Puces de connexion thermiques série BTJ pour la dissipation thermique

Les composants à montage en surface série BTJ de Bourns offrent une conductivité thermique élevée tout en possédant des propriétés isolantes

Image des puces de connexion thermiques série BTJ de Bourns La série de puces de connexion thermiques BTJ de Bourns pour la dissipation thermique dans diverses applications électroniques constitue un composant à montage en surface unique qui offre une conductivité thermique élevée tout en possédant des propriétés isolantes.

Cette série convient à la conductivité et à la dissipation thermiques dans une variété de dispositifs mobiles et d'équipements électroniques. Par ailleurs, grâce à ses propriétés isolantes, l'espace entre l'élément chauffant et l'élément de détection de chaleur peut être occupé, ce qui permet une détection de chaleur très précise. Ces fonctionnalités permettent également de réduire l'augmentation de la température des composants clés, améliorant ainsi la fiabilité au niveau du système.

Fonctionnalités
  • Conductivité thermique élevée (AIN : 170 W/mK)
  • Résistance d'isolement élevée
  • Faible capacité
  • Températures de fonctionnement : -55°C à +155°C
  • Conformité à RoHS et sans halogène
Applications
  • Alimentations
  • Alimentations à découpage
  • Convertisseurs
  • Amplificateurs/RF, GaN
  • Divers calculateurs
  • Diodes PIN et laser
  • Serveurs de données

BTJ Series Thermal Jumper Chips

ImageRéférence fabricantDescriptionQuantité disponiblePrixAfficher les détails
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Date de publication : 2026-04-27