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Produktverzeichnis > Lüfter, Wärmemanagement > Wärmeabführung - Kühlkörper

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ATS-P1-138-C2-R0 Datasheet ATS-P1-138-C2-R0 - Advanced Thermal Solutions Inc. ATS2587-ND ATS-P1-138-C2-R0 HEATSINK 25X25X15MM L-TAB T766 10.377 - Sofort Verfügbar: 10.377 4.99000 Fr. 1 Minimum : 1
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pushPIN™ Aktiv Befestigung oben Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Drückstift Quadratisch, Rippen 0,984" (25,00mm) 0,984" (25,00mm)
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0,590" (15,00mm)
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12,18°C/W bei 100 LFM
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Aluminium Blau eloxiert
ATS-54150D-C1-R0 Datasheet ATS-54150D-C1-R0 - Advanced Thermal Solutions Inc. ATS1195-ND ATS-54150D-C1-R0 HEAT SINK 15MM X 15MM X 9.5MM 3.621 - Sofort Verfügbar: 3.621 5.68000 Fr. 1 Minimum : 1
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Aktiv Befestigung oben BGA Thermoband, Klebstoff (enthalten) Quadratisch, Rippen 0,591" (15,00mm) 0,591" (15,00mm)
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0,374" (9,50mm)
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26,20°C/W bei 200 LFM
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Aluminium Schwarz eloxiert
ATS-52150B-C1-R0 Datasheet ATS-52150B-C1-R0 - Advanced Thermal Solutions Inc. ATS1096-ND ATS-52150B-C1-R0 HEAT SINK 15MM X 15MM X 7.5MM 3.991 - Sofort Verfügbar: 3.991 5.77000 Fr. 1 Minimum : 1
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maxiFLOW Aktiv Befestigung oben BGA Thermoband, Klebstoff (enthalten) Quadratisch, abgewinkelte Rippen 0,591" (15,00mm) 0,591" (15,00mm)
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0,295" (7,50mm)
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19,70°C/W bei 200 LFM
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Aluminium Blau eloxiert
ATS-52150G-C1-R0 Datasheet ATS-52150G-C1-R0 - Advanced Thermal Solutions Inc. ATS1113-ND ATS-52150G-C1-R0 HEAT SINK 15MM X 15MM X 12.5MM 6.458 - Sofort Verfügbar: 6.458 7.10000 Fr. 1 Minimum : 1
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maxiFLOW Aktiv Befestigung oben BGA Thermoband, Klebstoff (enthalten) Quadratisch, abgewinkelte Rippen 0,591" (15,00mm) 0,591" (15,00mm)
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0,492" (12,50mm)
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11,70°C/W bei 200 LFM
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Aluminium Blau eloxiert
577002B00000G Datasheet 577002B00000G - Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation HS105-ND 577002B00000G HEAT SINK TO-220 .250" COMPACT 5.667 - Sofort Verfügbar: 5.667 0.24000 Fr. 1 Minimum : 1
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Aktiv Platinenebene TO-220 Bolzenbefestigung Rechteckig, Rippen 0,750" (19,05mm) 0,520" (13,21mm)
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0,250" (6,35mm) 1,5W bei 50°C 10,00°C/W bei 500 LFM 32,00°C/W Aluminium Schwarz eloxiert
217-36CTE6 Datasheet 217-36CTE6 - Wakefield-Vette 345-1099-ND 217-36CTE6 HEATSINK DPAK SMT TIN PLATED 14.368 - Sofort Verfügbar: 14.368 0.39000 Fr. 1 Minimum : 1
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217 Aktiv Befestigung oben D²Pak (TO-263), SOL-20, SOT-223, TO-220 SMD Pad Rechteckig, Rippen 0,740" (18,80mm) 0,600" (15,24mm)
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0,360" (9,14mm) 1,0W bei 55°C 16,00°C/W bei 200 LFM 55,00°C/W Kupfer Zinn
V5618A Datasheet V5618A - Assmann WSW Components AE10819-ND V5618A HEATSINK ALUM ANOD 11.971 - Sofort Verfügbar: 11.971 0.40000 Fr. 1 Minimum : 1
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Aktiv Befestigung oben 6-Dip and 8-Dip Presspassung Rechteckig, Rippen 0,334" (8,50mm) 0,250" (6,35mm)
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0,189" (4,80mm)
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80,00°C/W Aluminium Schwarz eloxiert
507302B00000G Datasheet 507302B00000G - Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation HS115-ND 507302B00000G HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE 17.422 - Sofort Verfügbar: 17.422 0.41000 Fr. 1 Minimum : 1
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Aktiv Platinenebene TO-220 Bolzenbefestigung Quadratisch, Rippen 0,750" (19,05mm) 0,750" (19,05mm)
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0,380" (9,65mm) 2,5W bei 60°C 10,00°C/W bei 200 LFM 24,00°C/W Aluminium Schwarz eloxiert
