Octavo Systems

Gamme SiP (System-in-Package) OSD335x-SM

Le dispositif OSD335x-SM d'Octavo Systems est le plus petit système en boîtier (SiP) de la gamme OSD335x

Image of Octavo Systems' OSD335x-SM System-in-Package (SiP) FamilyLa gamme OSD335x-SM de systèmes SiP (System-in-Package) d'Octavo Systems tire parti des processeurs Sitara™ AM335x de Texas Instruments pour permettre des implémentations de systèmes simples et économiques basées sur ces puces puissantes. Ces SIP intègrent des processeurs AM335xx de TI, des circuits PMIC TPS65217C et des régulateurs à faible chute de tension (LDO) TL5209 avec jusqu'à 1 Go de mémoire DDR3, 4 Ko de mémoire EEPROM pour le stockage non volatil de configurations, des résistances, des condensateurs et des inductances dans un boîtier prêt à l'emploi de seulement 21 mm x 21 mm.

Ce niveau d'intégration permet aux développeurs utilisant la gamme de SiP OSD335x-SM de se concentrer sur les fonctionnalités essentielles du système, sans avoir à passer du temps sur la distribution de puissance du PMIC ou la conception plutôt complexe du processeur haute vitesse à l'interface DDR3. Ce système SiP permet de réduire considérablement les délais de commercialisation des conceptions basées sur l'AM335x, tout en réduisant la taille globale et la complexité ainsi que la chaîne logistique requise.

Schéma fonctionnel de l'OSD335x-SM

Fonctionnalités
  • Fonctionnalités de l'AM335x de TI :
    • ARM® Cortex®-A8 jusqu'à 1 GHz
    • CAN SAR 8 canaux 12 bits
    • Ethernet 10/100/1000 x2
    • OTG HS USB 2.0 avec PHY x2
    • MMC, SD et SDIO x3
    • Contrôleur LCD
    • Moteur graphique SGX 3D
    • Sous-système PRU
  • AM335x de TI, TPS65217C, TL5209, DDR3, EEPROM, ainsi que des composants passifs intégrés dans un boîtier unique
  • Accès à tous les périphériques de l'AM335x : CAN, SPI, UART, I2C, GPIO, etc.
  • Jusqu'à 1 Go de DDR3
  • Entrée PWR : adaptateur secteur, USB ou batterie Li-Ion/Li-Po à cellule unique (1S)
  • Sortie PWR : 1,8 V, 3,3 V et SYS
  • Tension E/S AM335x sélectionnable : 1,8 V ou 3,3 V
Avantages
  • Intégration de plus de 100 composants au sein d'un seul boîtier
  • Compatibilité avec les logiciels et outils de développement AM335x
  • Le large pas du boîtier BGA à billes permet un assemblage économique
  • Réduction considérable des délais de conception
  • Diminution de la complexité de la configuration
  • Réduction de 60 % de l'espace carte par rapport à une implémentation discrète
  • Meilleure fiabilité grâce à un nombre réduit de composants

OSD335x-SM System-in-Package (SiP) Family

ImageRéférence fabricantDescriptionQuantité disponiblePrixAfficher les détails
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Associated Parts

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IC MODULE CORTEX-A8 1GHZ 512MBOSD3358-512M-INDIC MODULE CORTEX-A8 1GHZ 512MB0 - ImmédiatementSee Page for PricingAfficher les détails
Date de publication : 2017-09-18

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