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V5618A Datasheet V5618A - Assmann WSW Components AE10819-ND HEATSINK ALUM ANOD 22.450 - Sofort Verfügbar: 22.450 0.40000 Fr. 1 Minimum : 1
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Aktiv Befestigung oben 6-Dip and 8-Dip Presspassung Rechteckig, Rippen 0,334" (8,50 mm) 0,250" (6,35 mm)
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0,189" (4,80 mm)
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80,00°C/W Aluminium Schwarz eloxiert
217-36CTE6 Datasheet 217-36CTE6 - Wakefield-Vette 345-1099-ND HEATSINK DPAK SMT TIN PLATED 10.107 - Sofort Verfügbar: 10.107 0.38000 Fr. 1 Minimum : 1 217 Aktiv Befestigung oben D²Pak (TO-263), SOL-20, SOT-223, TO-220 SMD Pad Rechteckig, Rippen 0,740" (18,80 mm) 0,600" (15,24 mm)
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0,360" (9,14 mm) 1,0 W bei 55°C 16,00°C/W bei 200 LFM 55,00°C/W Kupfer Zinn
507302B00000G Datasheet 507302B00000G - Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation HS115-ND HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE 38.953 - Sofort Verfügbar: 38.953 0.41000 Fr. 1 Minimum : 1
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Aktiv Platinenebene TO-220 Bolzenbefestigung Quadratisch, Rippen 0,750" (19,05 mm) 0,750" (19,05 mm)
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0,380" (9,65 mm) 2,5 W bei 60°C 10,00°C/W bei 200 LFM 24,00°C/W Aluminium Schwarz eloxiert
577002B00000G Datasheet 577002B00000G - Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation HS105-ND HEAT SINK TO-220 .250" COMPACT 28.573 - Sofort Verfügbar: 28.573 0.50000 Fr. 1 Minimum : 1
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Aktiv Platinenebene TO-220 Bolzenbefestigung Rechteckig, Rippen 0,750" (19,05 mm) 0,520" (13,21 mm)
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0,250" (6,35 mm) 1,5 W bei 50°C 10,00°C/W bei 500 LFM 32,00°C/W Aluminium Schwarz eloxiert
V-1100-SMD/B Datasheet V-1100-SMD/B - Assmann WSW Components AE10774TR-ND HEAT SINK ALUM DPAK TO-252 26.000 - Sofort Verfügbar: 26.000 0.55930 Fr. 400 Minimum : 400
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Aktiv Befestigung oben TO-252 (DPak) SMD Pad Rechteckig, Rippen 0,320" (8,13 mm) 0,790" (20,07 mm)
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0,390" (9,91 mm)
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25,00°C/W Kupfer Zinn
V-1100-SMD/B Datasheet V-1100-SMD/B - Assmann WSW Components AE10774CT-ND HEAT SINK ALUM DPAK TO-252 26.751 - Sofort Verfügbar: 26.751 0.76000 Fr. 1 Minimum : 1
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Aktiv Befestigung oben TO-252 (DPak) SMD Pad Rechteckig, Rippen 0,320" (8,13 mm) 0,790" (20,07 mm)
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0,390" (9,91 mm)
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25,00°C/W Kupfer Zinn
V-1100-SMD/B Datasheet V-1100-SMD/B - Assmann WSW Components AE10774DKR-ND HEAT SINK ALUM DPAK TO-252 26.751 - Sofort Verfügbar: 26.751 Digi-Reel® 1 Minimum : 1
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Aktiv Befestigung oben TO-252 (DPak) SMD Pad Rechteckig, Rippen 0,320" (8,13 mm) 0,790" (20,07 mm)
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0,390" (9,91 mm)
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25,00°C/W Kupfer Zinn
V2017B Datasheet V2017B - Assmann WSW Components AE10837-ND HEATSINK ANOD ALUM CPU 33.176 - Sofort Verfügbar: 33.176 0.57000 Fr. 1 Minimum : 1
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Aktiv Befestigung oben Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
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Quadratisch, Stiftrippen 0,394" (10,00 mm) 0,394" (10,00 mm)
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0,275" (7,00 mm)
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31,00°C/W Aluminium Schwarz eloxiert
577102B00000G Datasheet 577102B00000G - Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation HS106-ND HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT 17.833 - Sofort Verfügbar: 17.833 0.63000 Fr. 1 Minimum : 1
