IC-Sockel

Resultate : 23’355
Hersteller
3MAces ConnectorsAdafruit Industries LLCAdam TechAmphenol AnytekAmphenol ICC (FCI)Apex MicrotechnologyAries ElectronicsAssmann WSW ComponentsBoyd Laconia, LLCChip Quik Inc.CNC Tech
Serie
-*050305130517100101104105028105142105163105167
Verpackung
-BoxDigi-Reel®Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)Gurtabschnitt (CT)Lose im BeutelStangeTablettTasche
Produktstatus
AktivBei Digi-Key nicht mehr erhältlichNur verfügbar bisObsolet
Typ
-AxialBGACLCCDIP, 0,1" (2,54mm) AbstandDIP, 0,2" (5,08mm) AbstandDIP, 0,3" (7,62mm) AbstandDIP, 0,4" (10,16mm) AbstandDIP, 0,5 bis 0,6" ReihenabstandDIP, 0,6" (15,24mm) AbstandDIP, 0,75" (19,05mm) AbstandDIP, 0,9" (22,86mm) Abstand
Anzahl der Positionen oder Pins (Gitter)
1 (1 x 1)2 (1 x 2)2 (2 x 1)2 (rechteckig)3 (1 x 3)3 (1 x 3), 2 verwendbar3 (3 x 1)3 (oval)3 (rechteckig)3 (rund)4 (1 x 4)4 (2 x 2)
Raster - Paarung
0,016" (0,40mm)0,020" (0,50mm)0,024" (0,60mm)0,025" (0,64mm)0,026" bis 0,050" (0,65mm bis 1,27mm)0,028" (0,70mm)0,033" (0,85mm)0,035" (0,90mm)0,036" (0,91mm)0,037" (0,95mm)0,039" (1,00mm)0,040" (1,02mm)0,043" (1,09mm)0,050" (1,27mm)
Kontaktoberfläche - Paarung
-GoldKundenspezifischNickelNickel-BorSilberZinnZinn-Blei
Kontaktoberflächendicke - Paarung
3,00µin (0,076µm)3,90µin (0,099µm)5,00µin (0,127µm)8,00µin (0,203µm)10,0µin (0,25µm)12,0µin (0,30µm)15,0µin (0,38µm)20,0µin (0,51µm)25,0µin (0,63µm)29,5µin (0,75µm)30,0µin (0,76µm)35,4µin (0,90µm)
Kontaktmaterial - Paarung
-Beryllium-NickelBerylliumkupferKupferlegierungMessingNickel-BorPhosphor-BronzePhosphorbronzelegierungStahl
Montagetyp
-ChassisbefestigungDurchführungsloch, rechtwinkligDurchführungsloch, rechtwinklig, horizontalDurchführungsloch, rechtwinklig, vertikalDurchkontaktierungDurchsteckloch, Eingang von unten; Durch LeiterplatteDurchsteckloch, geknickter StiftMit GewindeOberflächenmontageOberflächenmontage, durch LeiterplattePanelmontageSteckverbinder
Merkmale
-AbstandshalterErhöhtErhöht, offene BauformFlanschGeschlossener RahmenGeschlossener Rahmen, DichtungsbandGeschlossener Rahmen, erhöhtKundenspezifischOffene BauformOffene Bauform, DichtungsbandOffene Bauform, Entkopplungskondensator
Abschluss
-LötkelchLötverbindungPresspassungWire-Wrap
Raster - Pfosten
0,016" (0,40mm)0,020" (0,50mm)0,024" (0,60mm)0,025" (0,64mm)0,028" (0,70mm)0,033" (0,85mm)0,034" (0,86mm)0,035" (0,90mm)0,036" (0,91mm)0,037" (0,95mm)0,039" (1,00mm)0,040" (1,01mm)
Kontaktoberfläche - Pfosten
-GoldKupferNickelNickel-BorNickelbronzeSilberZinnZinn-Blei
Kontaktoberflächendicke - Pfosten
3,00µin (0,076µm)5,00µin (0,127µm)8,00µin (0,203µm)10,0µin (0,25µm)15,0µin (0,38µm)20,0µin (0,51µm)25,0µin (0,63µm)29,5µin (0,75µm)30,0µin (0,76µm)35,0µin (0,90µm)39,4µin (1,00µm)47,2µin (1,20µm)
Kontaktmaterial - Pfosten
-Beryllium-NickelBerylliumkupferBronzeKupferKupferlegierungMessingMessing, KupferMessinglegierungNickelNickel-BorPhosphor-BronzePhosphorbronzelegierungStahl
