


BDN18-6CB/A01 | |
|---|---|
Numéro de produit DigiKey | 294-1112-ND |
Fabricant | |
Numéro de produit du fabricant | BDN18-6CB/A01 |
Description | HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ |
Délai d'approvisionnement standard du fabricant | 14 semaines |
Référence client | |
Description détaillée | Dissipateur thermique Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Montage supérieur |
Fiche technique | Fiche technique |
Type | Description | Tout sélectionner |
|---|---|---|
Catégorie | ||
Fabricant | ||
Série | ||
Conditionnement | Boîte | |
Statut du composant | Actif | |
Type | Montage supérieur | |
Boîtier refroidi | ||
Méthode de fixation | Ruban thermique, adhésif (inclus) | |
Forme | Carré, picots | |
Longueur | 1,810 po (45,97mm) | |
Largeur | 1,810 po (45,97mm) | |
Diamètre | - | |
Hauteur d'ailette | 0,605 po (15,37mm) | |
Dissipation de puissance à augmentation de température | - | |
Résistance thermique à débit d'air forcé | 2,80°C/W à 400 LFM | |
Résistance thermique à naturel | 8,10°C/W | |
Matériau | ||
Finition du matériau | Noir anodisé | |
Durée de conservation | 24 mois | |
Numéro de produit de base |
| Quantité | Prix unitaire | Prix total |
|---|---|---|
| 1 | Fr. 4.94000 | Fr. 4.94 |
| 10 | Fr. 4.37600 | Fr. 43.76 |
| 25 | Fr. 4.16840 | Fr. 104.21 |
| 50 | Fr. 4.01780 | Fr. 200.89 |
| 100 | Fr. 3.87250 | Fr. 387.25 |
| 250 | Fr. 3.68824 | Fr. 922.06 |
| 500 | Fr. 3.55458 | Fr. 1’777.29 |
| 2’000 | Fr. 3.30117 | Fr. 6’602.34 |
| Prix unitaire sans TVA: | Fr. 4.94000 |
|---|---|
| Prix unitaire avec TVA: | Fr. 5.34014 |




