Système d'interconnexion C-Grid III

Le système d'interconnexion de prises et de bornes à pas de 2,54 mm 3e génération C-Grid III de Molex offre une flexibilité de conception complète et des composants modulaires fournissant le plus vaste choix d'alternatives de conditionnement électronique. Le C-Grid III est un système d'interconnexion hautement polyvalent de 2,54 mm offrant des fonctionnalités de conception uniques.

Traitement de surface : Le C-Grid III est disponible en 3 placages standard. Deux niveaux de performances d'or sélectif et un d'étain, sur un substrat nickelé, garantissent un rapport optimal de qualité par rapport au coût de votre application.

Flexibilité : Le C-Grid III a été développé pour répondre aux toutes dernières exigences de l'industrie. Trois techniques de terminaison différentes (connecteurs IDC, à sertir et queue à souder) sont combinées dans un système d'interconnexion complet, basé sur une orientation de contact nord/sud. Les embases acceptent les connecteurs pour câbles plats et fils discrets.

Avantage de conception : La conception de contact C-Grid III utilise le même concept de raccordement avec toutes les techniques de terminaison. Un système de verrouillage uniforme sur tous les contacts permet l'interchangeabilité complète dans différents styles de logement.

Interchangeabilité : Le C-Grid III est entièrement compatible avec la norme industrielle DIN41651 et avec la norme française HE-13/14. De plus, il est entièrement interconnectable/interchangeable avec la gamme de produits QF-50 de Molex.

Coûts appliqués inférieurs : Le système C-Grid III intègre de nombreux outils d'application avancés, des outils à main aux machines de fabrication de faisceaux semi-automatiques. Le C-Grid III offre le plus vaste choix d'alternatives de boîtiers d'interconnexion sur le marché électrique actuel.

• Pas :
• 2,54 mm
• Courant :
  • 3,0 A max.
• Circuits :
• 1 à 80