Antennes monopuces céramique RF hautes performances

Dotées de la technologie avancée de céramique co-cuite à basse température (LTCC), les antennes monopuces céramique RF hautes performances d'Abracon offrent des solutions compactes et efficaces pour les conceptions à espace limité. Parmi les produits phares, citons l'AANI-CH-0070, l'une des plus petites antennes monopuces avec seulement 1,0 mm × 0,5 mm, et l'AMCA31-2R450G-S1F-T3, un dispositif performant qui a fait ses preuves pour Bluetooth®, Wi-Fi®, Zigbee®, Thread® et Matter. D'autres modèles tels que les séries AANI-CH-0129, AANI-CH-0131 et AANI-CH-0138 offrent un excellent rendement avec des options de qualité automobile évaluées de -40°C à +125°C, tandis que les séries AANI-CH-0133, AANI-CH-0068 et AANI-CH-0072 répondent aux défis d'intégration des applications Bluetooth, Wi-Fi et sur métal. Pour la technologie LoRa® sub-GHz à 868 MHz/915 MHz, le modèle AANI-CH-0171 atteint un rendement de 75 % dans un format de boîtier de 7,0 mm × 2,0 mm × 0,8 mm, tandis que l'antenne UWB AANI-CH-0136 prend en charge un fonctionnement de 6,24 GHz à 8,24 GHz avec un rendement de 80 % dans une conception compacte de 3,2 mm × 1,6 mm × 1,1 mm.

La série AANI-CH-0202 comprend des antennes à montage en surface de 40 mm × 7 mm × 3 mm, conçues pour une utilisation cellulaire LTE multibande (4G/3G/2G). Basée sur une technologie de circuit imprimé économique, elle offre un rendement supérieur à 50 % sur les bandes de fréquences de 698 MHz à 960 MHz et de 1710 MHz à 2690 MHz, avec une flexibilité de conception permettant un montage en bordure ou en coin sur le circuit imprimé grâce à des procédés standard d'assemblage automatisé et de refusion. Optimisée pour les systèmes cellulaires embarqués sensibles aux coûts, elle prend en charge les exigences de certification PTCRB et GCF et peut être ajustée avec précision pour des environnements de dispositifs spécifiques.

Des plus petites antennes Bluetooth/Wi-Fi aux solutions sub-GHz, UWB et LTE, Abracon continue d'innover dans le domaine des technologies RF embarquées, offrant un rendement élevé, des performances fiables et une grande flexibilité de conception pour les applications IoT et Edge AI de nouvelle génération.