitfähigkeit aufweisen.

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