Modules convertisseurs CC/CC µPOL avec télémétrie complète

La série FS160* de modules d'alimentation microPOL (μPOL) de TDK offre une télémétrie complète, de meilleures performances et une densité de puissance extraordinaire dans une petite taille de 3,3 mm x 3,3 mm x 1,35 mm (l x p x h). En raison de leur taille et de leur densité de puissance extraordinaire, chaque module de cette série peut être facilement intégré dans des conceptions ancrées par des ASIC, des SoC et tous les FPGA les plus populaires. La télémétrie complète (tension, courant et température) est accessible via une interface I²C. Les modules fonctionnent sur une large plage de températures de jonction, de -40°C à +125°C.

Il existe plusieurs versions de chacune des pièces 3 A (série FS1603), 4 A (série FS1604) et 6 A (série FS1606), et la gamme FS comprend également des modèles à 12 A (FS1412). La sélection de modules convertisseurs CC/CC allant de 3 A à 200 A couvre un large éventail de besoins et d'applications, notamment les mégadonnées, l'apprentissage automatique, l'intelligence artificielle (IA), les cellules 5G, l'Internet des objets (IoT) et l'informatique d'entreprise.

Les modules série FS160* intègrent un contrôleur hautes performances, des circuits d'attaque, des MOSFET et un cœur logique dans des boîtiers soigneusement conçus utilisant une version de semi-conducteur intégré dans un substrat (SESUB) de TDK. SESUB élimine les liaisons par fils et améliore les performances thermiques. TDK intègre également les composants passifs et l'inductance CI du module dans un boîtier intégré sur puce afin de minimiser l'inductance parasite. Cela réduit l'interconnexion et améliore le rendement du module, minimisant la résistance et l'inductance, ce qui conduit à une réponse rapide et à une régulation précise avec des courants de charge dynamiques. Des condensateurs de démarrage et V_CC sont également intégrés au module.

Ces optimisations de conception et plus encore permettent aux convertisseurs série FS160* de fournir une puissance extraordinaire de 1 W par millimètre cube dans des modules qui font environ la moitié de la taille des autres produits de la même catégorie. Les modules série FS160* sont si efficaces qu'ils ne nécessitent aucun flux d'air pour une puissance allant de 15 W à 30 W à une température ambiante allant jusqu'à +100°C. Le résultat final de l’utilisation des modules TDK est une solution de petite taille qui nécessite moins d’espace carte et moins de couches de carte, ainsi que moins de composants externes, ce qui entraîne des coûts système inférieurs.

L'approche modulaire simplifie la conception avec le FS160*, que ce soit pour une configuration de conception analogique ou numérique pour des sorties de 0,6 V à 5,0 V. TDK a créé plusieurs outils de conception que les concepteurs peuvent utiliser, y compris des outils spécifiques aux FPGA de chacun des principaux fournisseurs de FPGA. Des cartes d'évaluation sont disponibles, une pour chaque module à 3 A, 4 A et 6 A (respectivement les séries FS1603, FS1604 et FS1606). Les outils de conception supplémentaires pour la série FS160* incluent des conceptions de simulateur SPICE sur QSPICE™. Des conceptions de démarrage rapide pour la disposition du circuit imprimé et schématique sont désormais disponibles sur Ultra Librarian, https://www.ultralibrarian.com/partners/tdk.