Gap Pad HC 5.0

Matériau de remplissage souple et conforme, le Gap Pad HC 5.0 de Bergquist présente une conductivité thermique de 5,0 W/m-K et fournit des performances thermiques exceptionnelles, avec de très faibles contraintes de compression. Le matériau de remplissage unique à faible module est idéal pour les applications qui nécessitent un nombre minimal de composants et le moins de contraintes possible sur la carte lors de l'assemblage, mais qui demandent, en revanche, un transfert de chaleur élevé sur l'interface avec une très faible résistance thermique. Le Gap Pad HC 5.0 représente la nouvelle génération de matériaux de remplissage très souples à haut niveau de conformité, qui permettent d'excellentes caractéristiques d'interfaçage et d'humidité, même sur des topographies et des surfaces rugueuses, ce qui garantit une couverture de matériaux uniforme sur le composant et une dissipation thermique pour des performances maximales.

Avec des matériaux à haut niveau de conformité, une faible contrainte thixotrope est importante lors de l'assemblage et des cycles thermiques et d'alimentation afin de réduire la pression et les risques de dommages aux interconnexions à souder. Par rapport aux matériaux de la génération précédente, le Gap Pad HC 5.0 offre une meilleure tenue, une constante diélectrique supérieure, une résistivité volumique améliorée et de meilleures performances d'impédance thermique. Fabriqué avec une adhérence naturelle sur les deux faces, le Gap Pad HC 5.0 ne contient aucune couche adhésive gênante sur le plan thermique et il est disponible dans une plage d'épaisseurs comprise entre 0,508 mm et 3,175 mm. Renforcé de fibre de verre pour prévenir les déchirures et les cisaillements, le Gap Pad™ est également hautement durable.