Carte d'isolation et d'adaptation B-STLINK-ISOL pour STLINK-V3SET

La carte d'adaptation de STMicroelectronics effectue une isolation et une adaptation de tension pour les cibles du microcontrôleur STM32

Image de la carte d'isolation et d'adaptation B-STLINK-ISOL de STMicroelectronics pour STLINK-V3SETLa carte B-STLINK-ISOL de STMicroelectronics est un module supplémentaire pour le STLINK-V3SET, qui effectue une isolation et une adaptation de tension pour les cibles du microcontrôleur STM32 fonctionnant en dessous de 3,3 V et jusqu'à 1,65 V. Le module peut être inséré directement dans le boîtier original STLINK-V3SET lorsqu'il est utilisé comme sonde de débogage STM32 (JTAG/SWD/SWV/VCP) via le connecteur STDC14. Il peut également être inséré entre la carte principale STLINK-V3SET (MB1441) et sa carte d'adaptateur (MB1440) lors de l'accès aux signaux de pont et à d'autres connecteurs.

La carte B-STLINK-ISOL ne prend pas en charge les cibles STM8, pour lesquelles l'adaptation de tension est effectuée sur la carte d'adaptateur de base (MB1440) fournie avec le STLINK-V3SET.

Fonctionnalités

  • Carte d'isolation galvanique et d'adaptation de tension de 1,65 V à 3,3 V pour STLINK-V3SET
  • Isolement nominal de 2,5 kVRMS ; tension de fonctionnement d'isolement de base de 300 VRMS selon CEI 62368-1:2014
  • Dispositifs de décalage de niveau et d'isolation d'entrée/sortie pour les signaux SWD, SWV et JTAG de débogage STM32
  • Dispositifs de décalage de niveau et d'isolation d'entrée/sortie pour les signaux VCP (port COM virtuel) (UART)
  • Dispositifs de décalage de niveau et d'isolation d'entrée/sortie pour les signaux de pont (SPI/UART/I²C/CAN/GPIO)
  • Boîtier fermé lors de l'utilisation du connecteur STDC14 (SWV, VCP et SWD STM32)
  • Connexion compatible avec la carte d'adaptateur STLINK-V3SET (MB1440) pour JTAG et pour les ponts des microcontrôleurs STM32

B-STLINK-ISOL Isolation Adaptation Board

ImageRéférence fabricantDescriptionCircuit intégré/composant utiliséNoteQuantité disponiblePrixAfficher les détails
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Date de publication : 2021-04-22