Schéma fonctionnel

SoC AIROC™ CYW5557X Wi-Fi 6E tri-bande et Bluetooth® 5

Le dispositif AIROC™ CYW5557x d'Infineon appartient à une famille de SoC Wi-Fi 6/6E et Bluetooth® 5.3 hautement intégrée pour une connectivité IoT transparente qui offre des performances élevées tout en réduisant la consommation d'énergie. Prenant en charge les fonctionnalités Wi-Fi 6/6E avec une capacité tri-bande (2,4 GHz, 5 GHz, 6 GHz), le CYW5557x est disponible en versions 1x1 à entrée simple, sortie simple (SISO) et 2x2 à entrées multiples et sorties multiples (MIMO). Le SoC permet une diffusion vidéo/audio d'une qualité exceptionnelle et une expérience de jeu fluide dans des environnements réseau encombrés. De plus, il réduit considérablement la latence en fonctionnant dans le spectre 6G.

Cette puce apporte les avantages techniques du Wi-Fi 6, notamment une portée et une robustesse de communication accrues, ainsi qu'une meilleure autonomie de la batterie. Il s'agit également de la première puce Wi-Fi IoT prenant en charge le Wi-Fi 6E, ce qui permet aux produits à la pointe de la technologie d'accéder au spectre non encombré de la bande des 6 GHz.

Avantages clés :
  • Latence extrêmement faible grâce aux nouvelles bandes de 6 GHz et à la fonctionnalité de double bande virtuelle simultanée pour une diffusion audio et vidéo fluide
  • Augmentation de la portée pour s'assurer que les dispositifs restent connectés au point d'accès distant
  • Fonctionnalités améliorées de robustesse du réseau pour garantir la meilleure diffusion vidéo/audio dans des environnements réseau encombrés ou se chevauchant
  • Fonctionnalités avancées d'économie d'énergie pour optimiser la durée de vie de la batterie
  • Délestage du réseau pour réduire la charge de traitement de l'hôte, ainsi que la consommation d'énergie du système
  • Sécurité multicouche pour la protection des sous-systèmes individuels tout au long du cycle de vie du produit
  • Sensibilité de réception Bluetooth® de premier ordre et plusieurs options de transmission optimisées avec une puissance de sortie de 0 dBm, 13 dBm et 20 dBm pour diverses applications
  • Pile AIROC™ Bluetooth® et exemple de code pour raccourcir le cycle de développement Bluetooth®
  • Réduction des délais de mise sur le marché grâce à des partenaires certifiés au niveau mondial pour la fabrication de modules
  • Prise en charge du Wi-Fi dans la communauté des développeurs Infineon (https://community.infineon.com/t5/Wireless-Connectivity/ct-p/wireless) avec accès direct aux ingénieurs de support d'applications en ligne
  • Températures industrielles
Fonctionnalités Wi-Fi :
  • Wi-Fi 6/6E, tri-bande (2,4/5/6 GHz)
  • OFDMA, MU-MIMO, TWT, DCM
  • 2x2 MIMO ou 1x1 SISO
  • Canaux 20/40/80 MHz, 1024-QAM, débit de données PHY jusqu'à 1,2 Gbps
  • Modes STA (Station) et Soft AP (Soft Access Point)
  • Amélioration de la portée, des économies d'énergie et des fonctionnalités de rendement du réseau
  • TWT (temps d'attente cible) : sans attente
Fonctionnalités Bluetooth :
  • Certification Bluetooth® 5.3
  • Bluetooth® 5.2, 5.1, 5.0 : toutes les fonctionnalités en option
  • LE Audio et Auracast™ Broadcast Audio
  • LE - 2Mbps, longue portée, extensions publicitaires
  • SCO et eSCO
  • Conformité à la spécification de base Bluetooth® version 5.2
  • Chemin d'émission (TX) de 20 dBm, 13 dBm et 0 dBm pour optimiser la portée et/ou minimiser la consommation d'énergie
  • Sensibilité de réception la plus élevée de sa catégorie jusqu'à -110,5 dBm
Coexistence :
  • Coexistence Bluetooth®/WLAN avancée intégrée
  • SECI 2 fils pour coexistence externe
  • Radio Bluetooth®/GPS/LTE

Modules et kits de développement

Les développeurs peuvent s'appuyer sur des modules certifiés réglementaires et prêts pour la production de Murata et Laird afin d'éviter des conceptions coûteuses de réduction de la taille des puces, profiter des certifications pour accélérer la mise sur le marché et passer à la production avec un logiciel de connectivité.

  • Carte d'évaluation du module 2EA M.2 d'Embedded Artists

Carte d'évaluation du module 2EA M.2 d'Embedded Artists

Carte d'évaluation du module M.2

Le module 2EA M.2, développé conjointement par Embedded Artists et Murata, est conçu pour permettre l'évaluation, l'intégration et la facilité d'utilisation. Le guide d'intégration permet d'intégrer un module M.2 dans des conceptions embarquées et contient des informations sur la norme M.2 et les schémas de référence.

Détails
  • Wi-Fi 6E, 802.11 a/b/g/n/ac/ax 2x2 MIMO
  • Bluetooth® 5.2 BR/EDR/LE
  • Interface PCIe, au format M.2 (22 mm x 44 mm)
  • Jeu de puces : AIROC™ CYW55573 d'Infineon

Téléchargez la fiche technique : https://www.embeddedartists.com/wp-content/uploads/2022/12/2EA_M2_Datasheet.pdf

Obtenez le guide d'intégration M.2 : https://developer.embeddedartists.com/docs-m2/integration/introduction

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