Contacts secs à pression UCZ

Le connecteur série UCZ sans béryllium d'ITT permet des gains d'espace considérables dans les dispositifs portables

Image des contacts secs à pression UCZ d'ITT Interconnect SolutionsLe défi : au sein du marché portable, des forces de Hertz élevées et une reproductibilité efficace sont des facteurs importants pour garantir la fiabilité des produits. Un client à la recherche de ces avantages dans un format compact a approché ITT. Il était intéressé par un rapport d'onde stationnaire en tension amélioré avec espace carte réduit et matériaux sans béryllium. Le client a sélectionné ITT pour sa solide expérience en tant que fournisseur de plus de 4 milliards de contacts standard n'ayant jamais enregistré de défaillance sur le terrain.

La solution : ITT a relevé le défi du client avec la série UCZ. La sélection d'un alliage de cuivre-titane au lieu du cuprobéryllium standard de l'industrie a été la clé du développement de la gamme de produits. L'alliage cuivre-titane permet un contact sans béryllium par rapport à un connecteur conforme à RoHS sans sacrifier les performances électriques ou mécaniques. Une fois l'alliage testé et ayant donné des résultats positifs, l'épaisseur et les rayons nécessaires ont été déterminés pour atteindre des forces de Hertz maximales, une déviation maximale et une faible résistance de contact.

Contacts CMS universels

 

Fonctionnalités
  • Empreinte réduite et configuration de pastilles permettant des gains d'espace sur la carte
  • Tolérance de fabrication en tolérance de sous-assemblage
  • Performances électriques améliorées
  • Matériaux 100 % écologiques
  • Réduction de 25 % en longueur, libérant de l'espace carte par rapport aux normes de l'industrie
  • Performances RF améliorées pour applications d'antenne
  • Sans béryllium
  • Six hauteurs libres
  • Hauteurs disponibles : 1,8 mm, 2,5 mm et 3,5 mm
  • Smartphones
  • Dispositifs de navigation GPS
  • Dispositifs médicaux de surveillance portables
  • Dispositifs de communications militaires
  • Équipements informatiques
  • Systèmes de sécurité
Date de publication : 2013-10-08