T-Global Technology

Composé thermique S606C

t-Global Technology présente un composé thermique haute stabilité avec conductivité thermique de 5 W/mk

Image du composé thermique S606C de t-Global TechnologyLe produit S606C est la pâte thermique la plus performante de t-Global. Il présente une conductivité thermique de 5 W/mk, un dégazage extrêmement faible, et l'impédance thermique est adaptée aux applications dans lesquelles le plan de joint le plus mince possible est requis, à des prix et des performances optimum. Le produit est parfaitement adapté pour le refroidissement des applications électroniques et DEL les plus exigeantes.

Fonctionnalités Applications
  • Conductivité thermique élevée de 5 W/mk
  • Impédance thermique et plan de joint extrêmement faibles
  • Impression stencil
  • Utilisation sur une vaste plage de températures
  • Refroidissement des dispositifs électroniques grand public
  • Refroidissement des dissipateurs thermiques dans lesquels le plan de joint le plus mince possible est souhaité
  • Impression stencil ou sérigraphie pour le refroidissement DEL
  • Dispositifs médicaux
Date de publication : 2015-05-13

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