Dissipateurs thermiques

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Référence fabricant	Quantité disponible	Prix	Série	Conditionnement	Statut du produit	Type	Boîtier refroidi	Méthode de fixation	Forme	Longueur	Largeur	Diamètre	Hauteur d'ailette	Dissipation de puissance à augmentation de température	Résistance thermique à débit d'air forcé	Résistance thermique à naturel	Matériau	Finition du matériau
507302B00000G HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE Boyd Laconia, LLC	33’483 En stock	1 : Fr. 0.26000 En vrac	-	En vrac	Actif	Niveau carte	TO-220	Boulonnée	Carrée, ailettes	0,750po (19,05mm)	0,750po (19,05mm)	-	0,380 po (9,65mm)	2,5W à 60°C	10,00°C/W à 200 LFM	24,00°C/W	Aluminium	Noir anodisé
V8508A HEATSINK TO-220 19X12.80MM Assmann WSW Components	28’159 En stock	1 : Fr. 0.32000 En vrac	-	En vrac	Actif	Niveau carte	TO-220	Ajustage à la presse	Rectangulaire, ailettes	0,748 po (19,00mm)	0,504 po (12,80mm)	-	0,500po (12,70mm)	3,0W à 60°C	14,00°C/W à 200 LFM	-	Aluminium	Noir anodisé
V2016B HEATSINK CPU XCUT Assmann WSW Components	21’225 En stock	1 : Fr. 0.38000 En vrac	-	En vrac	Actif	Montage supérieur	Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Ruban thermique, adhésif (non inclus)	Carré, picots	0,335po (8,50mm)	0,335po (8,50mm)	-	0,315po (8,00mm)	-	-	32,00°C/W	Alliage d’aluminium	Noir anodisé
V-1100-SMD/B-L HEAT SINK COPPER DPAK TO-252 Assmann WSW Components	10’180 En stock	1 : Fr. 0.44000 En vrac	-	En vrac	Actif	Montage supérieur	TO-252 (DPAK)	Pastille CMS	Rectangulaire, ailettes	0,320 po (8,13mm)	0,790 po (20,07mm)	-	0,390 po (9,91mm)	-	-	25,00°C/W	Cuivre	Étain
V-1100-SMD/A-L HEATSINK TO-263 12.70X26.20MM Assmann WSW Components	19’942 En stock	1 : Fr. 0.45000 En vrac	-	En vrac	Actif	Montage supérieur	TO-263 (D²Pak)	Pastille CMS	Rectangulaire, ailettes	0,500po (12,70mm)	1,031po (26,20mm)	-	0,390 po (9,91mm)	-	-	23,00°C/W	Cuivre	Étain
217-36CTRE6 BOARD LEVEL HEAT SINKS Wakefield Thermal Solutions	6’494 En stock	1 : Fr. 0.55000 Bande coupée (CT) 250 : Fr. 0.40704 Bande et bobine	217	Bande et bobine Bande coupée (CT) Digi-Reel®	Actif	Montage supérieur	D²Pak (TO-263), SOL-20, SOT-223, TO-220	Pastille CMS	Rectangulaire, ailettes	0,740 po (18,80mm)	0,600po (15,24mm)	-	0,360 po (9,14mm)	1,0W à 55°C	16,00°C/W à 200 LFM	55,00°C/W	Cuivre	Étain
V6560W HEATSINK ALUM ANOD Assmann WSW Components	2’547 En stock	1 : Fr. 0.55000 Plateau	-	Plateau	Actif	Niveau carte	TO-220	Boulonnée et broche PC	Rectangulaire, ailettes	0,984 po (25,00mm)	1,181po (30,00mm)	-	0,472 po (12,00mm)	-	-	10,00°C/W	Aluminium	Noir anodisé
V-1100-SMD/B HEAT SINK COPPER DPAK TO-252 Assmann WSW Components	27’312 En stock	1 : Fr. 0.60000 Bande coupée (CT) 400 : Fr. 0.43448 Bande et bobine	-	Bande et bobine Bande coupée (CT) Digi-Reel®	Actif	Montage supérieur	TO-252 (DPAK)	Pastille CMS	Rectangulaire, ailettes	0,320 po (8,13mm)	0,790 po (20,07mm)	-	0,390 po (9,91mm)	-	-	25,00°C/W	Cuivre	Étain
577002B00000G HEAT SINK TO-220 .250" COMPACT Boyd Laconia, LLC	11’885 En stock	1 : Fr. 0.62000 Sac	-	Sac	Actif	Niveau carte	TO-220	Boulonnée	Rectangulaire, ailettes	0,750po (19,05mm)	0,520 po (13,21mm)	-	0,250po (6,35mm)	1,5W à 50°C	10,00°C/W à 500 LFM	32,00°C/W	Aluminium	Noir anodisé
576802B04000G HEAT SINK VERT PLUG-IN TO-220 Boyd Laconia, LLC	18’415 En stock	1 : Fr. 0.75000 En vrac	-	En vrac	Actif	Niveau carte, vertical	TO-220, TO-262	Clip et broche PC	Rectangulaire, ailettes	0,750po (19,05mm)	0,500po (12,70mm)	-	0,500po (12,70mm)	1,0W à 30°C	7,00°C/W à 400 LFM	27,30°C/W	Aluminium	Noir anodisé
V6560Y HEATSINK ALUM ANOD Assmann WSW Components	17’501 En stock	1 : Fr. 0.75000 Plateau	-	Plateau	Actif	Niveau carte	TO-220	Boulonnée et broche PC	Rectangulaire, ailettes	1,969 po (50,00mm)	1,181po (30,00mm)	-	0,472 po (12,00mm)	-	-	7,00°C/W	Aluminium	Noir anodisé
110991327 HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4 Seeed Technology Co., Ltd	6’656 En stock	1 : Fr. 0.77000 En vrac	-	En vrac	Actif	Kit à montage supérieur	Raspberry Pi 4B	Adhésif	-	-	-	-	-	-	-	-	Aluminium	-