Gehäusematerial
-AluminiumlegierungDiallylphthalat-Phthalat (DAP)FR4 EpoxidglasFluorpolymer (FP)Flüssigkristallpolymer (LCP)Flüssigkristallpolymer (LCP), glasverstärktKunststoffPhenolPolyamid (PA), NylonPolyamid (PA), Nylon, glasgefülltPolyamid (PA46), Nylon 4/6
Betriebstemperatur
-65°C bis 105°C-65°C bis 125°C-65°C bis 150°C-65°C bis 175°C-65°C bis 200°C-55°C bis 105°C-55°C bis 110°C-55°C bis 125°C-55°C bis 140°C-55°C bis 150°C-55°C bis 175°C-55°C bis 250°C
Lagerungsoptionen
Umweltschutzoptionen
Medien
MARKTPLATZPRODUKT
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Verfügbare Menge
Preis
Serie
Verpackung
Produktstatus
Typ
Anzahl der Positionen oder Pins (Gitter)
Raster - Paarung
Kontaktoberfläche - Paarung
Kontaktoberflächendicke - Paarung
Kontaktmaterial - Paarung
Montagetyp
Merkmale
Abschluss
Raster - Pfosten
Kontaktoberfläche - Pfosten
Kontaktoberflächendicke - Pfosten
Kontaktmaterial - Pfosten
Gehäusematerial
Betriebstemperatur
1-2199298-2
1-2199298-2
CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
TE Connectivity AMP Connectors
11’208
Vorrätig
1 : Fr. 0.18000
Stange
Stange
AktivDIP, 0,3" (7,62mm) Abstand8 (2 x 4)0,100" (2,54mm)Zinn60,0µin (1,52µm)Phosphor-BronzeDurchkontaktierungOffene BauformLötverbindung0,100" (2,54mm)Zinn-Messing, KupferPolybutylen-Terephthalat (PBT), glasverstärkt-40°C bis 105°C
A14-LC-TT-(R)
A 14-LC-TT
CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
Assmann WSW Components
61’044
Vorrätig
47’158
Fabrik
1 : Fr. 0.25000
Stange
-
Stange
AktivDIP, 0,3" (7,62mm) Abstand14 (2 x 7)0,100" (2,54mm)Zinn-Phosphor-BronzeDurchkontaktierungOffene BauformLötverbindung0,100" (2,54mm)Zinn-Phosphor-BronzePolybutylen-Terephthalat (PBT)-55°C bis 85°C
AR08-HZL-TT(-R)
AR 08-HZL-TT
CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Assmann WSW Components
4’526
Vorrätig
1 : Fr. 0.45000
Stange
-
Stange
AktivDIP, 0,3" (7,62mm) Abstand8 (2 x 4)0,100" (2,54mm)Zinn-BerylliumkupferDurchkontaktierungOffene BauformLötverbindung0,100" (2,54mm)Zinn200,0µin (5,08µm)BerylliumkupferThermoplast, Polyester-40°C bis 105°C
110-87-308-41-001101
110-87-308-41-001101
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Preci-Dip
42’145
Vorrätig
1 : Fr. 0.50000
Box
Box
AktivDIP, 0,3" (7,62mm) Abstand8 (2 x 4)0,100" (2,54mm)GoldFlashBerylliumkupferDurchkontaktierungOffene BauformLötverbindung0,100" (2,54mm)Zinn-MessingPolycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester, glasgefüllt-55°C bis 125°C
4808-3004-CP
4808-3004-CP
CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
3M
47’336
Vorrätig
1 : Fr. 0.64000
Stange
Stange
AktivDIP, 0,3" (7,62mm) Abstand8 (2 x 4)0,100" (2,54mm)Zinn35,4µin (0,90µm)Phosphor-BronzeDurchkontaktierungOffene BauformLötverbindung0,100" (2,54mm)Zinn35,0µin (0,90µm)Phosphor-BronzePolyester, glasverstärkt-25°C bis 85°C
SA163000
SA163000
CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
On Shore Technology Inc.
