PSRAM CMOS haute vitesse de 8 Mo à 128 Mo

Les dispositifs d'Alliance Memory fournissent la bande passante élevée et la faible consommation nécessaires pour remplacer les SRAM dans les appareils électroniques portables

Image des mémoires PSRAM CMOS haute vitesse de 8 Mo à 128 Mo d'Alliance MemoryLes pseudo SRAM (PSRAM) CMOS haute vitesse d'Alliance Memory associent les fonctionnalités les plus appréciées des mémoires SRAM et DRAM pour offrir aux concepteurs des solutions de mémoire faciles à utiliser, économiques et à faible consommation d'énergie. Dotés de cœurs DRAM haute densité avec interfaces SRAM et circuits de rafraîchissement sur puce pour un fonctionnement sans rafraîchissement, ces dispositifs fournissent la bande passante élevée et la faible consommation nécessaires pour remplacer les SRAM dans les appareils électroniques portables tels que les téléphones portables et les assistants numériques personnels (PDA), ou pour servir de puces associées aux applications NOR Flash en rafale.

Fonctionnalités
  • Large gamme de densités disponibles :
    • Dispositifs de 8 Mo, 16 Mo et 32 Mo dotés d'interfaces compatibles avec la mémoire SRAM de type asynchrone
    • PSRAM CellularRAM de 64 Mo et 128 Mo avec bus de données/d'adresses multiplexé pour une plus grande largeur de bande
  • Disponible en boîtiers FPBGA à 48 billes de 6,0 mm x 7,0 mm x 1,0 mm et en boîtiers FPBGA à 49 billes de 4,0 mm x 4,0 mm x 1,0 mm
  • Prise en charge du fonctionnement asynchrone et en rafale
  • Fonctionnalité de lecture ou d'écriture en longueurs de rafale de 4, 8, 16 ou 32 mots, ou en rafale continue
  • Disponible dans les plages de températures industrielles de -30°C à +85°C et de -40°C à +85°C
  • Vitesses d'accès rapides de 70 s
  • Fonctionnement à partir d'une alimentation simple de 1,7 V à 1,95 V ou de 2,6 V à 3,3 V
  • Fonctionnalités d'économie d'énergie :
    • ATCSR (Auto temperature Compensated Self-Refresh)
    • PASR (Partial Array Self-Refresh)
    • Mode d'arrêt profond (DPD)
Applications
  • Sans fil
  • Automobile
  • Réseaux
  • Industrie

Integrated Circuits

ImageRéférence fabricantDescriptionQuantité disponiblePrixAfficher les détails
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Date de publication : 2019-08-08