Gap Pad® TGP 7000ULM

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            Gap Pad® TGP 7000ULM
  
                    Le matériau de remplissage à module ultrafaible de Bergquist offre des performances thermiques exceptionnelles à basses pressions

Image du Gap Pad® TGP 7000ULM de Bergquist Le dispositif Gap Pad TGP 7000ULM de Bergquist est un matériau de remplissage extrêmement souple, d'une conductivité thermique de 7,0 W/m-K, spécialement formulé pour les applications hautes performances nécessitant une faible contrainte d'assemblage. Ce matériau offre des performances thermiques exceptionnelles à basses pressions grâce à un ensemble d'agents de remplissage unique et à une formulation de résine à module ultrafaible.

Le Gap Pad TGP 7000ULM est parfaitement adapté aux surfaces rugueuses ou irrégulières, permettant un excellent mouillage à l'interface. Des doublures de protection sont fournies des deux côtés, ce qui facilite l'utilisation.

Fonctionnalités

Faible contrainte d'assemblage grâce à un module ultrafaible (Shore 000 et ASTM D2240)
Excellente adaptabilité aux surfaces rugueuses ou irrégulières
Mouillage complet à l'interface pour un transfert thermique optimal

Conductivité thermique élevée de 7,0 W/m-K
Application et traitement simplifiés ; fourni sous forme de tampons prédécoupés de taille personnalisée avec une forte adhérence sur les deux faces
Stockage à température ambiante

Applications

Télécommunications
- Routeurs
- Commutateurs
- Stations de base

Émetteurs-récepteurs optiques
ASIC
DSP