Q-Pad® 3

Le Q-Pad^® 3 de Bergquist élimine les problèmes associés aux graisses thermiques, tels que la contamination des assemblages électroniques et des bains de soudure par refusion. Le Q-Pad 3 peut être installé avant le soudage et le nettoyage sans problème. Une fois fixé entre deux surfaces, l'élastomère s'adapte aux textures de surface, créant ainsi une interface sans air entre les composants générant de la chaleur et les dissipateurs thermiques.

Fonctionnalités

• Impédance thermique : 0,35°C-po²/W (à 50 psi)
• Élimination des contraintes de traitement généralement associées à la graisse
• Adaptation aux textures de surface
• Manipulation aisée
• Installation possible avant le soudage et le nettoyage

Applications

• Entre un transistor et un dissipateur thermique
• Entre deux grandes surfaces, par exemple entre le châssis et le support en L d'un assemblage
• Entre un dissipateur thermique et un châssis
• Sous des modules d'alimentation électriquement isolés ou des dispositifs tels que des résistances, des transformateurs et des relais statiques
• U.L. numéro de dossier E59150