Blindage de niveau carte Groove-Loc™

La série Groove-Loc d'Orbel Corporation offre une excellente solution pour le prototypage et le test des exigences de blindage des circuits imprimés. Les bandes de séparation peuvent être facilement pliées à la main dans n'importe quelle forme rectangulaire sans outils spéciaux, et tout excédent peut être retiré manuellement. La séparation est livrée avec un couvercle de raccordement sur mesure pour un ajustement précis. Le Groove-Loc comporte des empreintes sur la séparation et des rainures correspondantes sur le couvercle pour simplifier l'installation et verrouiller solidement le couvercle en place. Orbel utilise un alliage nickel-argent hautement soudable et résistant à la corrosion pour le Groove-Loc, ce qui en fait un choix parfait pour le prototypage de différentes tailles et configurations de blindage, ainsi que pour les applications de blindage à faible ou moyen volume de production.