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Pastille de remplissage thermoconductrice THERM-A-GAP™ PAD 80LO
Date de publication : 2025-07-02
Les pastilles de remplissage thermoconductrices THERM-A-GAP™ PAD 80LO de Parker Chomerics constituent une solution à faible dureté (35 Shore 00) avec une conductivité thermique de 8,3 W/m-K.
Gel thermoconducteur THERM-A-GAP GEL 35VT
Date de publication : 2024-06-26
Le THERM-A-GAP GEL 35VT de Parker Chomerics est un matériau de gel d'interface thermique en silicone monocomposant dispensable avec une conductivité thermique typique de 3,5 W/mK.
Gel thermoconducteur THERM-A-GAP GEL 50TBL
Date de publication : 2024-06-24
Le THERM-A-GAP GEL 50TBL de Parker Chomerics est un matériau d'interface thermique retravaillable et hautes performances, avec une conductivité thermique globale typique de 5,0 W/mK.
Gel thermoconducteur THERM-A-GAP™ GEL50VT
Date de publication : 2024-06-20
Le matériau THERM-A-GAP GEL 50VT de Parker Chomerics est un matériau de gel d'interface thermique dispensable, remaniable, et hautes performances, avec une conductivité thermique typique de 5,2 W/mK.
Joint de blindage contre les interférences électromagnétiques SOFT-SHIELD® 3500
Date de publication : 2024-05-20
Les joints de blindage EMI SOFT-SHIELD® 3500 de Parker Chomerics présentent une faible force de fermeture pour des performances optimales dans les applications en intérieur.
Gel THERM-A-GAP GEL 60HF
Date de publication : 2024-02-26
Le gel THERM-A-GAP GEL 60HF de Parker Chomerics est un gel « à haut débit », idéal pour les applications de dépose à gros volumes.
Pastille de remplissage thermoconductrice THERM-A-GAP PAD 80
Date de publication : 2024-02-13
Le matériau THERM-A-GAP PAD 80 de Parker Chomerics est une pastille de remplissage thermoconductrice hautes performances de 8,3 W/mK.
Gel thermoconducteur THERM-A-GAP GEL 75
Date de publication : 2024-02-06
Le gel THERM-A-GAP GEL 75 de Parker Chomerics est conçu comme un système monocomposant, entièrement polymérisé, avec distribution automatisée.
Pastille de remplissage thermoconductrice THERM-A-GAP™ PAD 70TP
Date de publication : 2024-01-31
Le matériau THERM-A-GAP™ PAD 70TP de Parker Chomerics est une pastille de remplissage thermoconductrice hautes performances, démontrant une conductivité thermique de 7,0 W/m-K.
Joints EMI série METALASTIC
Date de publication : 2024-01-19
Les joints EMI série METALASTIC de Parker Chomerics peuvent résister à des forces de compression élevées.
Parker Chomerics parts will include a -DK extension on all part numbers sold through DigiKey.
THERM-A-GAP™ thermal gap filler pads are soft and easily conformable to provide thermal interfaces between heat sinks and electronic devices, accommodating for uneven surfaces, air gaps, and rough surface textures.
CHO-THERM™ Thermal Dielectric Pads
Date de publication : 2020-02-28
This PTM defines what a Thermal Dielectric Pad is, what are the major product selection criteria, and a ranking based on the level of performance.
Duration: 5 minutes
How to Test a Thermal Interface Material
Date de publication : 2020-01-28
This presentation will explain how to test a thermal interface material from Parker Chomerics.
Duration: 10 minutes
THERM-A-GAP™ Thermally Conductive Gap Pads
Date de publication : 2020-01-24
This presentation will define what Thermal Gap Pads are, what the major product performance criteria used to make the material selection are, and rank the performance of each.
Duration: 5 minutes
Ruban feuille EMI CHO-MASK® II
Date de publication : 2019-11-12
CHO-MASK II de Parker Chomerics est un ruban feuille EMI recouvert d'une bande de masquage de peinture en polyester, ce qui permet d'offrir une surface conductrice non corrosive sur les boîtiers électroniques.
Gel thermoconducteur THERM-A-GAP™ GEL45
Date de publication : 2019-11-11
Le gel thermique dispensable THERM-A-GAP™ GEL45 de Parker Chomerics, avec sa conductivité thermique de 4,5 W/m.K, est un système à un composant entièrement durci.
Automated dispensing of Parker Chomerics THERM-A-GAP™ Gel 45, which is a fully cured dispensable thermal gel that has 4.5 W/m-K thermal conductivity and is designed as a one component fully cured system.
Suisse