Matériau de remplissage thermique liquide simple NSP-35

Matériau de remplissage simple, entièrement durci, sans silicone de T-Global

Image of T-Global NSP-35 One-Part Liquid Thermal Gap FillerLe produit NSP-35 est un matériau de remplissage simple, entièrement durci, sans silicone de T-Global. Il peut être facilement distribué à l'aide d'un équipement de distribution industriel standard, et peut être utilisé pour le remplissage sur une vaste plage de tolérances.

Grâce à sa formule unique, il est hautement conformable, garde une forme stable dans les applications et ne génère pratiquement aucune force de compression sur les joints de soudure ou les composants délicats. Il présente une conductivité thermique de 3,5 W/mk.

Fonctionnalités
  • Matériaux simples, entièrement durcis permettant un coût total de possession considérablement inférieur à celui des systèmes en deux parties
  • Matériaux n'exigeant pas de durcissement
  • Utilisation de l'espace au sol supérieure
  • Coûts énergétiques réduits
  • Temps de traitement réduit
  • Réduction des coûts de l'équipement de distribution
  • Manipulation aisée
  • Stock et inventaire réduits
  • Complexité réduite
  • Réusinage aisé
Applications
  • Automobile
  • Télécommunications
  • Électronique grand public
  • DEL
  • Solutions exigeant une grande surface, un grand volume et une distribution automatique
Date de publication : 2014-09-19