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Matériau de remplissage sans silicone PC96
Le PC96 de t-Global est un matériau dense blanc-jaune collant sans silicone, adapté à la dissipation thermique pour les dispositifs électroniques
Le PC96 de t-Global Technology est un matériau de remplissage sans silicone ultra-souple, conçu pour être utilisé lorsque le dégazage silicone peut être problématique. Il présente une conductivité thermique de 2,5 W/mk et une dureté Shore OO 50. Il est idéal pour le refroidissement de nombreux dispositifs électroniques, notamment ceux qui contiennent des disques durs ou des composants optoélectroniques sensibles. À la différence des matériaux à base de silicone, ce produit ne dégaze pas les huiles. Il est disponible dans diverses épaisseurs et peut être découpé à la demande par t-Global avec une quantité minimale de commande de 1 unité.
| Fonctionnalités | Applications | |
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PC96 Non-Silicone Gap Filler
| Image | Référence fabricant | Description | Quantité disponible | Prix | Afficher les détails | |
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 |  | PC96-288-192-0.5 | THERM PAD 288MMX192MM | 0 - Immédiatement | See Page for Pricing | Afficher les détails |
| | PC96-288-192-1.0 | THERM PAD 288MMX192MM | 0 - Immédiatement | See Page for Pricing | Afficher les détails |
Date de publication : 2016-04-29
Suisse