Webinaire – Sélectionner la solution d'assemblage appropriée pour votre conception électronique

Concevoir aujourd'hui les dispositifs de demain n'est pas une mince affaire. Relevez les défis liés à la conception de dispositifs en optant pour la bonne solution d'assemblage qui protégera vos dispositifs des impacts ou des chutes, et qui améliorera leur résistance à l'eau ou leur adhérence à des substrats à faible énergie de surface. La science des matériaux de 3M vous permet de donner vie en toute confiance à vos conceptions assemblées, peu importe leur taille et leur forme, même en cas de facteurs de forme complexes et de lignes courbes.

Dennis Ngo, spécialiste senior en développement d'applications chez 3M, et Peter Roman, spécialiste en ingénierie d'applications chez 3M, présenteront ce webinaire qui abordera toutes les solutions de liaison et d'assemblage, des adhésifs sensibles à la pression (PSA) ultrafins aux adhésifs structuraux en passant par tous les produits intermédiaires, et qu'il s'agisse d'un dispositif corporel, d'un système de maison intelligente ou du collage d'un verre de protection pour smartphone. Le webinaire abordera les capacités de modélisation et de simulation avec une science des matériaux approfondie pour repousser les limites de conception et assembler la nouvelle génération de dispositifs innovants.

Ce webinaire en ligne d'une heure se tiendra le mercredi 20 mars 2024 à 8h00 CST pour les participants de la région APAC et à 10h00 CDT pour les régions Amériques/EMEA. Si vous ne pouvez pas assister à la session en direct, pensez néanmoins à vous inscrire afin que nous puissions vous envoyer un lien vers l'enregistrement une fois le webinaire terminé.

Inscrivez-vous ici : https://event.on24.com/wcc/r/4505799/11CB7294B0DB15C78B9A868118AF3E6A/5291363?partnerref=blog