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SMDSWLF.006 50G Bleifrei No-Clean, wasserlöslich Drahtlot Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 34 AWG, 38 SWG Spule, 1,76 Unzen (50 g)
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SMDSWLF.006 50G

Datenblatt
Digi-Key Teilenummer SMDSWLF.00650G-ND
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Hersteller

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Hersteller-Teilenummer SMDSWLF.006 50G
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Beschreibung LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
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Standardlieferzeit des Herstellers 4 Wochen
Detaillierte Beschreibung

Bleifrei No-Clean, wasserlöslich Drahtlot Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 34 AWG, 38 SWG Spule, 1,76 Unzen (50 g)

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Dokumente & Medien
Materialsicherheits-Datenblatt LF Solder Wire MSDS
Datenblätter SMDSWLF.006 50G Datasheet
Vorgestelltes Produkt Ultra-Thin Series Solder Wire
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Kategorien
Hersteller Chip Quik Inc.
Serie SMD
Status der Komponente Aktiv
Typ Drahtlot
Zusammensetzung Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Durchmesser 0,006" (0,15mm)
Schmelzpunkt 423 bis 428°F (217 bis 220°C)
Flussmittelart No-Clean, wasserlöslich
Drahtstärke 34 AWG, 38 SWG
Prozess Bleifrei
Form Spule, 1,76 Unzen (50 g)
Haltbarkeit -
Haltbarkeit - Beginn -
Lager-/Kühltemperatur -
Digi-Key-Lagerung -
Lieferinformationen -
 
Umwelt- und Exportklassifikationen
RoHS Status RoHS3-konform
Feuchteempfindlichkeit (MSL) 1 (Unbegrenzt)
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Standardpaket 1
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