114990125 HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI Seeed Technology Co., Ltd	5’378 En stock	1 : Fr. 0.77000 En vrac	-	En vrac	Actif	Kit à montage supérieur	Raspberry Pi B+	Adhésif	Carrée, ailettes	2,598po (66,00mm)	2,598po (66,00mm)	-	2,598po (66,00mm)	-	-	-	Aluminium	-
577102B00000G HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT Boyd Laconia, LLC	12’113 En stock	1 : Fr. 0.89000 Sac	-	Sac	Actif	Niveau carte	TO-220	Boulonnée	Rectangulaire, ailettes	0,750po (19,05mm)	0,520 po (13,21mm)	-	0,375po (9,52mm)	3,0W à 80°C	12,00°C/W à 200 LFM	25,90°C/W	Aluminium	Noir anodisé
HSB05-171711 HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M Same Sky (Formerly CUI Devices)	2’311 En stock	1 : Fr. 0.96000 Boîte	HSB	Boîte	Actif	Montage supérieur	BGA	Adhésif (non inclus)	Carré, picots	0,669po (17,00mm)	0,669po (17,00mm)	-	0,453po (11,50mm)	3,1W à 75°C	8,40°C/W à 200 LFM	23,91°C/W	Alliage d’aluminium	Noir anodisé
375424B00034G HEATSINK PIN-FIN W/TAPE Boyd Laconia, LLC	6’695 En stock	1 : Fr. 1.07000 En vrac	-	En vrac	Actif	Montage supérieur	BGA	Ruban thermique, adhésif (inclus)	Carré, picots	0,598po (15,19mm)	0,598po (15,19mm)	-	0,252po (6,40mm)	-	17,60°C/W à 200 LFM	62,50°C/W	Aluminium	Noir anodisé
XL25W-12-12-10 CERAMIC HEAT SINK 12X12X10MM WHI t-Global Technology	11’660 En stock	1 : Fr. 1.09000 En vrac	XL-25	En vrac	Actif	Dissipateur de chaleur	Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Ruban thermique	Carré	0,472 po (12,00mm)	0,472 po (12,00mm)	-	0,394 po (10,00mm)	-	-	-	Céramique	-
LTN20069 HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9 Wakefield Thermal Solutions	10’577 En stock	1 : Fr. 1.15000 En vrac	Penguin	En vrac	Actif	Niveau carte	Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Ruban thermique, adhésif (inclus)	Carrée, ailettes	0,650po (16,51mm)	0,653po (16,59mm)	-	0,350po (8,89mm)	-	8,00°C/W à 500 LFM	-	Aluminium	Noir anodisé
3083 ALUM HEAT SINK FOR RASPBERRY PI Adafruit Industries LLC	6’654 En stock	1 : Fr. 1.17000 En vrac	-	En vrac	Actif	Montage supérieur	Raspberry pi 3	Ruban thermique, adhésif (inclus)	Carrée, ailettes	0,551 po (14,00mm)	0,551 po (14,00mm)	-	0,315po (8,00mm)	-	-	-	Aluminium	-
V-1102-SMD/A-L HEATSINK TO-263 19.38X25.40MM Assmann WSW Components	9’747 En stock	1 : Fr. 1.28000 En vrac	-	En vrac	Actif	Montage supérieur	TO-263 (D²Pak)	Pastille CMS	Rectangulaire, ailettes	0,763po (19,38mm)	1,000 po (25,40mm)	-	0,450po (11,43mm)	-	23,00°C/W à 300 LFM	11,00°C/W	Cuivre	Étain
634-10ABPE HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 1" Wakefield Thermal Solutions	256 En stock	1 : Fr. 1.30000 Boîte	634	Boîte	Actif	Niveau carte, vertical	TO-220	Boulonnée et broche PC	Rectangulaire, ailettes	1,000 po (25,40mm)	0,640po (16,26mm)	-	0,640po (16,26mm)	-	-	-	Aluminium	Noir anodisé
637-10ABPE HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 1" Wakefield Thermal Solutions	219 En stock	1 : Fr. 1.36000 Boîte	637	Boîte	Actif	Niveau carte, vertical	TO-220	Boulonné et supports de carte	Rectangulaire, ailettes	1,000 po (25,40mm)	1,375 po (34,93mm)	-	0,500po (12,70mm)	6,0W à 76°C	5,80°C/W à 200 LFM	-	Aluminium	Noir anodisé
531102B02500G HEATSINK TO-220 W/PINS 1.5"TALL Boyd Laconia, LLC	20’007 En stock	1 : Fr. 1.39000 En vrac	-	En vrac	Actif	Niveau carte, vertical	TO-220	Boulonnée et broche PC	Rectangulaire, ailettes	1,500 po (38,10mm)	1,375 po (34,93mm)	-	0,500po (12,70mm)	7,0W à 70°C	3,00°C/W à 500 LFM	10,40°C/W	Aluminium	Noir anodisé
647-10ABEP HEATSINK TO-220 W/PINS BLK 1" Wakefield Thermal Solutions	709 En stock	1 : Fr. 1.40000 En vrac	647	En vrac	Actif	Niveau carte, vertical	TO-220	Boulonnée et broche PC	Rectangulaire, ailettes	1,650po (41,91mm)	1,000 po (25,40mm)	-	1,000 po (25,40mm)	6,0W à 42°C	3,80°C/W à 200 LFM	-	Aluminium	Noir anodisé
529802B02500G HEATSINK TO-220 W/PINS 1.5"TALL Boyd Laconia, LLC	12’956 En stock	1 : Fr. 1.45000 En vrac	-	En vrac	Actif	Niveau carte, vertical	TO-220	Boulonnée et broche PC	Rectangulaire, ailettes	1,000 po (25,40mm)	1,650po (41,91mm)	-	1,500 po (38,10mm)	10,0W à 50°C	3,00°C/W à 200 LFM	3,70°C/W	Aluminium	Noir anodisé