577102B00000G Datasheet 577102B00000G - Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation HS106-ND 577102B00000G HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT 5.499 - Sofort Verfügbar: 5.499 0.42000 Fr. 1 Minimum : 1
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Aktiv Platinenebene TO-220 Bolzenbefestigung Rechteckig, Rippen 0,750" (19,05mm) 0,520" (13,21mm)
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0,375" (9,52mm) 3,0W bei 80°C 12,00°C/W bei 200 LFM 25,90°C/W Aluminium Schwarz eloxiert
7173DG Datasheet 7173DG - Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation HS415-ND 7173DG BOARD LEVEL HEATSINK .375"TO-220 7.784 - Sofort Verfügbar: 7.784 0.49000 Fr. 1 Minimum : 1
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Aktiv Platinenebene, vertikal TO-220 Bolzenbefestigung und PC-Pin Rechteckig, Rippen 0,750" (19,05mm) 0,750" (19,05mm)
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0,375" (9,52mm) 1,5W bei 50°C 10,00°C/W bei 200 LFM 25,80°C/W Kupfer Zinn
V-1100-SMD/B Datasheet V-1100-SMD/B - Assmann WSW Components AE10774TR-ND V-1100-SMD/B HEAT SINK COPPER DPAK TO-252 30.000 - Sofort Verfügbar: 30.000 0.50178 Fr. 400 Minimum : 400 Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
wechselnde Verpackungseinheit
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Aktiv Befestigung oben TO-252 (DPAK) SMD Pad Rechteckig, Rippen 0,320" (8,13mm) 0,790" (20,07mm)
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0,390" (9,91mm)
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25,00°C/W Kupfer Zinn
V-1100-SMD/B Datasheet V-1100-SMD/B - Assmann WSW Components AE10774CT-ND V-1100-SMD/B HEAT SINK COPPER DPAK TO-252 30.206 - Sofort Verfügbar: 30.206 0.75000 Fr. 1 Minimum : 1 Gurtabschnitt (CT)
wechselnde Verpackungseinheit
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Aktiv Befestigung oben TO-252 (DPAK) SMD Pad Rechteckig, Rippen 0,320" (8,13mm) 0,790" (20,07mm)
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0,390" (9,91mm)
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25,00°C/W Kupfer Zinn
V-1100-SMD/B Datasheet V-1100-SMD/B - Assmann WSW Components AE10774DKR-ND V-1100-SMD/B HEAT SINK COPPER DPAK TO-252 30.206 - Sofort Verfügbar: 30.206 Digi-Reel® 1 Minimum : 1 Digi-Reel®
wechselnde Verpackungseinheit
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Aktiv Befestigung oben TO-252 (DPAK) SMD Pad Rechteckig, Rippen 0,320" (8,13mm) 0,790" (20,07mm)
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0,390" (9,91mm)
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25,00°C/W Kupfer Zinn
576802B04000G Datasheet 576802B04000G - Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation HS337-ND 576802B04000G HEAT SINK VERT PLUG-IN TO-220 12.210 - Sofort Verfügbar: 12.210 0.51000 Fr. 1 Minimum : 1
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Aktiv Platinenebene, vertikal TO-220, TO-262 Clip und PC-Pin Rechteckig, Rippen 0,750" (19,05mm) 0,500" (12,70mm)
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0,500" (12,70mm) 1,0W bei 30°C 7,00°C/W bei 400 LFM 27,30°C/W Aluminium Schwarz eloxiert
V2017B Datasheet V2017B - Assmann WSW Components AE10837-ND V2017B HEATSINK ANOD ALUM CPU 18.392 - Sofort Verfügbar: 18.392 0.53000 Fr. 1 Minimum : 1
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Aktiv Befestigung oben Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
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Quadratisch, Stiftrippen 0,394" (10,00mm) 0,394" (10,00mm)
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0,275" (7,00mm)
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31,00°C/W Aluminium Schwarz eloxiert
577202B00000G Datasheet 577202B00000G - Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation HS107-ND 577202B00000G HEAT SINK TO-220 .500" COMPACT 7.720 - Sofort Verfügbar: 7.720 0.55000 Fr. 1 Minimum : 1
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Aktiv Platinenebene TO-220 Bolzenbefestigung Rechteckig, Rippen 0,750" (19,05mm) 0,520" (13,21mm)
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0,500" (12,70mm) 1,5W bei 40°C 10,00°C/W bei 200 LFM 24,40°C/W Aluminium Schwarz eloxiert
287-1ABE Datasheet 287-1ABE - Wakefield-Vette 345-1219-ND 287-1ABE HEATSINK FOR TO220 3.744 - Sofort Verfügbar: 3.744 0.64000 Fr. 1 Minimum : 1
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287 Aktiv Platinenebene, vertikal TO-220 Bolzenbefestigung und PC-Pin Rechteckig, Rippen 1,180" (29,97mm) 1,000" (25,40mm)
