



BDN09-3CB/A01 | |
|---|---|
Numéro de produit DigiKey | 294-1097-ND |
Fabricant | |
Numéro de produit du fabricant | BDN09-3CB/A01 |
Description | HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ |
Délai d'approvisionnement standard du fabricant | 14 semaines |
Référence client | |
Description détaillée | Dissipateur thermique Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Montage supérieur |
Fiche technique | Fiche technique |
Modèles EDA/CAO | BDN09-3CB/A01 Modèles |
Type | Description | Tout sélectionner |
|---|---|---|
Catégorie | ||
Fabricant | ||
Série | ||
Conditionnement | Boîte | |
Statut du composant | Actif | |
Type | Montage supérieur | |
Boîtier refroidi | ||
Méthode de fixation | Ruban thermique, adhésif (inclus) | |
Forme | Carré, picots | |
Longueur | 0,910 po (23,11mm) | |
Largeur | 0,910 po (23,11mm) | |
Diamètre | - | |
Hauteur d'ailette | 0,355 po (9,02mm) | |
Dissipation de puissance à augmentation de température | - | |
Résistance thermique à débit d'air forcé | 9,60°C/W à 400 LFM | |
Résistance thermique à naturel | 26,90°C/W | |
Matériau | ||
Finition du matériau | Noir anodisé | |
Durée de conservation | 24 mois | |
Numéro de produit de base |
| Quantité | Prix unitaire | Prix total |
|---|---|---|
| 1 | Fr. 2.18000 | Fr. 2.18 |
| 10 | Fr. 1.92500 | Fr. 19.25 |
| 25 | Fr. 1.83360 | Fr. 45.84 |
| 50 | Fr. 1.76740 | Fr. 88.37 |
| 100 | Fr. 1.70340 | Fr. 170.34 |
| 250 | Fr. 1.62248 | Fr. 405.62 |
| 500 | Fr. 1.56378 | Fr. 781.89 |
| 1’232 | Fr. 1.49047 | Fr. 1’836.26 |
| Prix unitaire sans TVA: | Fr. 2.18000 |
|---|---|
| Prix unitaire avec TVA: | Fr. 2.35658 |