1’805
Vorrätig
1 : Fr. 0.79000
Stange
Stange
AktivDIP, 0,3" (7,62mm) Abstand16 (2 x 8)0,100" (2,54mm)GoldFlashBerylliumkupferDurchkontaktierungOffene BauformLötverbindung0,100" (2,54mm)Zinn200,0µin (5,08µm)MessingThermoplast, polyester, glasgefüllt-40°C bis 105°C
110-(4,9)3-308-41-001000
110-43-308-41-001000
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Mill-Max Manufacturing Corp.
7’444
Vorrätig
1 : Fr. 1.00000
Stange
Stange
AktivDIP, 0,3" (7,62mm) Abstand8 (2 x 4)0,100" (2,54mm)Gold30,0µin (0,76µm)BerylliumkupferDurchkontaktierungOffene BauformLötverbindung0,100" (2,54mm)Zinn200,0µin (5,08µm)MessinglegierungPolycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester-55°C bis 125°C
110-(4,9)3-308-41-001000
110-93-308-41-001000
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Mill-Max Manufacturing Corp.
2’783
Vorrätig
1 : Fr. 1.04000
Stange
Stange
AktivDIP, 0,3" (7,62mm) Abstand8 (2 x 4)0,100" (2,54mm)Gold30,0µin (0,76µm)BerylliumkupferDurchkontaktierungOffene BauformLötverbindung0,100" (2,54mm)Zinn-Blei200,0µin (5,08µm)MessinglegierungPolycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester-55°C bis 125°C
SA406000
SA406000
CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
On Shore Technology Inc.
0
Vorrätig
Informationen zur Lieferzeit
1 : Fr. 1.85000
Stange
Stange
AktivDIP, 0,6" (15,24mm) Abstand40 (2 x 20)0,100" (2,54mm)GoldFlashBerylliumkupferDurchkontaktierungOffene BauformLötverbindung0,100" (2,54mm)Zinn200,0µin (5,08µm)MessingThermoplast, polyester, glasgefüllt-40°C bis 105°C
A-CCS-032-Z-SM
A-CCS 032-Z-SM
IC PLCC SOCKET 32POS TIN SMD
Assmann WSW Components
3’261
Vorrätig
1 : Fr. 1.09000
Stange
-
Stange
AktivPLCC32 (2 x 7, 2 x 9)0,050" (1,27mm)Zinn160,0µin (4,06µm)Phosphor-BronzeOberflächenmontageGeschlossener RahmenLötverbindung0,050" (1,27mm)Zinn160,0µin (4,06µm)Phosphor-BronzePolyamid (PA9T), Nylon 9T, glasgefüllt-40°C bis 105°C
110-87-308-41-105191
110-87-308-41-105191
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Preci-Dip
3’039
Vorrätig
1 : Fr. 1.25000
Gurtabschnitt (CT)
700 : Fr. 0.81097
Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
Gurtabschnitt (CT)
Digi-Reel®
AktivDIP, 0,3" (7,62mm) Abstand8 (2 x 4)0,100" (2,54mm)GoldFlashBerylliumkupferOberflächenmontageOffene BauformLötverbindung0,100" (2,54mm)Zinn-MessingPolycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester, glasgefüllt-55°C bis 125°C
A-CCS44-Z-(R)
A-CCS 044-Z-T
CONN SOCKET PLCC 44POS TIN
Assmann WSW Components
5’648
Vorrätig
1 : Fr. 1.44000
Stange
-
Stange
AktivPLCC44 (4 x 11)0,050" (1,27mm)Zinn160,0µin (4,06µm)Phosphor-BronzeDurchkontaktierungGeschlossener RahmenLötverbindung0,100" (2,54mm)Zinn160,0µin (4,06µm)Phosphor-BronzePolybutylen-Terephthalat (PBT)-40°C bis 105°C
110-13-308-41-001000
110-13-308-41-001000
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Mill-Max Manufacturing Corp.
