Extrusion de densité d'ailette faible à élevée pour semi-conducteurs de puissance

Wakefield Thermal présente les dissipateurs thermiques extrudés séries 394, 395, 396

Image of Wakefield Thermal's Low to High Fin Density Extrusions for Power SemiconductorsLes dissipateurs thermiques extrudés de Wakefield Thermal sont le type de dissipateurs le plus couramment utilisé pour la gestion thermique aujourd'hui. Ils sont fabriqués en enfonçant des barres d'aluminium chaudes dans une puce en acier afin de produire la forme finale. L'alliage d'aluminium le plus fréquent est 6063-T5, mais d'autres alliages 6XXX peuvent également être envisagés selon les besoins. Lorsque le matériau est extrudé, les barres initiales mesurent de 9 m à 12 m (30 à 40 pieds) de longueur et sont très souples. Le matériau est étiré par les deux extrémités pour produire une tige droite. Après l'étirement, le matériau peut être vieilli à l'air ou survieilli selon varie la dureté finale requise du matériel. Après le processus de vieillissement, le matériau est coupé à la longueur finale et toute fabrication finale (trous, poches ou autre usinage secondaire) peut être effectuée.

Les dissipateurs thermiques extrudés sont généralement fournis avec une « finition » telle que l'anodisation qui peut améliorer les performances thermiques. Les dissipateurs thermiques peuvent également être fournis avec une finition au chromate qui offre une protection contre la corrosion, ou peut être utilisée en tant qu'apprêt avant l'application d'un revêtement en poudre ou d'une peinture de finition. Chaque forme extrudée répond aux exigences uniques pour lesquelles elle a été conçue, tandis que les dissipateurs thermiques extrudés constituent la solution de refroidissement la plus rentable. Chaque forme est conçue pour atteindre des performances thermiques et structures optimales.

Applications
  • Formes uniques adaptées à une utilisation dans les assemblages électroniques de puissance
  • Les formes à revers plat (flatback) permettent un transfert de chaleur supérieur pour les modules d'alimentation
  • Conceptions spécifiques pour les semi-conducteurs de puissance de type goujon et palet de hockey (IGBT, thyristor)
  • Choisissez une densité d'ailette plus élevée pour des performances supérieures

394 Series

ImageRéférence fabricantDescriptionFormeQuantité disponible
HEATSINK 3X1.5X5" SSR/IGBT/POWER394-1ABHEATSINK 3X1.5X5" SSR/IGBT/POWERRectangulaire, ailettes22 - ImmédiatementAfficher les détails
HEATSINK 5.5X1.5X5" SSR/IGBT394-2ABHEATSINK 5.5X1.5X5" SSR/IGBTRectangulaire, ailettes0 - ImmédiatementAfficher les détails

395 Series

ImageRéférence fabricantDescriptionMéthode de fixationFormeQuantité disponibleAfficher les détails
HEATSINK 5.5X5X2.5" POWER/IGBT395-2ABHEATSINK 5.5X5X2.5" POWER/IGBTBoulonnéeRectangulaire, ailettes83 - ImmédiatementAfficher les détails
HEATSINK 3X5X2.5" POWER/IGBT395-1ABHEATSINK 3X5X2.5" POWER/IGBTBoulonnéeRectangulaire, ailettes71 - ImmédiatementAfficher les détails

396 Series

ImageRéférence fabricantDescriptionMéthode de fixationFormeQuantité disponibleAfficher les détails
HEATSINK 5.5X5X1.38" POWER/IGBT396-2ABHEATSINK 5.5X5X1.38" POWER/IGBTBoulonnéeRectangulaire, ailettes22 - ImmédiatementAfficher les détails
HEATSINK 3X5X1.38" POWER/IGBT396-1ABHEATSINK 3X5X1.38" POWER/IGBTBoulonnéeRectangulaire, ailettes29 - ImmédiatementAfficher les détails
Date de publication : 2014-11-03