Comparaison des technologies traditionnelles, multipuces et monopuces pour les combinaisons de selfs EMI et de dispositifs TVS

Dans la conception de produits électroniques modernes, il est essentiel de prendre en compte la protection contre les interférences électromagnétiques (EMI) et les décharges électrostatiques (DES). Pour relever ces défis, les ingénieurs ont souvent recours à des filtres de mode commun (CMF) EMI et à des suppresseurs de tension transitoire (TVS) pour protéger les circuits sensibles. Cependant, avec les avancées technologiques, l'intégration de technologies TVS et de selfs EMI continue d'évoluer. Ce blog compare trois technologies différentes de combinaisons de selfs EMI et de dispositifs TVS — traditionnelles, multipuces et dernières solutions monopuces — et souligne leurs avantages et leurs inconvénients dans des applications pratiques.

Limites de l'intégration traditionnelle des selfs EMI et des TVS

L'approche traditionnelle pour intégrer une self EMI et un TVS consiste généralement à placer ces deux composants séparément sur le circuit imprimé. Si cette méthode permet, dans une certaine mesure, de fournir un filtrage EMI et une protection DES, ses limites sont évidentes. Tout d'abord, cette approche augmente la complexité de configuration des circuits imprimés et occupe plus d'espace, ce qui est particulièrement problématique dans les dispositifs électroniques à haute densité où l'espace est limité. En outre, la disposition des composants self et TVS traditionnels peut compromettre l'intégrité des signaux et les capacités de protection, ce qui a un impact sur la stabilité et les performances du système.

Technologie de combinaison TVS et self EMI en boîtiers multipuces

Pour remédier aux défauts des méthodes d'intégration traditionnelles, la technologie de boîtier multipuce a été mise au point. Cette technologie intègre la self EMI et le composant TVS dans un seul boîtier, ce qui réduit la complexité de configuration du circuit imprimé et l'encombrement. En minimisant la distance entre les composants, la technologie de boîtier multipuce permet de garantir efficacement l'intégrité des signaux et la fiabilité du système. Cependant, malgré son succès dans de nombreuses applications, la technologie de boîtier multipuce reste confrontée à des défis tels que des coûts élevés et des processus de fabrication complexes.

Avantages de la technologie de combinaison TVS et self EMI monopuce

Actuellement, Amazing Microelectronic Corp. développe une technologie monopuce plus avancée qui intègre la self et la diode TVS sur la même puce (Figure 1).

Figure 1 : Combinaison traditionnelle multipuce self et diode TVS par rapport à une combinaison monopuce self et diode TVS. (Source de l'image : Amazing Microelectronic)

Les principaux avantages de cette technologie incluent les suivants :

• Taille réduite : la technologie monopuce va encore plus loin dans l'intégration des composants, ce qui la rend mieux adaptée aux conceptions électroniques ultracompactes et à haute densité.
• Efficacité accrue : l'intégration étroite dans une seule puce réduit davantage les paramètres parasites, rendant ainsi le filtrage EMI et la protection DES plus efficaces.
• Coût inférieur : le composant complet étant fabriqué sur une seule puce en silicium, le processus de fabrication est plus simple et plus efficace, ce qui se traduit par des coûts de production plus faibles et un champ d'application plus étendu.

La solution de filtre EMI d'Amazing Microelectronic, qui fournit une protection efficace pour les interfaces haute vitesse dans les systèmes électroniques compacts, constitue un exemple pratique de cette intégration avancée.

Conclusion

L'intégration de filtres de mode commun EMI avec des composants TVS évolue rapidement des boîtiers multipuces vers des solutions monopuces. Ces technologies permettent non seulement de surmonter les limites des selfs traditionnelles, mais également d'offrir de nouvelles solutions pour la miniaturisation et l'amélioration des performances dans les dispositifs électroniques. Pour tout ingénieur impliqué dans la conception électronique, la compréhension et l'application de ces nouvelles technologies sont cruciales pour améliorer la compétitivité des produits.