Ponts redresseurs extra-plats série Z4GP2

Les ponts redresseurs série Z4GP2 de Comchip présentent un courant direct de 2,0 A et une tension inverse de 600 V, 800 V ou 1000 V. Le boîtier ABS/Z4 à montage en surface est extra-plat, sans sorties et idéal pour les processus de montage en surface haute vitesse. Il est de 14 % plus fin qu'un boîtier ABS traditionnel et peut être directement placé dans les modèles de circuits ABS. La série Z4GP2 présente de faibles pertes de puissance, un rendement élevé et une haute tenue en courant. Les composants sont conformes à REACH et RoHS, sans halogène et sans plomb. Le boîtier ABS/Z4 (5,8 x 5,3 x 1,2 mm) contient une puce de redresseur passivée au verre (GPRC) de 2 A offrant un courant inverse faible et stable pour réduire la dérive thermique. La puce GRPC présente une vaste plage de températures de jonction de -55°C à +175°C, et grâce au boîtier à hautes performances thermiques, améliore le rendement des ponts redresseurs Z4GP2 par rapport aux ponts redresseurs 2 A standard. Le boîtier ABS/Z4 est conforme à la classification UL 94V-0 en matière d'inflammabilité. Les bornes sont plaquées en étain mat et soudables selon la norme MIL-STD-750, méthode 2026. Soudage haute température garanti : 250°C/10 secondes