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HerstellerSerieStatus der KomponenteTypPaket gekühltBefestigungsmethodeFormLängeWeiteDurchmesserHöhe von der Basis (Höhe der Rippe)Leistungsdissipation @ TemperaturanstiegWärmewiderstand @ UmluftThermischer Widerstand @ NatürlichMaterialMaterial-Oberflächenverarbeitung
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Serie Status der Komponente Typ Paket gekühlt Befestigungsmethode Form Länge Weite Durchmesser Höhe von der Basis (Höhe der Rippe) Leistungsdissipation @ Temperaturanstieg Wärmewiderstand @ Umluft Thermischer Widerstand @ Natürlich Material Material-Oberflächenverarbeitung
   
V5618A Datasheet V5618A - Assmann WSW Components AE10819-ND HEATSINK ALUM ANOD 7.152 - Sofort
0.40000 Fr. 1
-
Aktiv Befestigung oben 6-Dip and 8-Dip Presspassung Rechteckig, Rippen 0,334" (8,50 mm) 0,250" (6,35 mm)
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0,189" (4,80 mm)
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80,00°C/W Aluminium Schwarz eloxiert
507302B00000G Datasheet 507302B00000G - Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation HS115-ND HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE 69.139 - Sofort
0.41000 Fr. 1
-
Aktiv Platinenebene TO-220 Bolzenbefestigung Quadratisch, Rippen 0,750" (19,05 mm) 0,750" (19,05 mm)
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0,380" (9,65 mm) 2,5 W bei 60°C 10,00°C/W bei 200 LFM 24,00°C/W Aluminium Schwarz eloxiert
577002B00000G Datasheet 577002B00000G - Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation HS105-ND HEAT SINK TO-220 .250" COMPACT 36.838 - Sofort
0.50000 Fr. 1
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Aktiv Platinenebene TO-220 Bolzenbefestigung Rechteckig, Rippen 0,750" (19,05 mm) 0,520" (13,21 mm)
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0,250" (6,35 mm) 1,5 W bei 50°C 10,00°C/W bei 500 LFM 32,00°C/W Aluminium Schwarz eloxiert
V-1100-SMD/B Datasheet V-1100-SMD/B - Assmann WSW Components AE10774TR-ND HEAT SINK ALUM DPAK TO-252 18.400 - Sofort
0.55930 Fr. 400
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Aktiv Befestigung oben D²Pak, TO-252 SMD Pad Rechteckig, Rippen 0,320" (8,13 mm) 0,790" (20,07 mm)
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0,390" (9,91 mm)
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25,00°C/W Kupfer Zinn
V-1100-SMD/B Datasheet V-1100-SMD/B - Assmann WSW Components AE10774CT-ND HEAT SINK ALUM DPAK TO-252 18.469 - Sofort
0.76000 Fr. 1
-
Aktiv Befestigung oben D²Pak, TO-252 SMD Pad Rechteckig, Rippen 0,320" (8,13 mm) 0,790" (20,07 mm)
-
0,390" (9,91 mm)
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25,00°C/W Kupfer Zinn
V-1100-SMD/B Datasheet V-1100-SMD/B - Assmann WSW Components AE10774DKR-ND HEAT SINK ALUM DPAK TO-252 18.469 - Sofort
Digi-Reel® 1
-
Aktiv Befestigung oben D²Pak, TO-252 SMD Pad Rechteckig, Rippen 0,320" (8,13 mm) 0,790" (20,07 mm)
-
0,390" (9,91 mm)
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25,00°C/W Kupfer Zinn
V2017B Datasheet V2017B - Assmann WSW Components AE10837-ND HEATSINK ANOD ALUM CPU 21.162 - Sofort
0.57000 Fr. 1
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Aktiv Befestigung oben Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
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Quadratisch, Stiftrippen 0,394" (10,00 mm) 0,394" (10,00 mm)
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0,275" (7,00 mm)
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31,00°C/W Aluminium Schwarz eloxiert
576802B04000G Datasheet 576802B04000G - Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation HS337-ND HEAT SINK VERT PLUG-IN TO-220 34.647 - Sofort
0.61000 Fr. 1
-
Aktiv Platinenebene, vertikal TO-220, TO-262 Clip und PC-Pin Rechteckig, Rippen 0,750" (19,05 mm) 0,500" (12,70 mm)
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0,500" (12,70 mm) 1,0 W bei 30°C 7,00°C/W bei 400 LFM 27,30°C/W Aluminium Schwarz eloxiert