2’031
Vorrätig
1 : Fr. 1.44000
Stange
Stange
AktivDIP, 0,3" (7,62mm) Abstand8 (2 x 4)0,100" (2,54mm)Gold30,0µin (0,76µm)BerylliumkupferDurchkontaktierungOffene BauformLötverbindung0,100" (2,54mm)Gold10,0µin (0,25µm)MessinglegierungPolycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester-55°C bis 125°C
110-(44,99)-424-41-001000
110-44-424-41-001000
CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN
Mill-Max Manufacturing Corp.
1’980
Vorrätig
1 : Fr. 1.52000
Stange
Stange
AktivDIP, 0,4" (10,16mm) Abstand24 (2 x 12)0,100" (2,54mm)Zinn100,0µin (2,54µm)BerylliumkupferDurchkontaktierungOffene BauformLötverbindung0,100" (2,54mm)Zinn200,0µin (5,08µm)MessinglegierungPolycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester-55°C bis 125°C
110-001DIP314
110-93-314-41-001000
CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Mill-Max Manufacturing Corp.
1’567
Vorrätig
1 : Fr. 1.63000
Stange
Stange
AktivDIP, 0,3" (7,62mm) Abstand14 (2 x 7)0,100" (2,54mm)Gold30,0µin (0,76µm)BerylliumkupferDurchkontaktierungOffene BauformLötverbindung0,100" (2,54mm)Zinn-Blei200,0µin (5,08µm)MessinglegierungPolycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester-55°C bis 125°C
110-001DIP314
110-43-314-41-001000
CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Mill-Max Manufacturing Corp.
1’511
Vorrätig
1 : Fr. 1.63000
Stange
Stange
AktivDIP, 0,3" (7,62mm) Abstand14 (2 x 7)0,100" (2,54mm)Gold30,0µin (0,76µm)BerylliumkupferDurchkontaktierungOffene BauformLötverbindung0,100" (2,54mm)Zinn200,0µin (5,08µm)MessinglegierungPolycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester-55°C bis 125°C
940-(44,99)-032-17-400000
940-44-032-17-400000
CONN SOCKET PLCC 32POS TIN
Mill-Max Manufacturing Corp.
3’681
Vorrätig
1 : Fr. 1.77000
Stange
Stange
AktivPLCC32 (2 x 7, 2 x 9)0,050" (1,27mm)Zinn150,0µin (3,81µm)BerylliumkupferOberflächenmontageGeschlossener RahmenLötverbindung0,050" (1,27mm)Zinn200,0µin (5,08µm)MessinglegierungPolycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester-55°C bis 125°C
110-(44,99)-628-41-001000
110-44-628-41-001000
CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
Mill-Max Manufacturing Corp.
2’434
Vorrätig
1 : Fr. 1.77000
Stange
Stange
AktivDIP, 0,6" (15,24mm) Abstand28 (2 x 14)0,100" (2,54mm)Zinn100,0µin (2,54µm)BerylliumkupferDurchkontaktierungOffene BauformLötverbindung0,100" (2,54mm)Zinn200,0µin (5,08µm)MessinglegierungPolycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester-55°C bis 125°C
Lo-PRO 513 SERIES
10-3513-10
CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Aries Electronics
2’168
Vorrätig
1 : Fr. 1.79000
Lose im Beutel
Lose im Beutel
AktivDIP, 0,3" (7,62mm) Abstand10 (2 x 5)0,100" (2,54mm)Gold10,0µin (0,25µm)BerylliumkupferDurchkontaktierungGeschlossener RahmenLötverbindung0,100" (2,54mm)Zinn200,0µin (5,08µm)MessingPolyamid (PA46), Nylon 4/6, glasgefüllt-55°C bis 105°C
D2816-42
D2816-42
CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Harwin Inc.