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Aktiv Platinenebene TO-220 Bolzenbefestigung Rechteckig, Rippen 0,750" (19,05 mm) 0,520" (13,21 mm)
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0,375" (9,52 mm) 3,0 W bei 80°C 12,00°C/W bei 200 LFM 25,90°C/W Aluminium Schwarz eloxiert
573300D00010G Datasheet 573300D00010G - Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation HS338TR-ND HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD 39.750 - Sofort Verfügbar: 39.750 0.64432 Fr. 250 Minimum : 250
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Aktiv Befestigung oben TO-263 (D²Pak) SMD Pad Rechteckig, Rippen 0,500" (12,70 mm) 1,030" (26,16 mm)
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0,400" (10,16 mm) 1,3 W bei 30°C 10,00°C/W bei 200 LFM 18,00°C/W Kupfer Zinn
573300D00010G Datasheet 573300D00010G - Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation HS338CT-ND HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD 39.800 - Sofort Verfügbar: 39.800 0.88000 Fr. 1 Minimum : 1
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Aktiv Befestigung oben TO-263 (D²Pak) SMD Pad Rechteckig, Rippen 0,500" (12,70 mm) 1,030" (26,16 mm)
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0,400" (10,16 mm) 1,3 W bei 30°C 10,00°C/W bei 200 LFM 18,00°C/W Kupfer Zinn
573300D00010G Datasheet 573300D00010G - Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation HS338DKR-ND HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD 39.800 - Sofort Verfügbar: 39.800 Digi-Reel® 1 Minimum : 1
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Aktiv Befestigung oben TO-263 (D²Pak) SMD Pad Rechteckig, Rippen 0,500" (12,70 mm) 1,030" (26,16 mm)
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0,400" (10,16 mm) 1,3 W bei 30°C 10,00°C/W bei 200 LFM 18,00°C/W Kupfer Zinn
577202B00000G Datasheet 577202B00000G - Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation HS107-ND HEAT SINK TO-220 .500" COMPACT 52.967 - Sofort Verfügbar: 52.967 0.68000 Fr. 1 Minimum : 1
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Aktiv Platinenebene TO-220 Bolzenbefestigung Rechteckig, Rippen 0,750" (19,05 mm) 0,520" (13,21 mm)
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0,500" (12,70 mm) 1,5 W bei 40°C 10,00°C/W bei 200 LFM 24,40°C/W Aluminium Schwarz eloxiert
574902B03300G Datasheet 574902B03300G - Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation HS360-ND HEATSINK TO-220 VERT MNT W/TAB 10.106 - Sofort Verfügbar: 10.106 0.70000 Fr. 1 Minimum : 1
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Aktiv Platinenebene, vertikal TO-220 Clip und PC-Pin Rechteckig 1,375" (34,93 mm) 0,860" (21,84 mm)
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0,395" (10,03 mm) 2,5 W bei 40°C 6,00°C/W bei 400 LFM 16,00°C/W Aluminium Schwarz eloxiert
576802B00000G Datasheet 576802B00000G - Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation HS121-ND HEATSINK TO-220 5W BLK 7.314 - Sofort Verfügbar: 7.314 0.73000 Fr. 1 Minimum : 1
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Aktiv Platinenebene TO-220, TO-262 Klemme Rechteckig, Rippen 0,750" (19,05 mm) 0,500" (12,70 mm)
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0,500" (12,70 mm) 1,5 W bei 40°C 7,00°C/W bei 400 LFM 27,30°C/W Aluminium Schwarz eloxiert
573100D00000G Datasheet 573100D00000G - Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation HS407-ND TOP MOUNT HEATSINK .4" D-PAK 11.054 - Sofort Verfügbar: 11.054 0.75000 Fr. 1 Minimum : 1
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Aktiv Befestigung oben TO-252 (DPak) SMD Pad Rechteckig, Rippen 0,315" (8,00 mm) 0,900" (22,86 mm)
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0,400" (10,16 mm) 0,8 W bei 30°C 12,50°C/W bei 600 LFM 15,00°C/W Kupfer Zinn
573300D00000G Datasheet 573300D00000G - Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation HS408-ND TOP MOUNT HEATSINK .4" D2PAK 8.388 - Sofort Verfügbar: 8.388 0.73000 Fr. 1 Minimum : 1
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Aktiv Befestigung oben TO-263 (D²Pak) SMD Pad Rechteckig, Rippen 0,500" (12,70 mm) 1,030" (26,16 mm)
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0,400" (10,16 mm) 1,3 W bei 30°C 8,00°C/W bei 300 LFM 18,00°C/W Kupfer Zinn