577102B00000G Datasheet 577102B00000G - Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation HS106-ND HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT 25.535 - Sofort
0.63000 Fr. 1
-
Aktiv Platinenebene TO-220 Bolzenbefestigung Rechteckig, Rippen 0,750" (19,05 mm) 0,520" (13,21 mm)
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0,375" (9,52 mm) 3,0 W bei 80°C 12,00°C/W bei 200 LFM 25,90°C/W Aluminium Schwarz eloxiert
573300D00010G Datasheet 573300D00010G - Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation HS338TR-ND HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD 37.750 - Sofort
0.64432 Fr. 250
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Aktiv Befestigung oben TO-263 (D²Pak) SMD Pad Rechteckig, Rippen 0,500" (12,70 mm) 1,030" (26,16 mm)
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0,400" (10,16 mm) 1,3 W bei 30°C 10,00°C/W bei 200 LFM 18,00°C/W Kupfer Zinn
573300D00010G Datasheet 573300D00010G - Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation HS338CT-ND HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD 37.964 - Sofort
0.88000 Fr. 1
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Aktiv Befestigung oben TO-263 (D²Pak) SMD Pad Rechteckig, Rippen 0,500" (12,70 mm) 1,030" (26,16 mm)
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0,400" (10,16 mm) 1,3 W bei 30°C 10,00°C/W bei 200 LFM 18,00°C/W Kupfer Zinn
573300D00010G Datasheet 573300D00010G - Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation HS338DKR-ND HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD 37.964 - Sofort
Digi-Reel® 1
-
Aktiv Befestigung oben TO-263 (D²Pak) SMD Pad Rechteckig, Rippen 0,500" (12,70 mm) 1,030" (26,16 mm)
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0,400" (10,16 mm) 1,3 W bei 30°C 10,00°C/W bei 200 LFM 18,00°C/W Kupfer Zinn
507002B00000G Datasheet 507002B00000G - Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation HS112-ND HEATSINK TO-220 BLK 47.965 - Sofort
0.65000 Fr. 1
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Aktiv Platinenebene TO-220 Bolzenbefestigung Rechteckig, Rippen 0,700" (17,78 mm) 1,750" (44,45 mm)
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0,375" (9,52 mm) 2,0 W bei 40°C 5,00°C/W bei 500 LFM 15,60°C/W Aluminium Schwarz eloxiert
577202B00000G Datasheet 577202B00000G - Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation HS107-ND HEAT SINK TO-220 .500" COMPACT 40.346 - Sofort
0.68000 Fr. 1
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Aktiv Platinenebene TO-220 Bolzenbefestigung Rechteckig, Rippen 0,750" (19,05 mm) 0,520" (13,21 mm)
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0,500" (12,70 mm) 1,5 W bei 40°C 10,00°C/W bei 200 LFM 24,40°C/W Aluminium Schwarz eloxiert
501200B00000G Datasheet 501200B00000G - Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation HS227-ND HEATSINK 14-16 DIP BLACK .19" 16.745 - Sofort
0.68000 Fr. 1
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Aktiv Befestigung oben 14-DIP und 16-DIP Thermoband, Klebstoff (nicht enthalten) Rechteckig, Rippen 0,250" (6,35 mm) 0,731" (18,57 mm)
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0,190" (4,83 mm) 0,4 W bei 30°C 50,00°C/W bei 200 LFM 68,00°C/W Aluminium Schwarz eloxiert
504222B00000G Datasheet 504222B00000G - Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation HS104-2-ND HEATSINK TO-220 PWR CLR 1.45"10W 10.167 - Sofort
0.69000 Fr. 1
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Aktiv Platinenebene TO-220 (zweif.) Bolzenbefestigung Rechteckig, Rippen 1,450" (36,83 mm) 0,780" (19,81 mm)
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0,850" (21,60 mm) 4,0 W bei 40°C 5,00°C/W bei 200 LFM 6,40°C/W Aluminium Schwarz eloxiert
574902B03300G Datasheet 574902B03300G - Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation HS360-ND HEATSINK TO-220 VERT MNT W/TAB 20.584 - Sofort
0.70000 Fr. 1
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Aktiv Platinenebene, vertikal TO-220 Clip und PC-Pin Rechteckig 1,375" (34,93 mm) 0,860" (21,84 mm)