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Les dissipateurs thermiques sont des composants de gestion thermique conçus pour dissiper la chaleur des dispositifs électroniques haute puissance et éviter la surchauffe. Leur fonction principale repose sur les principes de conduction et de convection, en transférant la chaleur depuis une source de chaleur (comme un processeur, un transistor de puissance ou un boîtier BGA) vers l'air ambiant ou un liquide de refroidissement. En augmentant la surface en contact avec le fluide de refroidissement, les dissipateurs thermiques contribuent à maintenir des niveaux de température sûrs et à protéger la fiabilité et les performances des composants.

La plupart des dissipateurs thermiques sont fabriqués en aluminium ou en cuivre, des matériaux connus pour leur conductivité thermique élevée. Les dissipateurs thermiques en aluminium sont légers et économiques, parfaitement adaptés aux solutions de refroidissement à usage général, tandis que les dissipateurs thermiques en cuivre offrent une meilleure conductivité pour les applications hautes performances, ou là où l'espace est restreint. Les dissipateurs thermiques à ailettes et à extrusion utilisent des surfaces de forme stratégique pour maximiser l'exposition à l'air, améliorant ainsi la convection naturelle ou forcée. Les conceptions à coupe transversale améliorent encore davantage le flux d'air et la dispersion thermique. Dans les applications avancées, des caloducs, un refroidissement par liquide ou des diffuseurs en graphite peuvent être utilisés afin d'éloigner rapidement la chaleur de la source. Pour les systèmes compacts ou passifs, les échangeurs thermiques passifs reposent entièrement sur le flux d'air naturel sans l'utilisation de ventilateurs.

Un contact thermique approprié entre le dissipateur thermique et le dispositif est essentiel : des matériaux d'interface thermique (TIM) tels que la pâte thermique, les tampons ou la soudure sont utilisés afin de combler les espaces microscopiques et de réduire la résistance thermique. Lors de la sélection d'un dissipateur thermique, il faut tenir compte de la puissance thermique du composant, de l'espace disponible, des conditions de circulation d'air et de la résistance thermique du système.

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