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0,500" (12,70mm) 4,0W bei 65°C 7,80°C/W bei 200 LFM 16,20°C/W Aluminium Schwarz eloxiert
573300D00010G Datasheet 573300D00010G - Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation HS338TR-ND 573300D00010G HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD 9.500 - Sofort Verfügbar: 9.500 0.65972 Fr. 250 Minimum : 250 Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
wechselnde Verpackungseinheit
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Aktiv Befestigung oben TO-263 (D²Pak) SMD Pad Rechteckig, Rippen 0,500" (12,70mm) 1,030" (26,16mm)
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0,400" (10,16mm) 1,3W bei 30°C 10,00°C/W bei 200 LFM 18,00°C/W Aluminium Zinn
573300D00010G Datasheet 573300D00010G - Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation HS338CT-ND 573300D00010G HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD 9.699 - Sofort Verfügbar: 9.699 0.90000 Fr. 1 Minimum : 1 Gurtabschnitt (CT)
wechselnde Verpackungseinheit
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Aktiv Befestigung oben TO-263 (D²Pak) SMD Pad Rechteckig, Rippen 0,500" (12,70mm) 1,030" (26,16mm)
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0,400" (10,16mm) 1,3W bei 30°C 10,00°C/W bei 200 LFM 18,00°C/W Aluminium Zinn
573300D00010G Datasheet 573300D00010G - Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation HS338DKR-ND 573300D00010G HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD 9.699 - Sofort Verfügbar: 9.699 Digi-Reel® 1 Minimum : 1 Digi-Reel®
wechselnde Verpackungseinheit
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Aktiv Befestigung oben TO-263 (D²Pak) SMD Pad Rechteckig, Rippen 0,500" (12,70mm) 1,030" (26,16mm)
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0,400" (10,16mm) 1,3W bei 30°C 10,00°C/W bei 200 LFM 18,00°C/W Aluminium Zinn
574902B03300G Datasheet 574902B03300G - Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation HS360-ND 574902B03300G HEATSINK TO-220 VERT MNT W/TAB 10.408 - Sofort Verfügbar: 10.408 0.69000 Fr. 1 Minimum : 1
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Aktiv Platinenebene, vertikal TO-220 Clip und PC-Pin Rechteckig 1,375" (34,93mm) 0,860" (21,84mm)
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0,395" (10,03mm) 2,5W bei 40°C 6,00°C/W bei 400 LFM 16,00°C/W Aluminium Schwarz eloxiert
508500B00000G Datasheet 508500B00000G - Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation HS273-ND 508500B00000G HEATSINK 24-PIN DIP GLUE-ON BLK 10.504 - Sofort Verfügbar: 10.504 0.71000 Fr. 1 Minimum : 1
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Aktiv Befestigung oben 24-DIP Thermoband, Klebstoff (nicht enthalten) Rechteckig, Rippen 1,250" (31,75mm) 0,530" (13,46mm)
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0,190" (4,83mm) 1,0W bei 40°C 15,00°C/W bei 500 LFM 34,00°C/W Aluminium Schwarz eloxiert
573300D00000G Datasheet 573300D00000G - Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation HS408-ND 573300D00000G TOP MOUNT HEATSINK .4" D2PAK 5.781 - Sofort Verfügbar: 5.781 0.72000 Fr. 1 Minimum : 1
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Aktiv Befestigung oben TO-263 (D²Pak) SMD Pad Rechteckig, Rippen 0,500" (12,70mm) 1,030" (26,16mm)
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0,400" (10,16mm) 1,3W bei 30°C 8,00°C/W bei 300 LFM 18,00°C/W Aluminium Zinn
573100D00010G Datasheet 573100D00010G - Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation 573100D00010GTR-ND 573100D00010G HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN 30.500 - Sofort Verfügbar: 30.500 0.72380 Fr. 250 Minimum : 250 Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
wechselnde Verpackungseinheit
5731 Aktiv Befestigung oben TO-252 (DPAK) SMD Pad Rechteckig, Rippen 0,315" (8,00mm) 0,900" (22,86mm)
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0,400" (10,16mm) 0,8W bei 30°C 12,50°C/W bei 600 LFM 15,00°C/W Aluminium Zinn
573100D00010G Datasheet 573100D00010G - Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation 573100D00010GCT-ND 573100D00010G HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN 30.967 - Sofort Verfügbar: 30.967 0.98000 Fr. 1 Minimum : 1 Gurtabschnitt (CT)
wechselnde Verpackungseinheit
5731 Aktiv Befestigung oben TO-252 (DPAK) SMD Pad Rechteckig, Rippen 0,315" (8,00mm) 0,900" (22,86mm)
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0,400" (10,16mm) 0,8W bei 30°C 12,50°C/W bei 600 LFM 15,00°C/W Aluminium Zinn
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