-
0,395" (10,03 mm) 2,5 W bei 40°C 6,00°C/W bei 400 LFM 16,00°C/W Aluminium Schwarz eloxiert
574902B03700G Datasheet 574902B03700G - Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation 574902B03700G-ND HEATSINK TO-220 CLIP-ON/TABS 11.367 - Sofort
0.72000 Fr. 1
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Aktiv Platinenebene, vertikal TO-220 Clip und PC-Pin Rechteckig, Rippen 1,375" (34,93 mm) 0,860" (21,84 mm)
-
0,395" (10,03 mm) 2,5 W bei 40°C 6,00°C/W bei 400 LFM 16,00°C/W Aluminium Schwarz eloxiert
576802B00000G Datasheet 576802B00000G - Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation HS121-ND HEATSINK TO-220 5W BLK 17.332 - Sofort
0.73000 Fr. 1
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Aktiv Platinenebene TO-220, TO-262 Klemme Rechteckig, Rippen 0,750" (19,05 mm) 0,500" (12,70 mm)
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0,500" (12,70 mm) 1,5 W bei 40°C 7,00°C/W bei 400 LFM 27,30°C/W Aluminium Schwarz eloxiert
573300D00000G Datasheet 573300D00000G - Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation HS408-ND TOP MOUNT HEATSINK .4" D2PAK 14.106 - Sofort
0.73000 Fr. 1
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Aktiv Befestigung oben TO-263 (D²Pak) SMD Pad Rechteckig, Rippen 0,500" (12,70 mm) 1,030" (26,16 mm)
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0,400" (10,16 mm) 1,3 W bei 30°C 8,00°C/W bei 300 LFM 18,00°C/W Kupfer Zinn
593002B03400G Datasheet 593002B03400G - Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation HS336-ND HEATSINK TWISTED FIN TO-220 5.178 - Sofort
0.74000 Fr. 1
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Aktiv Platinenebene, vertikal TO-220 Bolzenbefestigung und PC-Pin Rechteckig, Rippen 1,180" (29,97 mm) 0,942" (23,93 mm)
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0,500" (12,70 mm) 1,0 W bei 20°C 4,00°C/W bei 600 LFM 13,40°C/W Aluminium Schwarz eloxiert
573100D00000G Datasheet 573100D00000G - Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation HS407-ND TOP MOUNT HEATSINK .4" D-PAK 11.657 - Sofort
0.75000 Fr. 1
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Aktiv Befestigung oben TO-252 (DPak) SMD Pad Rechteckig, Rippen 0,315" (8,00 mm) 0,900" (22,86 mm)
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0,400" (10,16 mm) 0,8 W bei 30°C 12,50°C/W bei 600 LFM 15,00°C/W Kupfer Zinn
573100D00010G Datasheet 573100D00010G - Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation 573100D00010GTR-ND HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN 24.000 - Sofort
0.79392 Fr. 250
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Aktiv Befestigung oben TO-252 (DPak) SMD Pad Rechteckig, Rippen 0,315" (8,00 mm) 0,900" (22,86 mm)
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0,400" (10,16 mm) 0,8 W bei 30°C 12,50°C/W bei 600 LFM 15,00°C/W Kupfer Zinn
573100D00010G Datasheet 573100D00010G - Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation 573100D00010GCT-ND HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN 24.395 - Sofort
1.03000 Fr. 1
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Aktiv Befestigung oben TO-252 (DPak) SMD Pad Rechteckig, Rippen 0,315" (8,00 mm) 0,900" (22,86 mm)
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0,400" (10,16 mm) 0,8 W bei 30°C 12,50°C/W bei 600 LFM 15,00°C/W Kupfer Zinn
508500B00000G Datasheet 508500B00000G - Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation HS273-ND HEATSINK 24-PIN DIP GLUE-ON BLK 23.318 - Sofort
0.80000 Fr. 1
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Aktiv Befestigung oben 24-DIP Thermoband, Klebstoff (nicht enthalten) Rechteckig, Rippen 1,250" (31,75 mm) 0,530" (13,46 mm)
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0,190" (4,83 mm) 1,0 W bei 40°C 15,00°C/W bei 500 LFM 34,00°C/W Aluminium Schwarz eloxiert
Resultate pro Seite
Seite 1/4.505
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10:26:19 6/23/2018