Solutions WiLink™

Solutions WiLink™ de Texas Instruments et Freescale : Wi-Fi® + hautes performances + Bluetooth® / Bluetooth Low Energy double mode

Image des solutions WiLink™ de TI/FreescaleLa gamme de modules WiLink8 certifiés de TI offre un débit élevé et une portée étendue ainsi que la coexistence Wi-Fi et Bluetooth dans une conception optimisée. Le WL18xxMOD offre une solution de module Wi-Fi, double bande, 2,4 et 5 GHz avec deux antennes prenant en charge des grades de températures industriels. Le dispositif est certifié FCC, IC, ETSI/CE et TELEC pour AP (avec support DFS) et client. TI propose des pilotes pour systèmes d'exploitation haut niveau, tels que Linux®, Android™, WinCE et RTOS.

Performances et faible consommation : 100 Mbps avec la plus faible consommation énergétique (800 µA inactif)
Certifiés et prêts à utiliser : les modules certifiés et le logiciel pré-intégré permettent des délais de commercialisation plus rapides
Intégration et évolutivité : puce tout-en-un avec variantes compatibles broche à broche en grade industriel, automobile et grand public.

Avantages Applications
  • Performances et faible consommation : MIMO IEEE 802.11a,b,g,n jusqu'à 100 Mbps avec la plus faible consommation (800 µA inactif) pour les applications alimentées par batteries ou secteur. Bluetooth 4.0 avec mécanisme de coexistence Wi-Fi intégré pour des performances robustes et stables. Prise en charge de fonctionnalités polyvalentes (STA/AP/P2P)
  • Certifiés et faciles à utiliser : modules TI pré-intégrés, entièrement certifiés (FCC, IC, CE, Telec), solutions prêtes pour la production et logiciel téléchargeable. Documentation ouverte (Wiki), forums (E2E), réseaux TI et tiers.
  • Intégration et évolutivité : puce tout-en-un avec variantes compatibles broche à broche, y compris la double fréquence 2,4 et 5 GHz, grades grand public, industriel (85°C) et automobile (Q100).
  • Internet des objets (IoT)
  • Caméras de sécurité
  • Terminaux portatifs de données
  • Passerelles
  • Audio sans fil
  • Panneaux industriels/HMI
  • Caméras professionnelles
  • Dispositifs corporels

Plateformes TI

Sitara AM335x - Le module d'évaluation (EVM) permet aux développeurs de démarrer immédiatement l'évaluation de la gamme de processeurs AM335x. Montée avec le module WiLink COM8 de TI pour Wi-Fi et Bluetooth/Bluetooth Low Energy, la plateforme de référence offre la connectivité la plus rapide avec logiciel, documentation et applications de référence disponibles auprès de TI.

Matériel Logiciels Documentation

Plateformes non TI

Freescale i.MX 6 - La plateforme i.MX 6 est idéale pour les liseuses électroniques nouvelle génération et les dispositifs IoT intelligents. Fournie avec le dispositif WiLink 8 de TI, elle offre une solution de connectivité de référence facile à utiliser et à intégrer pour les applications industrielles et grand public.

Matériel Logiciels Documentation

Silicon

ImageRéférence fabricantDescriptionProtocoleModulationFréquenceQuantité disponiblePrix
RF TXRX MOD BLUETOOTH WIFI SMDWL1835MODGBMOCRRF TXRX MOD BLUETOOTH WIFI SMD802.11b/g/n, Bluetooth 4,2CCK, DSSS, GFSK, OFDM2,4GHz558 - Immédiatement$20.52Afficher les détails
RF TXRX MOD BLUETOOTH WIFI SMDWL1837MODGIMOCRRF TXRX MOD BLUETOOTH WIFI SMD802.11a/b/g/n, Bluetooth v5.1CCK, DSSS, GFSK, OFDM2,4GHz, 5GHz1218 - Immédiatement$31.11Afficher les détails
RF TXRX MOD BLUETOOTH WIFI SMDWL1831MODGBMOCRRF TXRX MOD BLUETOOTH WIFI SMD802.11b/g/n, Bluetooth 4,2CCK, DSSS, GFSK, OFDM2,4GHz3101 - Immédiatement$17.70Afficher les détails
RF TXRX MOD BLUETOOTH WIFI SMDWL1835MODGBMOCTRF TXRX MOD BLUETOOTH WIFI SMD802.11b/g/n, Bluetooth 4,2CCK, DSSS, GFSK, OFDM2,4GHz1002 - Immédiatement$21.77Afficher les détails

Development Boards

ImageRéférence fabricantDescriptionQuantité disponiblePrix
DEV BOARD WL1835 MODULEWL1835MODCOM8BDEV BOARD WL1835 MODULE1 - Immédiatement$39.79Afficher les détails
DEV BOARD WL1837 MODULEWL1837MODCOM8IDEV BOARD WL1837 MODULE10 - Immédiatement$49.00Afficher les détails
SABRE I.MX 6QUAD EVAL BRDMCIMX6Q-SDBSABRE I.MX 6QUAD EVAL BRD5 - Immédiatement$458.88Afficher les détails
Date de publication : 2015-05-13