2’502
Vorrätig
1 : Fr. 1.82000
Stange
Stange
AktivDIP, 0,3" (7,62mm) Abstand16 (2 x 8)0,100" (2,54mm)GoldFlashBerylliumkupferDurchkontaktierungOffene BauformLötverbindung0,100" (2,54mm)Zinn196,9µin (5,00µm)MessingKunststoff-55°C bis 125°C
110-41-316-41-001000
110-43-316-41-001000
CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Mill-Max Manufacturing Corp.
3’753
Vorrätig
1 : Fr. 1.86000
Stange
Stange
AktivDIP, 0,3" (7,62mm) Abstand16 (2 x 8)0,100" (2,54mm)Gold30,0µin (0,76µm)BerylliumkupferDurchkontaktierungOffene BauformLötverbindung0,100" (2,54mm)Zinn200,0µin (5,08µm)MessinglegierungPolycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester-55°C bis 125°C
110-41-316-41-001000
110-93-316-41-001000
CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Mill-Max Manufacturing Corp.
1’301
Vorrätig
1 : Fr. 1.86000
Stange
Stange
AktivDIP, 0,3" (7,62mm) Abstand16 (2 x 8)0,100" (2,54mm)Gold30,0µin (0,76µm)BerylliumkupferDurchkontaktierungOffene BauformLötverbindung0,100" (2,54mm)Zinn-Blei200,0µin (5,08µm)MessinglegierungPolycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester-55°C bis 125°C
A-CCS68-Z-(R)
A-CCS 068-Z-T
CONN SOCKET PLCC 68POS TIN
Assmann WSW Components
572
Vorrätig
1’064
Fabrik
1 : Fr. 1.86000
Stange
-
Stange
AktivPLCC68 (4 x 17)0,050" (1,27mm)Zinn160,0µin (4,06µm)Phosphor-BronzeDurchkontaktierungGeschlossener RahmenLötverbindung0,100" (2,54mm)Zinn160,0µin (4,06µm)Phosphor-BronzePolybutylen-Terephthalat (PBT)-40°C bis 105°C
8432-21B1-RK-TP
8432-21B1-RK-TP
CONN SOCKET PLCC 32POS TIN
3M
449
Vorrätig
1 : Fr. 1.88000
Stange
Stange
AktivPLCC32 (2 x 7, 2 x 9)0,050" (1,27mm)Zinn160,0µin (4,06µm)KupferlegierungOberflächenmontageGeschlossener RahmenLötverbindung0,050" (1,27mm)Zinn160,0µin (4,06µm)KupferlegierungPolybutylen-Terephthalat (PBT), glasverstärkt-40°C bis 105°C
917-(4,9)3-103-41-005000
917-43-103-41-005000
CONN TRANSIST TO-5 3POS GOLD
Mill-Max Manufacturing Corp.
1’888
Vorrätig
1 : Fr. 1.89000
Stange
Stange
AktivTransistor, (TO-5)3 (rund)-Gold30,0µin (0,76µm)BerylliumkupferDurchkontaktierungGeschlossener RahmenLötverbindung-Zinn200,0µin (5,08µm)MessinglegierungPolycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester-55°C bis 125°C
Angezeigt werden
von 23’355

IC-Sockel

Sockel sind zum wiederholten Einstecken und Abziehen, Ersetzen und Austauschen von ICs (Integrated Circuits, Integrierte Schaltkreise) und Transistoren einer Schaltung bestimmt. Montagetypen sind u. a. Gehäuse, Panel, Steckverbinder, Leiterplattenoberfläche und Durchkontaktierung. Zu den Merkmalen von Sockeln gehören Platinenführungen, Halter, Flansche und offene sowie geschlossene Rahmen. Sie unterscheiden sich nach Kontaktabstand, Kontaktmaterial und -ausführung, Anschlussart und Kontaktausführung.