SoC SmartBond™ DA14586 Bluetooth® 5

Le SmartBond DA14586 de Renesas est le SoC Bluetooth 5 le plus compact et le plus intégré à la consommation la plus faible avec mémoire Flash intégrée

Image of Renesas' SmartBond™ DA14586 Bluetooth® 5 SoCLes dispositifs connectés sont en constante évolution. De nouvelles générations apparaissent, plus intelligentes et plus riches en fonctionnalités, et la durée de vie de leur batterie s'allonge. Dans ce contexte, SmartBond a également évolué. Le dispositif DA14586 de Renesas offre aux concepteurs tous les avantages du modèle phare DA14580, mais avec une flexibilité encore plus grande afin de créer des applications plus avancées avec les plus petites empreintes et les budgets d'alimentation les plus modestes.

Au sein de la gamme SmartBond de Renesas, le DA14586 constitue la solution Bluetooth la plus compacte et la plus intégrée, à la consommation la plus faible. Ce SoC polyvalent est idéal pour l'ajout de Bluetooth Low Energy à des produits tels que les télécommandes, les étiquettes de proximité, les balises, les dispositifs médicaux connectés et les nœuds de maisons intelligentes. Il prend en charge tous les développements Bluetooth jusqu'à Bluetooth 5 (inclus) et le réseau maillé Bluetooth Low Energy. De plus, avec 2 Mo de mémoire Flash et 96 Ko de mémoire RAM, le DA14586 est doté de deux fois plus de mémoire pour les applications utilisateur que son prédécesseur, afin de tirer pleinement parti des fonctionnalités standard. Il intègre également une interface de microphone pour la prise en charge vocale à un faible surcoût.

À l'instar de toutes les solutions SmartBond, le DA14586 est facile à concevoir et il prend en charge les applications hébergées et autonomes. Il est pris en charge par un environnement de développement complet et le logiciel SmartSnippets™ de Renesas qui permet aux utilisateurs d'optimiser leurs logiciels en fonction de la consommation énergétique. Pour les applications hautement sensibles aux coûts, cette gamme propose également le SmartBond DA14585 avec mémoire OTP intégrée en tant qu'alternative à la mémoire Flash.

Schéma fonctionnel du SoC SmartBond DA14586 Bluetooth 5
Aperçu produit SmartBond DA14586

Fonctionnalités
  • Conforme à Bluetooth 5.0, ETSI EN 300 328 et EN 300 440 Classe 2 (Europe), FCC CFR47
  • Partie 15 (États-Unis) et ARIB STD-T66 (Japon)
  • Unités de traitement
    • ARM® Cortex®-M0 16 MHz 32 bits avec interface SWD
    • Processeur de couche de liaison dédié
    • Processeur à cryptage AES-128 bits
  • Mémoires
    • 2 Mo de mémoire Flash
    • 64 Ko de mémoire OTP (programmable une fois)
    • 96 Ko de données/conservation en SRAM
    • Système d'exploitation avec 128 Ko de ROM et pile de protocoles
  • Gestion de l'alimentation
    • Convertisseur CC/CC abaisseur intégré
    • Ports P0, P1, P2 et P3 avec tolérance de 3,3 V
    • Découplage aisé de seulement quatre broches d'alimentation
    • Prise en charge de cellules de piles alcalines et de piles boutons
    • Prise en charge du démarrage à froid 1,8 V, mode abaisseur
    • CAN 10 bits pour les mesures de tension de batterie
  • Oscillateurs à commande numérique
    • Quartz 16 MHz (±20 ppm max.) et oscillateur RC
    • Quartz 32 kHz (±50 ppm)
    • Oscillateur RCX (±500 ppm max.)
  • Prise en charge de huit connexions Bluetooth LE max.
  • Démarrage à froid rapide en moins de 50 ms
  • Circuits de réinitialisation flexibles
    • Réinitialisation du système et à la mise sous tension dans une seule broche
  • Temporisateurs de veille et de capture à usage général
    • Interfaces numériques
    • E/S à usage général : 24 (QFN40)
    • Deux UART avec débit de données maximal de commande du flux matériel de 1,0 Mbps
    • Interface SPI+™
    • Bus I²C à 100 kHz, 400 kHz
    • Décodeur en quadrature à trois axes
  • Interfaces analogiques
    • CAN 10 bits, 4 canaux
  • Émetteur-récepteur radio
    • Émetteur-récepteur CMOS 2,4 GHz entièrement intégré
    • Antenne filaire unique : aucune adaptation RF ou commutation RX/TX requise
    • Consommation de courant avec tension d'alimentation égale à 3 V
    • TX : 3,4 mA, RX : 3,7 mA (avec CC/CC idéal)
    • Puissance de sortie de transmission de +0 dBm
    • Puissance de sortie de -20 dBm en mode « champ proche »
    • Sensibilité du récepteur de -93 dBm
  • Boîtiers :
    • QFN 40 broches, 5 mm x 5 mm x 0,9 mm
Applications
  • Télécommandes
  • Dispositifs de suivi et étiquettes de proximité
  • Balises
  • Dispositifs médicaux connectés
  • Maison intelligente
  • Dispositifs à interface humaine
  • Contrôleurs de réalité virtuelle
  • Capteurs connectés
  • Charge sans fil
SoC SmartBond™ DA14586 Bluetooth® 5
Image Référence fabricant Description
Image du SoC SmartBond™ DA14586 Bluetooth® 5 de Renesas DA14586-00F02AT2 SoC SmartBond™ DA14586 Bluetooth® 5
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Cette page contient des informations sur des produits en pré-production. Les spécifications et les données qui y sont présentées peuvent être modifiées sans préavis.

 

Development Kit

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Date de publication : 2017-02-20