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Produit marketplace
L'image montrée ici est une simple représentation. Consultez la fiche technique pour obtenir les spécifications exactes de ce produit.
374324B00035G | |
|---|---|
Numéro de produit DigiKey | HS318-ND |
Fabricant | |
Numéro de produit du fabricant | 374324B00035G |
Description | HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE |
Délai d'approvisionnement standard du fabricant | 14 semaines |
Référence client | |
Description détaillée | Dissipateur thermique BGA, FPGA Aluminium 3,0W à 90°C Niveau carte |
Fiche technique | Fiche technique |
Attributs du produit
Type | Description | Tout sélectionner |
|---|---|---|
Catégorie | ||
Fabricant | ||
Série | ||
Conditionnement | Boîte | |
Statut du composant | Actif | |
Type | Niveau carte | |
Boîtier refroidi | ||
Méthode de fixation | Ruban thermique, adhésif (inclus) | |
Forme | Carré, picots | |
Longueur | 1,063 po (27,00mm) | |
Largeur | 1,063 po (27,00mm) | |
Diamètre | - | |
Hauteur d'ailette | 0,394 po (10,00mm) | |
Dissipation de puissance à augmentation de température | 3,0W à 90°C | |
Résistance thermique à débit d'air forcé | 9,30°C/W à 200 LFM | |
Résistance thermique à naturel | 30,60°C/W | |
Matériau | ||
Finition du matériau | Noir anodisé | |
Durée de conservation | - | |
Numéro de produit de base |
En stock: 2’154
Vérifier les stocks entrants supplémentaires
Non annulable/Non remboursable
Quantité
Tous les prix sont en CHF
Boîte
| Quantité | Prix unitaire | Prix total |
|---|---|---|
| 1 | Fr. 2.08000 | Fr. 2.08 |
| 10 | Fr. 1.83800 | Fr. 18.38 |
| 25 | Fr. 1.75040 | Fr. 43.76 |
| 50 | Fr. 1.68720 | Fr. 84.36 |
| 100 | Fr. 1.62620 | Fr. 162.62 |
| 250 | Fr. 1.54896 | Fr. 387.24 |
| 756 | Fr. 1.46042 | Fr. 1’104.08 |
| 1’512 | Fr. 1.40748 | Fr. 2’128.11 |
| 5’292 | Fr. 1.31648 | Fr. 6’966.81 |
| Prix unitaire sans TVA: | Fr. 2.08000 |
|---|---|
| Prix unitaire avec TVA: | Fr. 2.24848 |
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