593002B03400G Datasheet 593002B03400G - Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation HS336-ND HEATSINK TWISTED FIN TO-220 9.575 - Sofort Verfügbar: 9.575 0.74000 Fr. 1 Minimum : 1
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Aktiv Platinenebene, vertikal TO-220 Bolzenbefestigung und PC-Pin Rechteckig, Rippen 1,180" (29,97 mm) 0,942" (23,93 mm)
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0,500" (12,70 mm) 1,0 W bei 20°C 4,00°C/W bei 600 LFM 13,40°C/W Aluminium Schwarz eloxiert
508500B00000G Datasheet 508500B00000G - Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation HS273-ND HEATSINK 24-PIN DIP GLUE-ON BLK 18.936 - Sofort Verfügbar: 18.936 0.80000 Fr. 1 Minimum : 1
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Aktiv Befestigung oben 24-DIP Thermoband, Klebstoff (nicht enthalten) Rechteckig, Rippen 1,250" (31,75 mm) 0,530" (13,46 mm)
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0,190" (4,83 mm) 1,0 W bei 40°C 15,00°C/W bei 500 LFM 34,00°C/W Aluminium Schwarz eloxiert
7136DG Datasheet 7136DG - Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation HS409-ND BOARD LEVEL HEATSINK .515"TO-220 3.248 - Sofort Verfügbar: 3.248 0.86000 Fr. 1 Minimum : 1
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Aktiv Platinenebene, vertikal TO-220 Clip und PC-Pin Rechteckig, Rippen 0,848" (21,55 mm) 0,520" (13,21 mm)
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0,515" (13,08 mm) 1,0 W bei 30°C 6,00°C/W bei 500 LFM 19,70°C/W Kupfer Zinn
574502B03300G Datasheet 574502B03300G - Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation HS357-ND HEATSINK TO-220 VERT MNT W/TAB 9.755 - Sofort Verfügbar: 9.755 0.88000 Fr. 1 Minimum : 1
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Aktiv Platinenebene, vertikal TO-220 Clip und PC-Pin Rechteckig, Rippen 0,750" (19,05 mm) 0,810" (20,57 mm)
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0,390" (9,91 mm) 3,0 W bei 60°C 6,00°C/W bei 600 LFM 21,20°C/W Aluminium Schwarz eloxiert
513102B02500G Datasheet 513102B02500G - Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation HS346-ND HEATSINK TO-220 W/PINS 1.5"TALL 20.084 - Sofort Verfügbar: 20.084 1.01000 Fr. 1 Minimum : 1
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Aktiv Platinenebene, vertikal TO-220 Bolzenbefestigung und PC-Pin Rechteckig, Rippen 1,500" (38,10 mm) 1,375" (34,93 mm)
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0,500" (12,70 mm) 8,0 W bei 80°C 3,00°C/W bei 500 LFM 11,00°C/W Aluminium Schwarz eloxiert
513002B02500G Datasheet 513002B02500G - Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation HS403-ND HEATSINK TO-220 W/PINS 1" TALL 11.279 - Sofort Verfügbar: 11.279 1.02000 Fr. 1 Minimum : 1
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Aktiv Platinenebene, vertikal TO-220 Bolzenbefestigung und PC-Pin Rechteckig, Rippen 1,000" (25,40 mm) 1,375" (34,93 mm)
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0,500" (12,70 mm) 2,0 W bei 30°C 4,00°C/W bei 400 LFM 13,40°C/W Aluminium Schwarz eloxiert
658-35AB Datasheet 658-35AB - Wakefield-Vette 345-1066-ND HEATSINK CPU 28MM SQBLK W/O TAPE 7.071 - Sofort Verfügbar: 7.071 1.03000 Fr. 1 Minimum : 1 658 Aktiv Befestigung oben BGA Thermoband, Klebstoff (nicht enthalten) Quadratisch, Stiftrippen 1,100" (27,94 mm) 1,100" (27,94 mm)
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0,350" (8,89 mm)
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3,00°C/W bei 800 LFM
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Aluminium Schwarz eloxiert
6021BG Datasheet 6021BG - Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation 6021BG-ND HEATSINK TO-220 TABS BLACK 7.827 - Sofort Verfügbar: 7.827 1.02000 Fr. 1 Minimum : 1
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Aktiv Platinenebene, vertikal TO-220 Bolzenbefestigung und PC-Pin Rechteckig, Rippen 1,180" (29,97 mm) 1,000" (25,40 mm)
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0,500" (12,70 mm) 2,0 W bei 30°C 5,00°C/W bei 500 LFM 12,50°C/W Aluminium Schwarz eloxiert
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